Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Bentangan papan PCB RF telefon bimbit dan ringkasan pengalaman wayar

Data PCB

Data PCB - Bentangan papan PCB RF telefon bimbit dan ringkasan pengalaman wayar

Bentangan papan PCB RF telefon bimbit dan ringkasan pengalaman wayar

2022-03-21
View:325
Author:pcb

Radio frequency (RF)dicetak babi sirkuitunit description in lists desain sering digambarkan sebagai "seni hitam" kerana ketidakunit description in listsstian teorinya, tetapi pandangan ini hanya sebahagian benar, dan terdapat banyak panduan untuk RF circuit babid desain yang boleh dan tidak patut diikuti peraturan yang dilupakan. Namun, apabila ia berkaitan dengan rancangan sebenar, trik sebenarnya adalah bagaimana untuk kompromi panduan dan undang-undang ini apabila mereka tidak dapat dilaksanakan dengan tepat kerana beberapa kekangan rancangan. Sudah tentu., ada banyak topik rekaan RF yang penting yang patut dibahas, termasuk persamaan impedance dan impedance, mengasingkan bahan lapisan dan laminat, panjang gelombang dan gelombang berdiri, jadi ini mempunyai kesan besar pada EMC dan EMI telefon bimbit. The conditions that must be met when designing an RF layout are summarized:

Papan sirkuit dicetak

1. Isolate the high-power RF amplifier (HPA) dan low-noise amplifier (LNA) as much as possible. Simple put, menjaga sirkuit penghantar RF kuasa tinggi jauh dari sirkuit penerima RF kuasa rendah. Telefon bimbit mempunyai banyak fungsi dan banyak komponen, tetapi Papan PCB ruang is small, dan mempertimbangkan keterangan proses desain kabel, semua ini memerlukan keterampilan desain yang relatif tinggi. Pada masa ini, ia mungkin diperlukan untuk merancang empat lapisan hingga enam lapisan PCB papan, dan biarkan mereka bekerja secara bertukar daripada bekerja pada masa yang sama. High power circuits may also sometimes include RF buffers and voltage controlled oscillators (VCOs). Pastikan sekurang-kurangnya ada satu seluruh tanah di kawasan kuasa tinggi pada PCB tanpa vias. Sudah tentu., the more copper, semakin baik. Isyarat analog sensitif patut disimpan sejauh mungkin dari isyarat digital dan RF kelajuan tinggi.

2. Sekatan desain boleh dibahagikan ke sekatan fizikal dan elektrik. Sekatan fizik terutama melibatkan isu seperti pemasangan komponen, Orientasi, dan pelindung; electrical partitions can continue to be broken down into partitions for power distribution, Jejak RF, sirkuit dan isyarat sensitif, dan mendarat.
2.1 Kami membincangkan sekatan fizikal. Pemasangan komponen adalah kunci untuk melaksanakan reka RF. An effective technique is to pertama fix the components located pada RF path and adjust their orientation to minimize panjang RF path, simpan input jauh dari output, dan memisahkan komponen sejauh mungkin. litar kuasa dan litar kuasa rendah. An effective papan stacking method is to arrange the main ground plane (main ground) on the second layer below the surface layer, dan jalankan garis RF pada lapisan permukaan sebanyak mungkin. Kurangkan saiz melalui laluan RF tidak hanya mengurangkan induksi laluan, tetapi juga mengurangi hubungan tentera hantu di tanah utama dan mengurangi peluang tenaga RF bocor ke kawasan lain di dalam tumpukan. Dalam ruang fizikal, litar barisar seperti penyembah berbilang tahap biasanya cukup untuk mengisolasi zon RF berbilang dari satu sama lain, tetapi dupleks, mixer, dan peningkat IF/pengcampur sentiasa mempunyai RF berbilang/IF isyarat mengganggu satu sama lain, jadi perlu berhati-hati untuk mengurangi kesan ini.

