Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Faktor yang mempengaruhi ciri-ciri penyelesaian cetakan dalam papan PCB
Blog PCB
Faktor yang mempengaruhi ciri-ciri penyelesaian cetakan dalam papan PCB

Faktor yang mempengaruhi ciri-ciri penyelesaian cetakan dalam papan PCB

2022-04-21
View:97
Author:pcb

1. Selection of dllhing solution
The choice of etching solution is very important, dan ia sangat penting kerana ia secara langsung mempengaruhi ketepatan dan kualiti imej wayar tipis dengan densiti tinggi papan sirkuit dicetak proses penghasilan. Sudah tentu., karakteristik pencetakan penyelesaian pencetakan dipengaruhi oleh banyak faktor, termasuk fizikal, aspek kimia dan mekanik. It is briefly described as follows:

Papan PCB

1.1 Physical and chemical aspects
1) The concentration of the etching solution: The concentration of the etching solution should be determined by the test method according to the principle of metal corrosion and the structure type of the copper foil.
2) The composition of the chemical composition of the etching solution: the chemical composition of the etching solution is different, the etching rate is different, dan koeficien pencetak juga berbeza. Contohnya, the etching coefficient of the commonly used acid cupric chloride etching solution is usually &; the coefficient of alkaline cupric chloride etching solution can reach 3.5-4. Solusi cetakan berasaskan asid nitrik dalam tahap pembangunan boleh mencapai hampir tiada masalah cetakan sisi, dan dinding sisi wayar yang dicetak hampir menegak.
3) Temperature: The temperature has a great influence on the characteristics of the etching solution. Biasanya, semasa proses reaksi kimia, suhu bermain peran penting dalam mempercepat cairan penyelesaian, mengurangi viskosi penyelesaian pencetakan, dan meningkatkan kadar pencetakan. Namun, jika suhu terlalu tinggi, ia juga mudah menyebabkan beberapa komponen kimia dalam penyelesaian pencetak untuk melambat, yang menyebabkan ketidakseimbangan komponen kimia dalam penyelesaian pencetakan. Pada masa yang sama, jika suhu terlalu tinggi, ia boleh menyebabkan lawan polimer, kerosakan pada lapisan etching dan mempengaruhi penggunaan peralatan etching. kehidupan. Oleh itu, suhu penyelesaian cetakan biasanya dikawal dalam julat proses tertentu.
4) Thickness of copper foil used: The thickness of copper foil has an important influence on the wire density of the circuit pattern. Fol tembaga adalah tipis, masa pencetak adalah pendek, Dan pencetakan sisi kecil; jika tidak, pencetakan sisi besar. Oleh itu, Ketebasan foli tembaga mesti dipilih mengikut keperluan teknik desain dan keperluan ketepatan wayar dan keperluan ketepatan wayar corak sirkuit. Pada masa yang sama, panjang tembaga, struktur kristal permukaan, etc., akan mempunyai kesan langsung pada ciri-ciri penyelesaian pencetakan.
5) The geometry of the circuit: If the distribution position of the circuit pattern wires in the X direction and the Y direction is not balanced, ia akan mempengaruhi kelajuan aliran penyelesaian pencetak pada permukaan papan. Sama, jika bahagian konduktif dengan ruang sempit dan bahagian konduktif dengan ruang lebar berada di permukaan papan yang sama, pencetakan akan akan berlebihan di bahagian-bahagian di mana garis konduktif dengan ruang lebar disebarkan. Oleh itu, ini memerlukan perancang untuk pertama-tama memahami kemudahan proses semasa merancang sirkuit, cuba membuat corak sirkuit disebarkan secara bersamaan di seluruh papan, dan tebal wayar sepatutnya sesuai mungkin. Terutama dalam produksi pelbagai lapisan papan sirkuit dicetak, foil tembaga kawasan besar digunakan sebagai lapisan tanah, yang mempunyai kesan besar pada kualiti pencetakan, jadi disarankan untuk merancang corak mata.

2.2 Mechanical aspects
2.2.1 Jenis peralatan: Struktur peralatan juga merupakan salah satu faktor penting yang mempengaruhi ciri-ciri penyelesaian cetakan. Dalam tahap awal, kaedah penyergapan dalam tangki penyergapan digunakan untuk mengikat papan sirkuit cetak dengan wayar lebar. Keperlukan ketepatan tidak tinggi, dan ia adalah struktur peralatan yang boleh diterima. Untuk papan sirkuit dicetak dengan wayar tipis, jarak sempit, ketepatan tinggi dan ketepatan tinggi, struktur peralatan penyekatan tidak lagi sesuai. Peralatan mengetik dalam bentuk struktur pemindahan mekanik mengufuk digunakan dan peranti tombol swing digunakan untuk membuat tembaga bagi substrat. Sirkuit dicetak permukaan dicetak secara lebih sesuai, tetapi struktur peranti mengufuk akan menyebabkan terlalu kerosakan permukaan papan, jadi teknologi serpihan menegak dikembangkan dan dikembangkan. Pada masa yang sama, peralatan pencetak mesti juga mempunyai peralatan untuk mencegah laminat tebing tipis daripada mudah terluka pada gulung dan mengembangkan roda semasa pencetak dan menyebabkan buah-buahan, dan untuk memastikan bahawa logam di permukaan corak wayar tidak digaruk atau digaruk. Oleh itu, bila memilih peralatan pencetak, perhatian istimewa perlu diberikan kepada bentuk struktur, sama ada ia boleh memenuhi keperluan kadar pencetak pantas, pencetakan seragam dan kualiti pencetakan tinggi. Figur di bawah ialah lukisan garis luar mesin pencetak asid dan mesin pencetak alkalin.

