Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Item yang perlu diperiksa selepas pendawaian PCB selesai

Data PCB

Data PCB - Item yang perlu diperiksa selepas pendawaian PCB selesai

Item yang perlu diperiksa selepas pendawaian PCB selesai

2022-04-25
View:188
Author:pcb

1.Pemeriksaan reka bentuk PCB 

Senarai semak berikut merangkumi semua aspek kitaran reka bentuk dan menambah item khas: aplikasi. Item pemeriksaan lukisan reka bentuk PCB umum: 

1) Menganalisa atau tidak menganalisis litar dan membahagikan litar kepada unit asas untuk melicinkan isyarat; 

2) Sama ada litar membenarkan penggunaan wayar utama litar pintas atau terpencil; 

3) Tempat yang mesti dilindungi, sama ada ia dilindungi dengan berkesan; 

(4) Gunakan sepenuhnya grafik grid asas; 

5) sama ada saiz papan bercetak adalah saiz itu; 

6) Sama ada menggunakan lebar garis dan jarak yang dipilih sebanyak mungkin; 

7) Sama ada menggunakan saiz pad dan saiz lubang yang dioptimumkan; 

8) Adakah negatif dan lakaran sesuai; 

9) Adakah terdapat sedikit jumper yang digunakan; adakah jumper harus melalui komponen dan aksesori; 

10) Sama ada huruf boleh dilihat selepas dipasang, sama ada saiz dan model adalah betul; 

  (11) Adakah kawasan besar kerajang tembaga dibuka untuk mengelakkan lepuh? 

12) Adakah terdapat lubang kedudukan alat; 

Papan PCB

2.Item pemeriksaan ciri elektrik PCB 

1) Sama ada kesan rintangan wayar, induktansi dan kapasitansi dianalisis, terutamanya kesan penurunan voltan kritikal pada pembumian; 

2) Sama ada jarak dan bentuk aksesori wayar memenuhi keperluan penebat; 

3) Sama ada nilai rintangan penebat dikawal dan sama ada perkara utama ditentukan; 

4) Sama ada polariti dikenal pasti secukupnya; 

5) Kesan jarak wayar pada rintangan kebocoran dan voltan diukur dari sudut geometri; 

6) Adakah medium untuk menukar lapisan permukaan telah ditentukan; 


3.Item pemeriksaan sifat fizikal PCB 

1) Adakah semua pad dan kedudukannya sesuai untuk perhimpunan akhir; 

2) Sama ada papan bercetak yang dipasang dapat memenuhi keadaan daya kejutan dan getaran; 

(3) Tentukan jarak antara bahagian standard; 

  4) Sama ada bahagian yang tidak dipasang dengan kuat atau bahagian yang lebih berat diperbaiki; 

5) Sama ada elemen pemanasan menghilangkan haba dan menyejukkan dengan betul, atau sama ada ia terpencil dari papan bercetak dan elemen pemanasan lain; 

6) Adakah kedudukan komponen berbilang pin seperti pembahagi voltan betul; 

7) Susun atur dan kedudukan komponen untuk memudahkan pemeriksaan; 

8) Adakah semua kemungkinan gangguan pada papan bercetak dan keseluruhan komponen papan bercetak telah dihapuskan; 

9) Adakah saiz lubang kedudukan betul; 

10) Adakah toleransi itu lengkap dan munasabah; 

11) Mengawal dan menandatangani sifat fizikal semua salutan; 

12) sama ada nisbah diameter lubang kepada diameter plumbum berada dalam julat yang boleh diterima; 


4.Faktor reka bentuk mekanikal PCB 

Walaupun papan bercetak menyokong elemen secara mekanikal, ia tidak boleh digunakan sebagai bahagian struktur keseluruhan peranti. Di pinggir plat, terdapat sokongan tertentu sekurang-kurangnya setiap 5 inci. Faktor-faktor yang mesti dipertimbangkan dalam pemilihan dan reka bentuk papan litar bercetak adalah seperti berikut: 

1) Saiz struktur dan bentuk papan bercetak. 

2) Jenis aksesori mekanikal dan plag (tempat duduk) yang diperlukan. 

3) Kesesuaian litar kepada litar lain dan keadaan persekitaran. 

4) Pertimbangkan pemasangan papan bercetak secara menegak atau mendatar bergantung kepada faktor seperti suhu dan habuk. 

5) Beberapa faktor persekitaran yang memerlukan perhatian khusus seperti pelesapan haba, pengudaraan, kejutan, getaran, kelembapan, habuk, semburan garam dan radiasi. 

6) Sokongan. 

7) Pegang dan pegang. 

8) Mudah ditanggalkan. 