2.2 Jejak RF dan IF patut diseberangi sebanyak mungkin, dan tanah sepatutnya terbelah antara mereka sebanyak mungkin. Laluan RF yang betul sangat penting untuk prestasi seluruh PCB, sebab itulah penempatan komponen biasanya mengambil sebahagian besar masa dalam desain PCB telefon bimbit. Dalam rancangan telefon bimbit Papan PCB, sirkuit penyampai bunyi rendah biasanya boleh ditempatkan di satu sisi Papan PCB, dan pemampat kuasa tinggi boleh ditempatkan di sisi lain, dan mereka akhirnya tersambung ke pengujian RF dan pemprosesan band dasar di sisi yang sama melalui duplekser. pada antena peranti. Beberapa trik diperlukan untuk memastikan bahawa kunci langsung tidak memindahkan tenaga RF dari satu sisi papan ke sisi lain, dan teknik biasa ialah menggunakan kunci buta di kedua-dua sisi. Kesan yang menyakiti dari kunci langsung boleh diminumkan dengan mengatur kunci langsung di kawasan di mana kedua-dua sisi PCB bebas dari gangguan RF. Kadang-kadang tidak mungkin untuk memastikan pengasingan yang cukup antara blok sirkuit berbilang, dalam kes ini perisai logam mesti dianggap untuk melindungi tenaga RF di kawasan RF. Perisai logam mesti ditetapkan ke tanah dan mesti disimpan dari komponen. jarak yang sesuai, jadi mengambil nilai Papan PCB space. Ia sangat penting untuk memastikan integriti penutup perisai sebanyak mungkin. Garis isyarat digital yang memasuki penyamaran logam patut pergi ke lapisan dalaman sebanyak mungkin, and the Papan PCB dibawah lapisan kawat adalah lapisan tanah. Garis isyarat RF boleh keluar dari ruang kecil di bawah perisai logam dan lapisan kabel di ruang tanah, tetapi sebanyak mungkin tanah perlu disebarkan di sekitar ruang, dan tanah di lapisan yang berbeza boleh disambungkan bersama-sama melalui vias berbilang .

2.3 Pemisahan kuasa cip yang tepat dan efektif juga sangat penting. Many RF chips with integrated linear lines are very sensitive to noise from the bekalan kuasa, biasanya memerlukan sehingga empat kondensator dan induktor izolasi per cip untuk memastikan semua bunyi bekalan kuasa ditapis keluar. Sirkuit atau amplifikator terintegrasi sering mempunyai output pembukaan-drain, jadi induktor tarik-up diperlukan untuk menyediakan muatan RF impedance tinggi dan sumber DC impedance rendah. Prinsip yang sama berlaku untuk memutuskan bekalan pada sisi induktor ini. Beberapa cip memerlukan bekalan kuasa berbilang untuk berfungsi, jadi anda perlukan dua atau tiga set kondensator dan induktor untuk menyambungkannya secara terpisah, induktor jarang dekat dengan selari, kerana ini akan mencipta pengubah inti udara dan mengakibatkan gangguan antara satu sama lain, jadi jarak antara mereka sepatutnya sekurang-kurangnya tinggi salah satu peranti, or they should be arranged at right angles to reduce their mutual inductance.

