Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Kecacatan dan Penyelesaian Masalah Corak Penyaduran Kuprum dalam Papan PCB
Blog PCB
Kecacatan dan Penyelesaian Masalah Corak Penyaduran Kuprum dalam Papan PCB

Kecacatan dan Penyelesaian Masalah Corak Penyaduran Kuprum dalam Papan PCB

2022-02-18
View:99
Author:pcb

Dengan pertandingan yang semakin ganas dalam industri, penghasil papan sirkuit dicetak terus mengurangi kos untuk meningkatkan kualiti produk, pursue zero defects, dan menang dengan kualiti tinggi dan harga rendah.

1. Defect features and causes
2.1 Coating pitting
Pockmarks muncul on the patterned copper electroplating, yang lebih terkenal di tengah-tengah dewan. Selepas lead dan tin ditarik, permukaan tembaga tidak sama dan penampilan tidak baik. Selepas papan berus dibersihkan, pitting permukaan masih wujud, but it is basically smoothed and not as obvious as after the tin is removed. Selepas fenomena ini muncul, masalah elektroplating penyelesaian tembaga pertama kali dipikirkan, kerana penyelesaian telah dirawat dengan karbon yang diaktifkan sehari sebelum kegagalan berlaku. The steps are as follows:

papan sirkuit dicetak

1) Add 2 liters of H2O2 under stirring conditions;
2) After fully stirring, transfer the solution to a standby tank, tambah 4 kg serbuk halus karbon diaktifkan, dan menambah udara untuk bergerak selama 2 jam, kemudian matikan pembagian dan biarkan penyelesaiannya selesai. Ditemukan dari penyelidikan bahawa garis produksi memindahkan penyelesaian dari tangki bersiap-siap kembali ke tangki kerja malam itu mempertimbangkan allegro hari berikutnya. Mentetapkan karbon diaktifkan tanpa penapisan yang cukup, while transferring solution without circulating filter pump (slow) directly returns from the output of the working tank (coarse pipe, fast). Kerana masa off-duty telah berlalu selepas penyelesaian dipindahkan kembali ke tangki kerja, pegawai elektroplating tidak mempunyai ketepatan semasa rendah penanganan kosong anod. Kerana kecemasan jadual, staf elektroplating tidak beroperasi menurut prosedur dokumen proses, dan penyelesaian itu tidak dikeluarkan dan ditapis sepenuhnya, yang menghasilkan kemudahan mekanik dalam penyelesaian yang mempengaruhi kualiti penutup. Faktor lain ialah selepas anod tembaga fosfor dibersihkan, ia tidak berfungsi secara langsung melalui rawatan elektrolitik, dan tiada masa untuk membentuk "filem fosfor" hitam dan seragam di permukaan anod, yang menghasilkan akumulasi besar Cu++, and Cu+ hydrolysis to produce copper powder, yang menghasilkan penutup kasar. Pencerahan tembaga metalik diharamkan oleh langkah kawalan, and Cu+ cannot be rapidly oxidized to Cu2+. Sementara filem anodiknya tidak dibentuk, reaksi Cu-e.Cu2+ continues to proceed in a fast manner, yang menghasilkan akumulasi Cu++, while Cu+ is unstable, dan tidak proporsional dengan tidak proporsional. Reaksi: 2Cu++.Cu2+Cu, yang akan ditempatkan pada penutup oleh elektroforesis semasa proses elektroplating, yang mempengaruhi kualiti penutup. Film anod yang terbentuk selepas anod mengalami rawatan elektrolisis arus rendah boleh mengawal kadar penyebaran Cu secara efektif, supaya efisiensi semasa anod dekat dengan efisiensi semasa katod, dan ion tembaga dalam penyelesaian pembuluhan tetap seimbang, preventing the generation of Cu+ and maintaining the normal operation of the plating solution. Kecacatan tembaga elektroplating kali ini juga mengekspos beberapa masalah: operator kadang-kadang mengabaikan prosedur produksi disebabkan hubungan antara masa, jam kerja dan volum produksi, yang mempengaruhi kualiti produk. Oleh itu, operasi produksi patut dilakukan secara ketat sesuai dengan dokumen proses, dan illegal operation should not be carried out because of the tight production task and the short cycle. Jika tidak, ia akan diubah kerja atau dibuang kerana masalah kualiti, yang akan mempengaruhi kadar kualifikasi produk, thereby affecting the production cycle and reducing credibility.
Pengurusan masalah: Selepas mengetahui sebab, gantikan unsur penapis bagi penyelesaian elektroplating tembaga corak untuk menguatkan penapisan; tambahan, papan percubaan 500mm × 500mm bersedia untuk elektrolisikan anod 6 tangki elektroplating berdasarkan. Dengan cara ini, papan sirkuit dicetak yang dihasilkan hari berikutnya adalah benar-benar normal kecuali kekurangan pencetakan platting allegro yang dihasilkan.