5.Keperluan pemasangan papan litar bercetak 

  Ia harus disokong dalam jarak sekurang-kurangnya 1 inci dari tiga tepi papan litar bercetak. Mengikut pengalaman praktikal, jarak antara titik sokongan papan bercetak dengan ketebalan 0.031-0.062 inci hendaklah sekurang-kurangnya 4 inci; Untuk papan litar bercetak dengan ketebalan lebih daripada 0.093 inci, jarak antara titik sokongan hendaklah sekurang-kurangnya 4 inci. 5 inci. Mengambil langkah ini meningkatkan ketegaran papan bercetak dan memusnahkan resonans yang mungkin dihasilkan oleh papan bercetak. Sebelum memutuskan teknologi pemasangannya, papan litar bercetak biasanya perlu mengambil kira faktor-faktor berikut. 

1) Saiz dan bentuk papan bercetak. 

2) Bilangan terminal input dan output. 

3) Ruang peranti yang ada. 

4) Kemudahan memuat dan memunggah yang diperlukan. 

5) Jenis aksesori yang dipasang. 

6) Pelesapan haba yang diperlukan. 

7) Keupayaan perisai yang diperlukan. 

(8) Jenis litar dan hubungannya dengan litar lain. 


6.Keperluan dail keluar untuk papan bercetak 

1) Tiada kawasan papan bercetak untuk pemasangan komponen. 

(2) Pengaruh alat penyekat pada jarak pemasangan papan bercetak. 

3) Lubang pelekap dan alur hendaklah disediakan khas dalam reka bentuk papan bercetak. 

4) Apabila menggunakan alat plug-in dalam peranti, pertimbangan khusus harus diberikan kepada saiznya. 

5) Memerlukan alat penyisipan yang biasanya dilekatkan pada pemasangan papan bercetak dengan rivet. 

6) Dalam rangka pemasangan papan bercetak, reka bentuk khas diperlukan seperti bebibir galas beban. 

7) Kesesuaian alat penyekat yang digunakan kepada saiz, bentuk dan ketebalan papan bercetak. 

(8) Kos yang terlibat dalam penggunaan alat pemalam termasuk harga alat dan peningkatan perbelanjaan. 

9) Untuk mengetatkan dan menggunakan alat pemalam, tahap akses ke bahagian dalam peranti diperlukan. 


7.Pertimbangan mekanikal PCB 

  Ciri-ciri substrat yang mempunyai kesan yang signifikan terhadap komponen litar bercetak adalah: penyerapan air, pekali pengembangan haba, sifat terma, kekuatan lenturan, kekuatan impak, kekuatan tegangan, kekuatan ricih dan kekerasan. Semua ciri ini mempengaruhi fungsi struktur papan litar bercetak dan produktiviti struktur papan litar bercetak. Bagi kebanyakan aplikasi, sokongan dielektrik untuk papan litar bercetak adalah salah satu daripada yang berikut: 

1) Phenolic impregnated paper. 

2) Susun pad kaca impregnated akrilik-poliester secara rawak. 

3) Epoxy impregnated paper. 

4) Kain kaca yang diresapi epoksi. 

Setiap substrat boleh menjadi kalis api atau mudah terbakar. 1, 2, 3 di atas boleh ditumbuk. Bahan yang biasa digunakan untuk papan bercetak lubang metallized adalah kain kaca epoksi. Kestabilan dimensinya sesuai untuk litar berkepadatan tinggi dan boleh mengurangkan berlakunya keretakan dalam lubang metallized.  Satu kelemahan lamina kain kaca epoksi adalah bahawa mereka sukar untuk menumbuk dalam julat ketebalan biasa papan bercetak, jadi biasanya semua lubang dibor, dan operasi pengilangan replikasi digunakan untuk membentuk bentuk papan bercetak.


8. Jarak garis PCB 

Konduktor mesti dipisahkan untuk menghapuskan pecahan voltan atau arka antara konduktor bersebelahan. Jarak adalah berubah-ubah dan bergantung terutamanya kepada faktor-faktor berikut: 

1) Voltan puncak antara wayar bersebelahan. 

2) Tekanan atmosfera (ketinggian kerja). 

3) Gunakan lapisan. 

4) Parameter gandingan kapasitif. 

Unsur impedans kritikal atau elemen frekuensi tinggi biasanya diletakkan rapat untuk mengurangkan kelewatan tahap kritikal. Komponen transformer dan induktor perlu diasingkan untuk mengelakkan gandingan; Garis isyarat induktif harus berjalan ortogonal pada sudut kanan; Komponen yang menghasilkan sebarang bunyi elektrik akibat pergerakan medan magnet perlu diasingkan atau dipasang secara tegar untuk mengelakkan getaran berlebihan. 


9.Pemeriksaan garis PCB 

1) Sama ada wayar pendek dan lurus tanpa mengorbankan fungsi; 

2) Sama ada had lebar garis dipatuhi; 

  3) Periksa sama ada jarak antara wayar, antara wayar dan lubang pelekap, dan antara wayar dan pad mesti dijamin; 

4) Adakah susunan selari semua wayar (termasuk plumbum komponen) agak dekat; 

5) Sama ada untuk mengelakkan sudut akut (90°C atau kurang) dalam corak pendawaian PCB