Data PCB - Pengetahuan asas pemprosesan bentuk papan PCB

Penyimpanan printed circuit boards, lubang dan bentuk boleh diproses dengan tumbukan mati. Untuk PCB yang mudah diproses atau PCB yang tidak terlalu menuntut, punching boleh digunakan. Ia sesuai untuk produksi aras rendah dan volum tinggi Papan PCBs dan Papan PCBs with low profile requirements, dan biayanya rendah.

punching:
One or several dies are usually used to produce single-sided paper substrates with complex shapes and large quantities of holes, dan substrat kain kaca epoksi dengan lubang tidak metalisasi dua sisi. Pemprosesan bentuk: Bentuk papan cetak satu sisi dan dua sisi biasanya dihasilkan dengan tumbukan mati. Menurut saiz papan cetak, ia boleh dibahagi ke atas kosong mati dan lebih rendah kosong mati.

Pemprosesan komposit: Ketepian tinggi diperlukan antara lubang dan lubang papan cetak, dan lubang dan bentuk diperlukan untuk menjadi ketepatan tinggi. Pada masa yang sama, untuk memperpendek siklus penghasilan dan meningkatkan produktifiti, bentuk komposit digunakan untuk memproses lubang dan bentuk panel tunggal pada masa yang sama.

Kekunci untuk memproses papan cetak dengan bentuk adalah desain dan pemprosesan bentuk, yang memerlukan pengetahuan teknikal. Selain itu, the installation and debugging of molds are also very important. Pada masa ini, kebanyakan bentuk Papan PCB penghasil diproses oleh kilang asing. Precautions for installing the mold:
1) Select the punch (including type, tonnage) according to the punching force calculated by the die design, saiz kematian, tinggi tutup, dll.
2) Start the punching machine, dan memeriksa secara keseluruhan sama ada kumpulan, brek, pelungsur dan bahagian lain adalah normal, sama ada mekanisme operasi boleh dipercayai, dan tiada fenomena pukulan terus menerus.
3) The horns under the die, umumnya 2 keping, mesti tanah pada masa yang sama pada pemilih untuk memastikan mati dipasang selari dan menegak. Pencampuran tanduk tidak boleh menghalangi pembersihan dan pada masa yang sama berada sebanyak yang mungkin di tengah bentuk.
4) Prepare several sets of pressure plate and T-head pressure plate screws for use with the mold. Akhir depan plat tekan tidak boleh menyentuh dinding lurus yang lebih rendah mati. Kacang muncul patut diletakkan di antara permukaan kenalan, dan skru mesti ketat.
5) When installing the mold, pay great attention to the screws and nuts on the lower mold not to touch the upper mold (the upper mold is lowered and closed).
6) When adjusting the mold, cuba guna manual bukannya motor. 7. Untuk meningkatkan prestasi punching substrat, substrat kertas sepatutnya dihanaskan. Suhu lebih baik 70 hingga 90 °C.

Lubang dan bentuk papan cetak ditembak oleh mati, and the quality defects are as follows:
The surrounding of the hole is raised or the copper foil is warped or delaminated; there are cracks between the holes; the position of the hole is not vertical or the hole itself is not vertical; the burr is large; Jump up; scrap jam. Langkah pemeriksaan dan analisis adalah sebagai berikut: periksa sama ada kekuatan tembakan dan ketat tembakan cukup; sama ada rancangan bentuk itu masuk akal dan sama ada ketat itu cukup; sama ada ketepatan mesin bagi bentuk konveks dan kongsi, pos panduan dan lengan panduan telah dicapai, dan sama ada pemasangan berkonsentrasi dan menegak. Sama ada kebebasan seragam. Jika jarak antara konveks dan kongkav terlalu kecil atau terlalu besar, cacat kualiti akan berlaku, which is an important problem in mold design, memproses, nyahpepijat dan guna. Pinggir kematian konveks dan kongkav tidak dibenarkan untuk filet atau kamfer. Pukulan tidak dibenarkan untuk mempunyai taper, terutama bila memukul, neither positive taper nor reverse taper is allowed. Semasa produksi, sentiasa memperhatikan sama ada pinggir konveks dan kematian kongkav dipakai. Sama ada port pembuangan adalah masuk akal dan perlawanan kecil. Sama ada plat tekanan dan tongkat penghidupan bijak dan kekuatan cukup. Ketebusan helaian yang akan ditembak, kekuatan ikatan substrat, kandungan lem, kekuatan ikatan dengan foil tembaga, Kemudahan dan masa pemanasan awal juga faktor yang perlu dianggap dalam analisis cacat kualiti punching pada Papan PCB.