1.2 Coating bloom (dendritic)
The permukaan of the patterned copper electroplating is flowery, terutama pada kawasan besar penutup, yang seperti cabang, dengan panjang dan pendek. Namun, kawasan penutup kecil, and thePapan PCB dengan pads atau garis halus untuk dilapis mempunyai hampir sifar cacat selepas elektroplating pada hari yang sama, jadi fenomena penutup yang berkembang pada awal tidak menarik perhatian yang cukup, dan pengkhianatan adalah faktor kecelakaan:Papan PCB , masalah substrat, atau tanda berus dari mesin plaster pumice sebelum pemindahan corak selepas metalisasi lubang. Kemudian, dengan meningkat volum produksi, bilangan bunga permukaan PCB menjadi semakin banyak, terutama papan sirkuit cetak dengan nombor lukisan MON?_1, saiz 265 mm × 290mm, kawasan penutup A kawasan permukaan adalah 2.35dm2, B Kawasan permukaan adalah 4.48 dm2, dan hampir separuh dari seluruh permukaan PCB perlu dipotong dengan lapisan tembaga, sehingga fenomena pencahayaan corak boleh dilihat pada pandangan, yang mempengaruhi penampilan papan sirkuit cetak. Bilangan besar cacatPapan PCBs appear, dan penting untuk menganalisis ciri-ciri untuk mencari alasan dan menghapuskan kesalahan sepenuhnya. Untuk sebab ini, untuk mencapai kepuasan pelanggan, Jabatan kualiti pusat kita akan mencegah semuaPapan PCBs dengan penutup cacat: sama ada ia adalah kawasan besar penutup yang berkembang, atau jejak filamentus pada garis-garis. Kualiti adalah kehidupan sebuah perusahaan. Our technical department will explore the problems of the coating:
1) First of all, according to past experience, ia diharapkan bahawa terdapat sejumlah besar bahan organik dalam kerosakan lemah dan penyelesaian pre-tenggelam rawatan plating corak. Kerana penyemburan dan cucian selepas penyemburan mungkin tidak cukup, bahan organik dalam penyelesaian pengurangan dibawa ke dalam tangki kerja di belakang dan dipilih sebagai pencemaran sekunder, dan penyerapan bahan organik pada corak yang akan dipakai pada permukaan PCB akan mempengaruhi penyerapan pada katod. Oleh itu, ia mempengaruhi penampilan jubah. Menurut ini, kerosakan lemah dan cairan sebelum dip dibuka semula, dan kekurangan cetakan dalam produksi telah dikurangi, tetapi fenomena permukaan PCB tidak hilang sepenuhnya. Nampaknya pengalaman sebelumnya tidak berfungsi sepenuhnya dalam penyelesaian masalah ini, dan fokus bergerak: Bolehkah ada masalah dengan pembuangan minyak? Yang disebabkan oleh penuaan cairan yang mengurangi dan yang mengurangi kejahatan.? Periksa suhu dan komposisinya berada dalam julat normal. Untuk mencari penyebab akar cacat secepat mungkin, ujian sel Hall dilakukan: potongan tembaga kecil secara mekanik dipotong dengan batu tembaga dan kemudian dicuci sebagai elektroplating katod. Kerana sampel tidak mengurangi, tetapi menurun secara mekanik, masih ada corak cabang, sehingga dapat dilihat bahawa pengurangan darurat tidak boleh menjadi kesalahan kegagalan ini.
2) After troubleshooting in the small experiment, tambah CL- dan brightener FDT-1 ke tangki kerja mengikut proporsi, selepas penapisan udara yang mencukupi, wipe the two bare copper plates of 350mm×350mm size and then remove the oil? Dicuci? Kerosakan lemah? Dicuci? Pemilihan? The pattern is electroplated with copper, dan corak ini dipotong tanpa cacat selepas proses penduduk biasa. Jadi garis produksi terus elektroplating, dan papan sirkuit dicetak yang dipotong pada hari berikutnya adalah benar-benar normal. It can be seen that there are many reasons for the blooming of the coating: degreasing solution, penyelesaian kerosakan lemah, penyelesaian pre-dip, Koncentrasi ion klorid dalam penyelesaian elektroplating tembaga corak dan pencerah FDT-1 semua mempengaruhi kualiti penutup. Kekurangan analisis konsentrasi ion klorid mempengaruhi secara langsung penyesuaian penyelesaian; dan piawai tambahan FDT-1 "pengukuran konduktiviti tangki penapis dengan integrasi semasa" tidak lagi boleh digunakan. Tambahan pencerah sehari FDT-1 terutamanya digabung dengan sel Hall. Eksperimen dan menyesuaikan untuk muatan kerja hari. Hanya dengan sinergi ion klorid dan aditif boleh mendapatkan penutup ideal. Mengawal parameter proses secara ketat adalah kunci untuk menghasilkan produk berkualifikasi, jika tidak mana-mana parameter diluar kawalan akan menyebabkan cacat penutup.