2.4 Prinsip sekatan elektrik adalah secara umum sama dengan sekatan fizik, tetapi ada beberapa faktor tambahan. Beberapa bahagian telefon berfungsi dengan tenaga yang berbeza dan dikawal oleh perisian untuk memperpanjang hidup bateri. Ini bermakna tidak telefonunit description in lists untuk berjalan pada sumber kuasa berbilang, yang mencipta lebih banyak masalah dengan pengasingan. Kuasa biasanya dibawa ke sambungan dan segera dipasang untuk menapis sebarang bunyi dari luar papan sebelum disebarkan melalui set penyunting atau pengatur tegangan. Kebanyakan sirkuit di telefon bimbit PCB mempunyai aliran DC yang agak kecil, jadi lebar jejak biasanya bukan masalah, bagaimanapun, jejak semasa-tinggi terpisah sebanyak yang mungkin mesti dijalankan untuk bekalan kuasa penyampai kuasa-tinggi untuk minimumkan titik tegangan trasmis. Untuk menghindari kehilangan semasa terlalu banyak, butang berbilang diperlukan untuk melepasi semasa dari satu lapisan ke lain. Tambahan, jika penyembah kuasa tinggi tidak cukup terputus pada pin bekalan kuasa, bunyi kuasa tinggi akan radiasi di seluruh papan dan menyebabkan berbagai masalah. Penampilan kuasa tinggi adalah kritikal dan sering memerlukan perisai logam. Dalam kebanyakan kes, ia juga penting untuk memastikan output RF disimpan dari input RF. Ini juga berlaku untuk penyembah, penimbal dan penapis. Dalam kes terburuk, amplifiers and buffers have the potential to self-oscillate if their outputs are fed back to their inputs with the proper phase and amplitude. Dalam mana-mana kes, mereka akan bekerja secara stabil di bawah mana-mana suhu dan keadaan tekanan. Sebenarnya, they can become unstable and add noise and intermodulation signals to the RF signal. Jika garis isyarat RF perlu dilloop kembali dari input penapis ke output, ia boleh merusak ciri-ciri laluan band penapis. Untuk mendapatkan pengasingan yang baik antara input dan output, first, tanah mesti diletakkan di sekitar penapis, dan kedua, tanah patut ditempatkan di kawasan bawah penapis dan disambung ke tanah utama disekitar penapis. Ia juga idea yang baik untuk menjaga garis isyarat yang perlu melalui penapis sejauh mungkin dari pin penapis. Juga, berhati-hati dengan mendarat di mana-mana di papan, atau anda akan memperkenalkan saluran sambungan. Kadang-kadang garis isyarat RF berakhir atau seimbang boleh dipilih, dan prinsip yang sama mengenai gangguan salib dan EMC/EMI aplikasi di sini. Garis isyarat RF yang seimbang boleh mengurangkan bunyi dan gangguan salib jika ia dijalankan dengan betul, tetapi impedance mereka biasanya tinggi, dan lebar garis yang masuk akal patut disimpan untuk mendapatkan impedance yang sepadan dengan sumber, jejak, dan muat. Kawalan sebenar mungkin akan ada beberapa kesulitan. Penimbal boleh digunakan untuk memperbaiki pengasingan kerana ia boleh membahagi isyarat yang sama kepada dua bahagian dan menggunakannya untuk memandu sirkuit yang berbeza, terutama jika LO mungkin memerlukan penimbal untuk memandu pengcampuran berbilang. Apabila pengcampuran mencapai pengasingan mod umum pada frekuensi RF, ia tidak akan berfungsi dengan betul. Penyembung adalah baik dalam mengisolasi perubahan impedance pada frekuensi yang berbeza sehingga sirkuit tidak mengganggu satu sama lain. Penimbal adalah bantuan yang besar dalam desain, they can be placed right after the circuit that neeunit description in lists untuk dipandu, sehingga jejak output kuasa tinggi sangat pendek, kerana aras isyarat input penimbal relatif rendah, sehingga ia tidak mudah disentuh oleh sirkuit lain di papan. sirkuit menyebabkan gangguan. Voltage Controlled Oscillators (VCOs) convert changing voltages to changing frequencies, ciri yang digunakan untuk tukar saluran kelajuan tinggi, tetapi ia juga menukar jumlah kecil bunyi pada voltaj kawalan menjadi perubahan frekuensi kecil, yang memberikan isyarat RF menambah bunyi.

