Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Bagaimana mencegah ESD bila merancang papan PCB
Blog PCB
Bagaimana mencegah ESD bila merancang papan PCB

Bagaimana mencegah ESD bila merancang papan PCB

2022-04-28
View:107
Author:pcb

How to prevent ESD when designing Papan PCB

Elektrik statik dari badan manusia, persekitaran dan bahkan dalam peralatan elektronik boleh menyebabkan berbagai kerosakan pada cip setengah konduktor yang tepat, seperti penetrat lapisan pengisihan tipis di dalam komponen; Sambungan PN bias-balik sirkuit pendek; Short-circuit forward-biased PN junctions; Lelehkan wayar ikatan atau wayar aluminium di dalam peranti aktif. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), berbagai tindakan teknikal perlu diambil untuk mencegahnya. Dalam rancangan Papan PCB, rekaan anti-ESD Papan PCB boleh disedari dengan lapisan, bentangan dan pemasangan yang betul. During the design process, kebanyakan perubahan rancangan boleh dibataskan untuk menambah atau membuang komponen melalui ramalan. Dengan menyesuaikan bentangan Papan PCB, ESD boleh dihentikan dengan baik. Ini adalah beberapa tindakan pencegahan umum.

Papan PCB

1. Guna pelbagai lapisan Papan PCB as much as possible. Berbanding dengan dua sisi Papan PCB, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta jarak garis isyarat-garis tanah yang diatur secara dekat boleh mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, supaya ia boleh dipilih dua sisi. 1/10 hingga 1/100 daripada Papan PCB. Cuba letakkan setiap lapisan isyarat sebanyak mungkin kepada lapisan kuasa atau tanah. Untuk PCB padat tinggi dengan komponen pada permukaan atas dan bawah, dengan sambungan yang sangat pendek, dan banyak isi tanah, pertimbangkan menggunakan lapisan dalaman.
2. Untuk dua sisi Papan PCB, kuasa dan grid tanah yang terkait ketat sepatutnya digunakan. Kawalan kuasa ditempatkan dekat kawat tanah, dengan sebanyak mungkin sambungan antara wayar menegak dan mengufuk atau padding. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm, jika boleh, saiz grid sepatutnya kurang dari 13mm.
3. Pastikan setiap sirkuit sebaik mungkin sempit.
4. Letakkan semua sambungan selain mungkin.
5. Jika boleh, memimpin kabel kuasa melalui pusat kad dan jauh dari kawasan yang secara langsung terpengaruh oleh ESD.
6. On all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are easy to be hit directly by ESD), letakkan kawasan chassis lebar atau kawasan poligon-penuh dan sambungkan dengan butang pada selatan kira-kira 13 mm bersama-sama.
7. Letakkan lubang lekap pada pinggir kad, dengan pads atas dan bawah bebas tentera di sekitar lubang yang melekat ke tanah chassis.
8. Jangan laksanakan sebarang askar pada pads atas atau bawah semasa pengumpulan PCB. Guna skru dengan pencuci masuk untuk membuat kenalan ketat antara Papan PCB dan chassis logam/perisai atau kurungan di atas pesawat tanah.
9. Tetapkan "zon pengasingan" yang sama antara tanah chassis dan tanah sirkuit setiap lapisan; jika boleh, menjaga jarak pemisahan pada 0.64mm.
10. The top and bottom layers of the card are close to the mounting holes. Sambungkan tanah chassis dan tanah sirkuit dengan 1.garis lebar 27mm setiap 100mm sepanjang wayar tanah chassis. Tambah ke titik sambungan ini, tempat pads atau lubang lekap untuk lekap diantara tanah chassis dan tanah sirkuit. Sambungan tanah ini boleh dicdicdic dengan pedang untuk menjaganya terbuka, atau melompat dengan kacang ferrit/kondensator frekuensi tinggi.