1.3 Hydrosphere traces on the coating
There are a lot of water circles on the electroplated copper of the printed circuit board pattern with larger size, terutama bulatan air di sekitar lubang lebih terkenal.
1) This phenomenon first led our thinking to water spray. Kerana sirkuit air menyemprot bagi garis elektroplating corak dan garis metalisasi lubang berkongsi set sistem sirkuit air, valv solenoid paip semburan individu telah gagal, dan air hanya boleh disembelih secara terus-menerus. Dengan cara ini, apabila dua garis bekerja pada masa yang sama dan perlu disemprot pada masa yang sama, tekanan yang tidak mencukupi akan mempengaruhi secara langsung kesan serpihan. Untuk sebab ini, papan sirkuit dicetak dengan dua sisi dan tiga tiang diuji, dan ia dihasilkan mengikut prosedur biasa, kecuali paip air disambungkan untuk menguatkan cucian air semasa menyemprot, dan bulatan air masih wujud selepas corak itu dipotong dengan tembaga. Dari analisis ciri-ciri cacat, kekurangan di permukaan tembaga elektroplad adalah konsisten dengan jejak tetesan air. Seharusnya masalah mencuci air.. Namun, ia tidak ada hubungannya dengan pencucian air dari garis elektroplating corak. Adakah ia disebabkan oleh pembangunan dan cucian yang buruk selepas corak dipindahkan?
2) Trace back to the source and find the waterway of the graphic transfer. Ia ternyata bahawa mesin eksposisi Diansheng baru dibeli oleh pusat kita mengadopsi kaedah pendinginan sirkulasi air, dan jalur air dan bahagian cuci mesin pembangunan menggunakan jalur air yang sama. Apabila mesin eksposisi dan mesin pembangunan bekerja pada masa yang sama, tekanan serpihan bahagian cuci mesin pembangunan kecil; dan saizPapan PCB besar, terutama air yang disembelih dari semburan atas mudah untuk berkumpul padaPapan PCB surface, yang tidak menyebabkan penyerahan penyelesaian. Dengan cara ini, cairan yang tersisa dari filem kering atau pembangunan filem basah photoresist tidak dibersihkan sepenuhnya. Selepas seksyen kering, the watermark of the mucous membrane is not easy to be found in the subsequent repair work (unlike the residual glue with obvious blue film) ); It is not easy to remove the pattern before electroplating. Selepas satu jam tembaga elektroplating, jejak tanda air boleh dikenali dengan jelas dan mempunyai kedalaman tertentu, yang tidak mudah dipilih dan mempengaruhi penampilan permukaan PCB. Untuk mengesahkan kesimpulan ini, 10 papan sirkuit dicetak dengan nombor lukisan 460mm×420mm Y005 dipindahkan dan dikembangkan, 5 potongan kering udara dan dihantar langsung ke garis elektroplating corak, dan 5 potongan yang lain dihantar ke mesin pembersihan untuk membersihkan tanpa kering. Garis penapisan grafik selepas suapan. Selepas perlawanan awal dan perbandingan elektroplating tembaga yang sama, tiada bulatan air ditemui pada 5 papan sirkuit dicetak yang telah dicuci sepenuhnya, semasa 5 papan sirkuit dicetak yang dihantar secara langsung ke garis elektroplating corak selepas pembangunan boleh jelas melihat bulatan air.
3) Troubleshooting: Transform the water circuit of the exposure machine so that it is separated from the water washing section of the developing machine; in addition, 3 baris paip sembur atas dan bawah ditambah selepas bahagian cuci air mesin yang sedang berkembang. Lagipun, paip semburan hilang dan dinyaktifkan pada garis peletakan corak diganti. Selepas perbaikan dan pengubahsuaian, corak elektroplating tembaga adalah kualiti yang baik.