2.5 Untuk memastikan bunyi tidak meningkat, aspek berikut mesti dianggap: Pertama, lebar jalur yang dijangka bagi garis kawalan boleh julat dari DC hingga 2MHz, dan ia hampir mustahil untuk menghapuskan bunyi yang luas dengan penapis; saat, garis kawalan VCO sering sebahagian dari gelung balas balik yang kawal frekuensi, ia mempunyai potensi untuk memperkenalkan bunyi di banyak tempat, jadi garis kawalan VCO mesti dikendalikan dengan hati-hati. Pastikan tanah di bawah jejak RF kuat dan semua komponen tersambung dengan kuat ke tanah utama dan terpisah dari jejak lain yang boleh memperkenalkan bunyi. Selain itu, pastikan bekalan kuasa VCO terputus secara sesuai, sejak output RF bagi VCO sepuluhunit description in lists menjadi tahap relatif tinggi, isyarat output VCO boleh mengganggu sirkuit lain dengan mudah, jadi perhatian istimewa perlu diberikan kepada VCO. Sebenarnya, the VCO is often placed at the end of the RF area, dan kadang-kadang ia memerlukan perisai logam. The resonant circuit (one for the transmitter and the other for the receiver) is related to the VCO, tetapi juga mempunyai ciri-cirinya sendiri. Simple put, sirkuit resonan ialah sirkuit resonan selari dengan diod kondensatif yang membantu menetapkan frekuensi operasi VCO dan modulasi ucapan atau data ke dalam isyarat RF. Semua prinsip desain VCO berlaku sama dengan sirkuit resonan. Sirkuit resonan sering sangat sensitif kepada bunyi disebabkan bilangan komponen yang besar, distribusi lebar di papan, dan biasanya beroperasi pada frekuensi RF yang sangat tinggi. Isyarat biasanya diatur pada pins sebelah cip, tetapi pin isyarat ini perlu bekerja dengan induktor dan kondensator yang relatif besar, yang secara bertukar memerlukan induktor dan kondensator ini ditempatkan dekat bersama-sama dan disambung kembali pada loop kawalan sensitif bunyi. Ia tidak mudah untuk melakukan ini. The automatic gain control (AGC) amplifier is also a problem-prone place, dan akan ada penyembah AGC dalam kedua-dua sirkuit penghantaran dan menerima. Penampilkan AGC biasanya berkesan dalam penapisan bunyi keluar, tetapi kerana kemampuan telefon bimbit untuk mengendalikan perubahan cepat dalam kuasa isyarat yang dihantar dan diterima, Sirkuit AGC diperlukan untuk mempunyai lebar band yang cukup luas, yang membuatnya mudah untuk memperkenalkan penguasa AGC pada suara sirkuit kritik. Teknik desain sirkuit analog yang baik mesti diikuti bila merancang garis AGC, dan ini berkaitan dengan pin op dan input yang sangat pendek dan laluan feedback yang sangat pendek, kedua-duanya mesti dijauhkan dari RF, IF, atau jejak isyarat digital kelajuan tinggi. Juga, dasar yang baik adalah penting, dan bekalan kuasa untuk cip mesti terputus dengan baik. Jika anda perlu jalankan wayar panjang pada input atau output, ia pada output, yang biasanya mempunyai impedance yang jauh lebih rendah dan lebih cenderung kepada bunyi induktif. Biasanya aras isyarat yang lebih tinggi, semakin mudah ia memperkenalkan bunyi ke dalam sirkuit lain. Dalam semua rancangan PCB, ia adalah prinsip umum untuk menjauhkan litar digital dari litar analog sebanyak mungkin, dan ia juga berlaku pada rancangan PCB RF. Tanah analog umum sering sama penting seperti tanah yang digunakan untuk melindungi dan memisahkan garis isyarat, merancang dengan hati-hati, tempatan komponen yang berfikiran, and thorough placement* estimation are all important in the early stages of design. Begitu juga, RF sepatutnya Garis sepatutnya dijauhkan dari garis analog dan beberapa isyarat digital yang sangat kritik. Semua jejak RF, paunit description in lists dan komponen sepatutnya dipenuhi tembaga tanah sebanyak mungkin, dan tersambung ke tanah utama sebanyak mungkin. Jika jejak RF mesti melewati garis isyarat, cuba lalui lapisan tanah yang tersambung ke tanah utama sepanjang jejak RF diantaranya. Jika tidak mungkin, pastikan mereka diseberangi untuk mengurangi sambungan kapasitif, dan sebanyak mungkin tanah di sekitar setiap jejak RF, dan menyambungkannya ke tanah utama. Juga, mengurangi jarak antara jejak RF selari boleh mengurangi sambungan induktif. Pesawat tanah monolitik kuat ditempatkan langsung di bawah lapisan permukaan, kesan pengasingan, walaupun sedikit berhati-hati rancangan lain juga berfungsi. Pada setiap lapisan Papan PCB, berbaring sebanyak tanahunit description in lists sebanyak mungkin dan sambungkan ke tanah utama. Letakkan jejak sebanyak mungkin untuk meningkatkan bilangan paunit description in lists pada lapisan isyarat dalaman dan distribusi kuasa, dan menyesuaikan jejak supaya anda boleh lalui laluan sambungan tanah ke pa terpisahunit description in lists on the surface. Tanah Bebasunit description in lists pada pelbagai lapisan PCB patut dihindari kerana mereka boleh mengambil atau suntik bunyi seperti antena kecil. Dalam kebanyakan kes, jika anda tidak dapat menyambungkannya ke tanah utama, kemudian kamu buang mereka.

