Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Spesifikasi dan keperluan pencetakan skrin papan PCB
Blog PCB
Spesifikasi dan keperluan pencetakan skrin papan PCB

Spesifikasi dan keperluan pencetakan skrin papan PCB

2022-05-12
View:109
Author:pcb

1. Semua komponen, lubang lekap, dan lubang kedudukan mempunyai label skrin sutra yang sepadan. Untuk memudahkan pemasangan selesai Papan PCB, semua komponen, lubang lekap, dan lubang kedudukan mempunyai label skrin sutra yang sepadan. Lubang yang melekat pada Papan PCB skrin dicetak dengan H1. , H2...Hn untuk pengenalan.


2. Aksara skrin sutera mengikut prinsip kiri ke kanan dan bawah ke atas. Aksara skrin sutera patut mengikut prinsip kiri ke kanan dan bawah ke atas sebanyak mungkin. Untuk peranti dengan polariti seperti kondensator elektrolitik dan diod, cuba menyimpannya dalam setiap unit fungsi sebanyak mungkin. the same direction.


Papan PCB

3. Tiada skrin sutra pada pad peranti dan trek tin yang perlu dikunci, dan nombor peranti tidak sepatutnya diblok oleh peranti selepas pemasangan. (The density is high, kecuali yang tidak memerlukan cetakan skrin sutera pada Papan PCB) In order to ensure the reliability of the soldering of the device, diperlukan tiada skrin sutra pada pad peranti; untuk memastikan keseluruhan trek tin garis tin, ia diperlukan tiada skrin sutra pada trek tin-lined. ; Untuk memudahkan penyisihan dan penyelamatan peranti, nombor peranti tidak patut diblok oleh peranti selepas pemasangan; skrin sutra tidak patut ditekan pada lubang dan pad, supaya mengelakkan kehilangan sebahagian skrin sutra apabila tetingkap penentangan terbuka, which will affect the training. The screen spacing is greater than 5mil.


4. Kekuatan komponen kutub jelas dinyatakan pada skrin sutra, dan tanda arah polaritas mudah dikenali.

5. Arah sambungan arah jelas dinyatakan pada skrin sutra.

6. Seharusnya ada tanda kedudukan kod bar pada Papan PCB. Bila ruang Papan PCB benarkan, there should be a 42*6 barcode screen printing frame on the Papan PCB, dan kedudukan kod bar patut dianggap untuk imbas mudah.
7. Kedudukan cetakan skrin maklumat papan seperti Papan PCB nama, tarikh, nombor versi, dll. seharusnya jelas. The Papan PCB fail sepatutnya mempunyai nama papan, tarikh, nombor versi dan cetakan skrin maklumat lain papan selesai, dan lokasi itu jelas dan menarik mata.
8. Seharusnya ada maklumat penting lengkap dan logo anti-statik pembuat pada Papan PCB.
9. Bilangan fail lukisan cahaya pada Papan PCB betul, setiap lapisan sepatutnya mempunyai output yang betul, dan sepatutnya terdapat bilangan lengkap output lapisan.
10. Pengenalpasti peranti pada PCB mesti konsisten dengan pengenalpasti dalam senarai BOM.


Design Printout Considerations
1. The layers that need to be output are:
(1) The wiring layer includes the top layer/Lapisan bawah/Lapisan kawat tengah/power layer including the VCC layer and the GND layer;
(2) The silk screen layer includes the top silk screen/skrin sutra bawah/
(3) The solder mask layer includes the top solder mask and the bottom solder mask
(4) In addition, generate the drilling file NCDrill


2. Jika lapisan kuasa ditetapkan untuk Split/Mixed, Kemudian pilih Jalur dalam item Dokumen tetingkap Dokumen Tambahan dan guna Sambungan Pesawat PourManager untuk menutup Papan PCB sebelum setiap output fail lukisan cahaya; if it is set to CAMPlane, Pilih Lapisan Apabila menetapkan item Lapisan, tambah Lapisan25 dan pilih Pad dan Via dalam Lapisan25.
3. Press Device Setup in the Device Setup window to change the value of Aperture to 199;
4. Select Board Outline when setting the Layer of each layer;
5. Jangan pilih Jenis Bahagian bila menetapkan Lapisan skrin sutera, select the Outline Text Line of the top and bottom layers and the silkscreen layer;
6. Bila menetapkan Lapisan topeng askar, pilih lubang melalui untuk menunjukkan tiada topeng askar ditambah ke lubang melalui, and not to select the via hole to indicate that the home solder mask is determined according to the specific situation;
7. Guna tetapan lalai kuasaPapan PCB when generating the drilling file and do not make any changes;
8. Semua fail lukisan cahaya dibuka dengan CAM350 selepas output dan dicetak oleh perancang dan peneliti untuk memeriksa mengikut "Senarai Periksa Papan PCB".


Safety marking requirements
1)The safety regulations of the fuse are complete. Sama ada ada 6 tanda lengkap dekat fuse, termasuk nombor siri fusi, fusing characteristics, nilai semasa bernilai, Ciri-ciri keterlaluan letupan, nilai tekanan nominal, dan tanda amaran Inggeris. Jika tiada ruang untuk mengatur tanda amaran Inggeris pada Papan PCB, tanda amaran Inggeris boleh ditempatkan dalam manual arahan produk untuk arahan.
2DThe dangerous voltage area on the Papan PCB ditandai dengan tanda amaran tegangan tinggi. Kawasan tegangan berbahaya bahagian Papan PCB sepatutnya dipisahkan dari kawasan tegangan selamat dengan garis dotted lebar 40mil.
3ï¼·Sabuk isolasi sisi asal dan bantuan jelas ditandai. Sabuk isolasi sisi asal dan bantuan Papan PCB jelas, dan ada garis tertentu di tengah.
4. Label keselamatan bagi Papan PCB seharusnya jelas dan lengkap.