1.4 Rough coating
The slight roughness of the coating on the surface of thePapan PCB boleh dibuang oleh pecahan mekanik mesin berus. Kecelakaan permukaan yang serius atau bahkan kasar di lubang menyebabkan lubang kecil, yang mempengaruhi prestasi penywelding dan elektrik dan hanya boleh dicabut. Alasan untuk kasar penutup mudah ditemui, seperti ketepatan semasa katod yang berlebihan, additif tidak cukup, kandungan ion tembaga rendah, wrong pattern area (too large) or serious uneven distribution of pattern area. Menurut situasi khusus papan sirkuit cetak, ia tidak sukar untuk mencari alasan untuk penutup kasar. For example, jika seluruh batchPapan PCBs adalah kasar, komposisi penyelesaian patut diperiksa, dan ujian sel Hall patut digunakan untuk menentukan sama ada pencerah tidak cukup dan sama ada peluru cacat. Jika penutup individuPapan PCBs adalah kasar, semak pertama rekod produksi: sama ada input aras penapisan betul, sama ada semasa terlalu besar, whether the graphic area on the processing sheet is too large, and whether the machine is faulty (the current is suddenly increased due to the instability of the ammeter). Terdapat banyak jenis maklumat yang diperkenalkan, dan penyelesaian masalah tidak sukar, jadi saya tidak akan mengulanginya di sini. Ia layak diperhatikan bahawa disebabkan rancangan beberapa papan sirkuit dicetak, distribusi corak elektroplating tidak sama, dan hanya ada pads terpisah atau beberapa garis tipis di beberapa bahagian, sementara kawasan bahagian lain terlalu besar, atau kawasan A/Permukaan B sangat berbeza. Dengan cara ini, walaupun penyelesaian elektroplating adalah baik dan semua parameter adalah normal, produk cacat cenderung berlaku. Experience can refer to: 1) The current halving time is doubled, tetapi ia akan mengurangi efisiensi produksi. 2) Using the method of accompany plating, cari beberapa sisa untuk dipakai bersama-sama untuk meningkatkan distribusi semasa. 3) The current can be controlled separately for the large difference in the area of A/Permukaan B.

1.5 Plating
Pattern electroplating copper infiltration causes irregular lines, jarak baris dikurangkan, dan juga litar pendek dalam kes-kes yang berat. Due to insufficient cleaning of the PCB surface (with oil stains or oxidation) and poor bonding with the resist; or there are pits on the film roller, titik kotor pada mesin eksposisi, kontras setempat atau debu buruk pada produksi negatif, semuanya merupakan bahaya tersembunyi elektroplating grafik. . Oleh itu, the cleaning process of the brush board before filming should not be ignored: the sulfuric acid (10%) in the pickling section is updated in time, tekanan roller berus sesuai, cucian air tekanan tinggi dikelilingi dan bersih, dan suhu kering adalah moderate untuk memastikan permukaan PCB bersih dan kering. Selain itu, when laminating the film, Laras tekanan gulung mengikut tebal helaian, dan pilih suhu dan kelajuan yang sesuai. Kualiti filem yang dihasilkan, pembersihan dan penyelamatan mesin eksposisi, dan persekitaran bilik bersih mestilah dikawal secara ketat. Prevention of bleeding must control the production operation of the pattern transfer process, kualiti foto dan berbeza parameter proses. Pastikan perlawanan masih selamat semasa operasi elektroplating dan pilih ketepatan semasa yang sesuai. Dengan cara ini, fenomena seepage boleh dihindari secara efektif.

1.6 Layering
Another defect of patterned copper electroplating is copper/delaminasi tembaga. Penundaan yang jelas adalah jelas pada pandangan. Jika penutup lapisan lemah, dan menariknya dengan kuat, Dan penutup yang lemah akan ditetapkan pada pita itu,. Kerana penyelesaian yang lemah dan perlahan penutup, ia akan jatuh sebahagian apabila plat depan diblokir, menyebabkan bahaya tersembunyi sirkuit pendek, atau kerana permukaan kongsi tidak sama dengan bahagian grafik lain selepas baris setempat dilapis, there is a color difference after printing the obstacle (the color of the concave surface is dark) , cacat tersebut tidak diterima oleh pengguna. Terdapat banyak faktor yang menyebabkan penutupan delaminasi.

2. Conclusion
Pattern copper electroplating is an important process in the production of papan sirkuit dicetak, dan kualiti elektroplating secara langsung mempengaruhi penampilan papan sirkuit dicetak.