3. Bila merancang babi PCB telefon bimbitunit description in lists, great attention should be paid to the following aspects
3.1 Handling of power supply and ground wire
Even if the wiring in the entire Papan PCB selesai dengan baik, gangguan disebabkan oleh kekurangan pertimbangan yang berfikir tentang bekalan kuasa dan wayar tanah akan mengurangi prestasi produk, dan kadang-kadang juga mempengaruhi kadar kejayaan produk. Oleh itu, kawat kuasa dan kawat tanah perlu dianggap serius, dan gangguan bunyi yang dijana oleh kuasa dan wayar tanah patut diminumkan untuk memastikan kualiti produk. Untuk setiap jurutera yang terlibat dalam rancangan produk elektronik, sebab bunyi antara kawat tanah dan garis kuasa dipahami, and now only the reduced noise suppression is expressed:
(1) It is well known to add decoupling capacitors between power and ground.
(2) Try to widen lebar bagi power and ground wayar. Kawalan tanah lebih luas daripada kawat kuasa. 0.05~0.07mm, tali kuasa adalah 1.2~2.5mm. Untuk Papan PCB litar digital, wayar tanah lebar boleh digunakan untuk membentuk loop, yang, a ground net can be used (the ground of the analog circuit cannot be used in this way).
(3) Use a large-area copper layer as a ground wire, dan sambungkan tempat yang tidak digunakan pada dicetak papan ke tanah sebagai wayar tanah. Atau membuat papan berbilang lapisan, power supply, wayar tanah setiap memegang satu lapisan.

3.2 Common ground processing of digital circuits and analog circuits
Nowadays, banyak babi PCBunit description in lists are no longer a single function circuit (digital or analog circuit), tetapi terdiri dari campuran sirkuit digital dan sirkuit analog. Oleh itu, diperlukan untuk mempertimbangkan gangguan antara mereka apabila kabel, terutama gangguan bunyi di kawat tanah. Frekuensi litar digital adalah tinggi, dan sensitiviti sirkuit analog adalah kuat. Untuk garis isyarat, garis isyarat frekuensi tinggi sepatutnya dijauhkan dari peranti sirkuit analog sensitif sebanyak mungkin. Untuk wayar tanah, seluruh Papan PCB hanya mempunyai satu nod ke dunia luar. Oleh itu, masalah tanah biasa digital dan analog mesti ditangani di dalam Papan PCB, dan tanah digital dan tanah analog sebenarnya terpisah di dalam papan, dan mereka tidak saling terhubung, hanya pada antaramuka antara Papan PCB and the outside world (such as plugs). Wait). Tanah digital sedikit pendek ke tanah analog, note that there is only one connection point. Terdapat juga tanah yang berbezaunit description in lists on the Papan PCB, yang ditentukan oleh rancangan sistem.


3.3 Signal lines are routed on the electrical (ground) layer
In the wiring of multi-layer dicetak boarunit description in lists, kerana tiada banyak garis yang tersisa dalam lapisan garis isyarat, menambah lebih lapisan akan menyebabkan sampah dan meningkatkan muatan kerja produksi, dan biaya akan meningkat sesuai. Untuk memecahkan kontradiksi ini, we can consider wiring on the electrical (ground) layer. Pesawat kuasa patut dianggap dahulu, diikuti oleh pesawat tanah. Kerana integriti formasi disimpan.

3.4 Handling of connecting legs in large area conductors
In large-area grounding (electrical), kaki komponen yang biasa digunakan disambungkan dengan mereka, dan pengendalian kaki yang menyambung neeunit description in lists untuk dipertimbangkan secara keseluruhan. Ada beberapa bahaya tersembunyi dalam penywelding dan kumpulan komponen, seperti: 1. Penyelidikan memerlukan pemanas kuasa tinggi. 2. Mudah menyebabkan kongsi tentera maya. Oleh itu, mempertimbangkan prestasi elektrik dan proses neeunit description in lists, paper sizeunit description in lists dibuat, yang dipanggil perisai panasunit description in lists, yang biasanya dikenali sebagai pa panasunit description in lists. Seks sangat berkurang. The electrical (ground) leg of a multilayer board is treated the same way.

3.5 The role of network system in wiring
In many CAD systems, kawat ditentukan oleh sistem rangkaian. Jika grid terlalu padat, walaupun bilangan saluran meningkat, langkah itu terlalu kecil, dan jumlah data dalam medan imej terlalu besar, yang mesti mempunyai keperluan yang lebih tinggi pada ruang penyimpanan peralatan, dan juga mempengaruhi kelajuan perhitungan produk elektronik komputer. pengaruh besar. Dan beberapa botol tidak sah, seperti orang-orang yang didiami oleh ayahunit description in lists kaki komponen atau dipenuhi dengan meletakkan lubang dan lubang yang tetap. Terlalu ringan griunit description in lists dan terlalu sedikit saluran mempunyai kesan besar pada kadar pengedaran. Oleh itu, mesti ada sistem grid dengan ketepatan yang masuk akal untuk menyokong kawat. Jarak antara kaki komponen piawai adalah 0.1 inci (2.54mm), so the basis of the grid system is generally set to 0.1 inches (2.54 mm) or less than an integral multiple of 0.1 inches, seperti: 0.05 inci, 0.025 inci, 0.02 inci dll.