11. Jika papan sirkuit tidak ditempatkan dalam kes logam atau peranti perisai, tidak melaksanakan penentang tentera pada wayar tanah kes atas dan bawah papan sirkuit, sehingga ia boleh digunakan sebagai elektrod pembuangan bagi lengkung ESD.
12. Set a ring ground around the circuit in the following manner:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, meletakkan laluan tanah anular disekitar seluruh periferi.
(2) Ensure that the annular width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double-sided panels installed in metal cabinets or shielding devices, tanah cincin sepatutnya disambung dengan tanah biasa litar. Untuk sirkuit dua sisi tidak ditahan, tanah cincin sepatutnya disambung dengan tanah chassis. Penjual tidak patut dilaksanakan pada tanah cincin, supaya tanah cincin boleh bertindak sebagai bar pelepasan untuk ESD. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.Lubang lebar 5 mm, ini menghindari membentuk gelung besar. Jarak antara kawat isyarat dan tanah cincin tidak sepatutnya kurang dari 0.5mm.
13. Di kawasan yang boleh ditembak secara langsung oleh ESD, wayar tanah patut diletakkan dekat setiap garis isyarat.
14. I/Sirkuit O sepatutnya hampir mungkin dengan sambungan yang sepadan.
15. Untuk sirkuit yang sensitif kepada ESD, they should be placed in an area close to the center of the circuit, supaya sirkuit lain dapat memberikan mereka kesan perisai tertentu.
16. Biasanya, resistor dan kacang magnetik ditempatkan dalam siri pada hujung penerima. Untuk pemandu kabel yang mudah ditembak oleh ESD, serangkaian resistor atau kacang magnetik juga boleh dianggap pada hujung pemandu.
17. Pelindung sementara biasanya ditempatkan di ujung penerima. Guna pendek, thick wire (less than 5 times the width and less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Sinyal dan wayar tanah yang keluar dari sambungan seharusnya disambung secara langsung ke pelindung sementara sebelum disambung ke selain sirkuit.
18. Kondensator penapis patut ditempatkan pada sambungan atau dalam 25 mm dari sirkuit penerima.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and the ground wire are first connected to the capacitor and then to the receiving circuit.
19. Pastikan garis isyarat pendek yang mungkin.

20. Apabila panjang wayar isyarat lebih besar dari 300mm, wayar tanah mesti diletakkan secara selari.
21. Pastikan kawasan gelung antara garis isyarat dan gelung yang sepadan adalah sebanyak mungkin. Untuk garis isyarat panjang, kedudukan garis isyarat dan garis tanah perlu diubah setiap beberapa sentimeter untuk mengurangi kawasan loop.
22. Isyarat pemacu dari tengah rangkaian ke sirkuit penerima berbilang.
23. Pastikan kawasan loop antara bekalan kuasa dan tanah adalah sebanyak mungkin, dan letakkan kondensator frekuensi tinggi dekat dengan setiap pin bekalan kuasa cip IC.
24. Letakkan kondensator bypass frekuensi tinggi dalam 80mm setiap sambungan.
25. Dimana mungkin, fill in unused areas with ground, menyambung tanah isi semua lapisan setiap 60mm.
26. Make sure to connect to ground at two opposite end points of any large ground fill area (approximately larger than 25mm x 6mm).
27. Apabila panjang pembukaan pada bekalan kuasa atau pesawat tanah melebihi 8mm, gunakan wayar sempit untuk menyambungkan kedua-dua sisi pembukaan.
28. Baris Tetap Semula, interrupt signal line or edge-triggered signal line cannot be placed near the edge of the Papan PCB.
29. Sambungkan lubang lekap dengan sirkuit umum, atau mengisolasinya.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, resistor sifar-ohm patut digunakan untuk sambungan.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Guna pads besar pada lapisan atas dan bawah lubang lekap. Penjual tidak dapat digunakan pada pads bawah, dan pastikan pads bawah tidak diproses oleh tentera gelombang. penywelding.

30. Garis isyarat yang dilindungi dan garis isyarat yang tidak dilindungi tidak dapat diatur secara selari.
31. Beri perhatian khusus kepada kawat penyelesaian semula, ganggu dan kawal garis isyarat.
(1) High-frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
32. The Papan PCB patut disisipkan ke dalam chassis, dan tidak patut dipasang pada pembukaan atau garis dalaman.
33. Perhatikan kawat di bawah kacang magnetik., antara pads dan garis isyarat yang mungkin datang ke dalam kenalan dengan beads magnetik. Beberapa kacang magnetik mengendalikan elektrik cukup baik dan mungkin mencipta laluan kondukti yang tidak dijangka.
34. Jika beberapa papan sirkuit dipasang dalam kes atau papan utama, the papan sirkuit dicetak yang sensitif kepada elektrik statik seharusnya ditempatkan di tengah.