2.2.2 Spray technology:
1) Spray shape: The conditions and structure that the general spray system should have at present is to adopt a chain and cone structure in the spray system. All conveyed papan sirkuit dicetak penuh dengan penyelesaian pencetak dan boleh mengalir secara bersamaan. The process test results show that:
2) Fixed spray: the average etching depth is 0.20mm dan deviasi piawai adalah 0.01mm.
weather forecast.21mm dan deviasi piawai adalah 0.004.
3) Swing mode: It has been proved by current actual production experience that arc swing is ideal, yang boleh membuat penyelesaian pencetakan mencapai seluruh permukaan papan, meningkatkan konsistensi kadar pencetakan, dan memberikan jaminan yang dipercayai untuk produksi wayar tipis yang padat tinggi.

2.2.3 Distance: The so-called distance refers to the distance from the nozzle to the surface of the board, yang, jarak dari etchant disembelih ke permukaan substrat, yang sangat penting. Bila mempertimbangkan jarak dari teka-teki ke permukaan substrat, ia juga perlu digabungkan dengan tekanan sprey untuk melakukan kajian dan desain, yang, untuk mencapai pencetakan kualiti tinggi, ia juga perlu memenuhi keperluan ekonomi, kemampuan penyesuaian, boleh dibuat, dan kemampuan. Kekuatan dan penggantian.

2.2.4 Tekanan: Dalam desain, diperlukan untuk mempertimbangkan kesan tekanan pada sprey penyelesaian etching, sama ada ia boleh membentuk aliran seragam bagi penyelesaian cetakan pada permukaan substrat dan seimbang aliran penyelesaian cetakan. Oleh itu, jika tekanan serpihan terlalu besar atau terlalu kecil, ia akan mempengaruhi kualiti pencetakan.

2.3 Fluid mechanics
1) Surface tension of the etching solution: Because any object has a certain surface area, permukaan cair seperti filem tipis, yang mempunyai tarikan tahap molekul ke dalam, membuatnya berkurang. Untuk menjaga ini Dalam keseimbangan permukaan tegang, kekuatan tangen yang sesuai mesti ditambah ke perimeter permukaan supaya permukaan boleh menyimpan kawasan tertentu dan tidak lagi berkurang. Tekanan kuasa ini pada permukaan dipanggil tekanan permukaan. Tekanan per unit panjang pada permukaan diwakili oleh simbol Ï'. Unit adalah dina/unit description in lists. The effect of the surface tension of the etching solution on the etching rate and etching quality is related to the wetting degree of the solid surface (referring to the surface of the copper foil). The so-called wetting is the phenomenon of liquid adherence on the solid surface. Itulah, the shape of the liquid on the solid surface is related to the size of the contact angle (θ). Lebih besar sudut kenalan, semakin buruk kencing permukaan yang kuat, yang, semakin buruk hidrofilisi. To maintain the contact angle (θ) as an acute angle, ciri-ciri permukaan kuat mesti diubah. Itu untuk dikatakan, semakin rendah tekanan permukaan cairan, semakin baik prestasi basah permukaan kuat, tetapi jika permukaan yang kuat dipenuhi, walaupun tekanan permukaan cairan kecil, basah permukaan yang kuat tidak akan diperbaiki. Oleh itu, untuk mendapatkan kualiti pencetak skorpion, diperlukan untuk menguatkan rawatan pembersihan permukaan foil tembaga substrat, dan memperbaiki ciri-ciri permukaan untuk membuatnya lebih basah dengan penyelesaian pencetakan. Untuk meningkatkan ketegangan permukaan cair, ia juga perlu meningkatkan suhu operasi. Semakin tinggi suhu, semakin kecil tekanan permukaan cairan, semakin sempurna pegangan kepada kuat, dan semakin baik kesan rawatan. Ini disebabkan pengembangan bahan disebabkan oleh meningkat suhu, yang meningkatkan jarak antara molekul dan mengurangkan tarikan antara molekul, sehingga suhu penyelesaian meningkat, tekanan permukaan secara perlahan-lahan menurun. Oleh itu, dengan mengawal keadaan proses secara ketat, keadaan kenalan antara penyelesaian dan permukaan tembaga substrat boleh lebih baik diperbaiki.
2) Viscosity: During the etching process, dengan penyelesaian terus menerus tembaga, viskositi penyelesaian pencetak akan meningkat, sehingga cairan penyelesaian pencetak di permukaan foil tembaga substrat adalah lemah, yang secara langsung mempengaruhi kesan pencetakan. Untuk mencapai keadaan ideal penyelesaian pencetak, diperlukan untuk menggunakan sepenuhnya fungsi mesin pencetak untuk memastikan cairan penyelesaian pada Papan PCB.