4. Kemampuan dan methounit description in lists untuk frekuensi tinggi Papan PCB design are as follows:
4.1 Use a 45° angle for the corners of the transmission line to reduce return loss
4.2 High-performance insulating babi sirkuitunit description in lists nilai konstan pengisihan yang ketat dikawal oleh aras akan diterima. Pendekatan ini memudahkan pengurusan efisien medan elektromagnetikunit description in lists antara bahan yang mengisolasi dan kawat sebelah.
4.3 Ia diperlukan untuk meningkatkan Papan PCB spesifikasi desain untuk pencetakan ketepatan tinggi. Pertimbangkan menyatakan ralat total ++/- 0.0007 inci dalam lebar baris, pengurusan potongan bawah dan saling seksyen bentuk kabel, dan menentukan keadaan penutup dinding sisi kabel. Overall management of wiring (conductor) geometry and coating surface is important to address skin effect issues associated with microwave frequencies and to achieve these specifications.
4.4 Ada induksi tap pada lea yang berlangsungunit description in lists, jadi janganlah menggunakan komponen yang dipimpin. Untuk persekitaran frekuensi tinggi, guna komponen lekap permukaan.
4.5 Untuk vial isyarat, avoid using the via processing (pth) process on sensitive boarunit description in lists, kerana proses ini akan menghasilkan induktan lead pada melalui.
4.6 Provide a rich ground plane. Via bentuk digunakan untuk menyambung pesawat tanah ini untuk mencegah kesan medan elektromagnetik 3Dunit description in lists di papan.
4.7 Untuk memilih proses penutup emas nikel tanpa elektronik atau penutup emas, tidak menggunakan kaedah HASL untuk elektroplating. This plated surface provides better skin effect for high frequency currents (Figure 2). Selain itu, penutup yang boleh ditempatkan sangat memerlukan kurang lekaunit description in lists, membantu mengurangi pencemaran persekitaran.
4.8 topeng Solder mencegah aliran pasta Solder. Namun, meliputi seluruh permukaan papan dengan bahan topeng solder akan menghasilkan variasi besar dalam tenaga elektromagnetik dalam rekaan microstrip disebabkan ketidakpastian tebal dan ciri-ciri pengisihan yang tidak diketahui. Penjara tentera biasanya digunakan sebagai topeng tentera. medan elektromagnetik. Dalam kes ini, kita menguruskan transisi antara microstrip dan coax. Dalam kabel koaksial, pesawat tanah dihubungkan dalam cincin dan terpisah secara bersamaan. Dalam garis mikro, pesawat bawah garis aktif. Ini memperkenalkan kesan pinggir tertentu yang perlu dipahami, dijangka dan dianggap pada masa desain. Sudah tentu., ketidakpadanan ini juga mengakibatkan kehilangan balasan, yang mesti dikurangkan untuk menghindari bunyi dan gangguan isyarat.

5. Electromagnetic Compatibility Design
Electromagnetic compatibility refers to the ability of electronic equipment to work harmoniously and effectively in various electromagnetic environments. Tujuan rekaan kompatibilitas elektromagnetik adalah untuk membolehkan peralatan elektronik untuk menekan pelbagai gangguan luaran, supaya peralatan elektronik boleh berfungsi secara biasa dalam persekitaran elektromagnetik tertentu, dan pada masa yang sama mengurangkan gangguan elektromagnetik peralatan elektronik kepada peralatan elektronik lain.

5.1 Choose a reasonable wire width
Since the impulse interference produced by the transient current on the dicetak wayar terutama disebabkan oleh komponen induktif dicetak wayar, induktan dicetak wayar patut dikurangkan. Induktan dicetak wayar adalah proporsional dengan panjangnya dan secara terbaliknya proporsional dengan lebarnya, jadi wayar pendek dan tepat berguna untuk menekan gangguan. Jejak jam, garis isyarat pemacu baris atau pemacu bas sering membawa aliran transient besar dan jejak patut disimpan sebaik mungkin. Untuk sirkuit komponen diskret, apabila lebar dicetak wayar adalah kira-kira 1.5mm, ia boleh memenuhi keperluan; untuk sirkuit terpasang, the width of the dicetak wayar boleh dipilih diantara 0.2 dan 1.0 mm.

5.2 Adopt the correct wiring strategy
The use of equal wiring can reduce the wire inductance, tetapi induksi dan kapasitas yang disebarkan antara wayar meningkat. Jika bentangan membenarkan, guna struktur kawat grid bentuk grid. Lubang salib tersambung oleh lubang metalisasi.

5.3 Untuk menekan saling bercakap antara wayar dicetak board, semasa merancang kawat, cuba menghindari kawat yang sama jarak jauh, menjaga jarak antara wayar sejauh mungkin, dan menyimpan wayar isyarat, wayar tanah dan wayar kuasa dari menyeberangi sebanyak mungkin. . Tetapkan jejak dibawah diantara beberapa garis isyarat yang sangat sensitif kepada gangguan boleh menekan percakapan salib secara efektif.

5.4 Untuk menghindari radiasi elektromagnetik yang dijana apabila isyarat frekuensi tinggi melewati dicetak wayar, titik berikut juga perlu diperhatikan apabila mengarahkan dicetak babi sirkuitd:
(1) Minimize the discontinuity of dicetak wires, contohnya, lebar wayar tidak sepatutnya berubah secara tiba-tiba, sudut wayar sepatutnya lebih besar dari 90 darjah, dan perjalanan cincin dilarang.
(2) The lead of the clock signal is prone to electromagnetic radiation interference. Kawalan sepatutnya dekat dengan loop tanah, dan pemandu patut dekat dengan sambungan.
(3) The bus driver should be close to the bus it wants to drive. Untuk mereka leaunit description in lists yang meninggalkan dicetak babi sirkuitd, pemandu patut berada di sebelah sambungan.
(4) The wiring of the data bus should sandwich a signal ground wire between every two signal wires. Kembalian tanah ditempatkan di sebelah alamat yang tidak penting leaunit description in lists, kerana yang terakhir sering membawa arus frekuensi tinggi.
(5) When arranging high-speed, litar logik kelajuan-tengah dan kelajuan rendah pada dicetak board, peranti patut diatur seperti yang dipaparkan dalam Figur 1.

5.5 Suppress reflection interference
In order to suppress the reflection interference that appears at the end of the dicetak line, Kecuali "nee" istimewaunit description in lists, the length of the dicetak garis patut dikurangkan sebanyak mungkin dan sirkuit perlahan patut digunakan. Jika perlu, pemadaman terminal boleh ditambah, yang, resistor yang sepadan dengan nilai resisten yang sama ditambah pada akhir garis pemindahan ke tanah dan akhir bekalan kuasa. Menurut pengalaman, untuk litar TTL yang lebih cepat, tindakan yang sepadan terminal patut diterima bila dicetak garis lebih panjang dari 10cm. The resistance value of the matching resistor should be determined according to the output drive current and sink current value of the integrated circuit.

5.6 Guna strategi laluan baris isyarat berbeza dalam babi sirkuitd design process
Differential signal pairs that are routed very close to each other are also tightly coupled to each other. Perhubungan ini mengurangkan emisi EMI. Usually (with some exceptions) differential signals are also high-speed signals, jadi peraturan desain kelajuan tinggi biasanya berlaku. Ini terutama benar untuk kabel isyarat perbezaan, terutama bila merancang garis isyarat untuk garis penghantaran. Ini bermakna bahawa kita mesti merancang laluan garis isyarat dengan sangat berhati-hati untuk memastikan bahawa pengendalian karakteristik garis isyarat adalah terus menerus dan konstan sepanjang garis isyarat. During the layout and routing process of the differential pair, kami berharap bahawa kedua-dua Papan PCB garis dalam pasangan perbezaan sama. Ini bermakna, dalam latihan, setiap usaha perlu dibuat untuk memastikan jejak PCB dalam pasangan perbezaan mempunyai persis impedance yang sama dan jejak adalah panjang yang sama. Differential Papan PCB jejak biasanya sentiasa dijalurkan dalam pasangan, dan jarak antara mereka tetap tetap tetap di mana-mana sepanjang arah pasangan. Biasanya, the Papan PCB bentangan pasangan perbezaan sentiasa hampir mungkin.