Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Teknologi lukisan cahaya pembuatan papan PCB
Blog PCB
Teknologi lukisan cahaya pembuatan papan PCB

Teknologi lukisan cahaya pembuatan papan PCB

2022-05-23
View:90
Author:pcb

Proses umum proses lukisan cahaya bagi Papan PCB ialah: semak fail-menentukan pemindahan fail parameter-CAD ke pemprosesan fail-CAM gerber dan output.

1. Check the documents
1.1 Semak fail pengguna, fail yang dibawa oleh pengguna sepatutnya diperiksa sebagai berikut.
1) Check whether the disk file is intact.
2) Check whether the file contains a virus. Jika ada virus, Awak mesti bunuh dulu..
3) Check the user data format.
4) If it is a Gerber file, check whether there is a D code table or a D code (RS274-X format).
Oleh itu, perlu menganalisis format data bagi data tertentu dengan betul. Terutama, perlu memahami format RS274D dalam Gerber, untuk menganalisis dan memahami Aperture yang betul dan piawai, dan untuk menganalisis hubungan antara mereka secara terperinci. Sangat penting untuk membaca fail Aperture dengan hati-hati, kerana kadang-kadang ada beberapa kes istimewa, for example, kadang-kadang pengguna akan melamar untuk mengubah Buka dari bulatan ke segiempat, dari segiempat ke sink panas, dll. Jika anda membuka fail asal Gerber, anda akan mendapati bahawa data hanya mempunyai kod D dan koordinat, kerana fail grafik terdiri dari tiga bahagian: koordinat, Saiz, and shape, semasa fail Gerber hanya mempunyai koordinat, jadi dua syarat lain diperlukan. Terdapat fail Apertur dalam fail, kemudian membukanya, anda akan mencari data yang diperlukan di dalamnya, jika anda boleh menggabungkannya dengan baik, anda akan dapat membaca data asal pengguna.

Papan PCB

1.2 Periksa sama ada desain sesuai dengan tahap teknikal Papan PCB factory
1) Check whether the various spacings designed in the customer's documents conform to the factory's process, the spacing between lines, jarak antara garis dan pads, dan jarak antara pads dan pads. Jarak pelbagai ruang di atas sepatutnya lebih besar daripada ini Jarak yang proses produksi kilang boleh mencapai.
2) Check the width of the wire, dan diperlukan lebar wayar lebih besar daripada lebar baris yang proses produksi kilang boleh mencapai.
3) Check the size of the via hole to ensure the aperture of the factory's production process.
4) Check the size of the pad and its internal aperture to ensure that the edge of the pad after drilling has a certain width.


2. Determine the process parameters
Various process parameters are determined according to user requirements. Parameter proses mungkin mempunyai situasi berikut.
2.1 Menurut keperluan proses berikutnya, determine whether the photo-painted negative is mirror image
1) The principle of the mirror image of the film, untuk mengurangi ralat, the film surface (ie the latex surface) must be directly attached to the film surface of the photosensitive adhesive.
2) The determinant of the mirror image of the negative film, jika ia adalah proses cetakan skrin atau proses filem kering, permukaan filem filem negatif dan permukaan tembaga substrat akan menang. Jika ia dikesan dengan filem diazo, kerana filem diazo tersendiri semasa menyalin, imej cermin sepatutnya bahawa permukaan filem filem negatif tidak ditambah ke permukaan tembaga substrat. Additional mirroring is required if photopainting is done as a unit negative rather than imposition on a photopainted negative.


2.2 Determine the parameters of solder mask pattern expansion
1) Determine the principle, peningkatan corak topeng solder adalah subjek kepada wayar di sebelah pad tidak dikekspos; pengurangan corak topeng askar berdasarkan prinsip tidak menutupi pad. Kerana ralat semasa operasi, corak topeng askar boleh menyimpang dari sirkuit. Jika corak topeng askar terlalu kecil, hasil perbezaan boleh meliputi pinggir pad, jadi corak topeng askar diperlukan untuk diperbesar; tetapi jika corak topeng askar terlalu besar, wayar bersebelahan mungkin didedahkan kerana pengaruh perbezaan.

2) The determinant of the expansion of the solder mask pattern, nilai penyerangan bagi posisi proses topeng askar kilang kita, dan nilai pengalihan corak topeng askar. Kerana perbezaan yang berbeza disebabkan oleh pelbagai proses, nilai pengembangan corak topeng askar yang sepadan dengan pelbagai proses juga berbeza. Nilai pengembangan bagi corak topeng solder dengan deviasi besar patut dipilih lebih besar. Jika ketepatan wayar papan tinggi, dan jarak antara pad dan wayar adalah kecil, nilai pengembangan corak topeng askar patut lebih kecil; jika ketepatan wayar papan kecil, nilai pengembangan corak topeng askar patut lebih besar.
3) Determine whether to add process wires according to whether the plug needs gold plating (commonly known as gold finger) on the board.
4) Determine whether to increase the conductive frame for electroplating according to the requirements of the electroplating process.
5) According to the requirements of the hot air leveling (commonly known as tin spraying) process, menentukan sama ada menambah garis proses konduktif.
6) Determine whether to add the center hole of the pad according to the drilling process.
7) Determine whether to add process positioning holes according to the subsequent process.
8) Determine whether to add contour lines according to the shape of the board.
9) When the user's high-precision board requires high line width accuracy, perlu menentukan sama ada untuk melakukan perbaikan lebar garis menurut tahap produksi kilang kita untuk menyesuaikan pengaruh erosi sisi.


3. The light drawing of the bottom plate is output as an output
Since many printed board manufacturers do not directly use the negatives drawn by the light plotter for imaging production, tetapi gunakannya untuk membuat semula negatif yang berfungsi, di sini kita panggil negatif cat cahaya. Sebelum memulakan lukisan cahaya baru, anda mesti terlebih dahulu menyesuaikan parameter plotter cahaya untuk membuatnya dalam keadaan kerja yang sesuai.

3.1 Setting of Light Plotter Parameters
1) The setting of the light source intensity, dalam proses lukisan cahaya, jika kuasa sumber cahaya terlalu tinggi, the drawn graph will appear halo; jika kuasa sumber cahaya terlalu rendah, graf lukisan akan dibawah terkena, Jadi sama ada ia adalah plotter cahaya vektor Terdapat juga masalah penyesuaian intensiti cahaya dalam fotolotter laser. Ada sirkuit pengesan intensiti cahaya dalam fotolotter. Apabila intensiti cahaya tidak cukup, fotolotter akan menolak untuk bekerja atau penutup tidak akan dibuka, dan ralat akan dipaparkan pada skrin. Kadang-kadang negatif yang dicat oleh fotolotter laser tidak mempunyai tanda-tanda eksposisi sama sekali, yang disebabkan oleh kekurangan intensiti cahaya. Biasanya, intensiti sumber cahaya boleh dikawal dengan mengatur tenaga peranti yang mengeluarkan cahaya. Whenever the light-emitting device is replaced or the developer is replaced, string ujian lukisan-cahaya digunakan untuk memeriksa sama ada intensiti cahaya sesuai.

2) Adjustment of the light drawing speed, the drawing speed of the light drawing machine, especially the vector light drawing machine, is also an important factor affecting the quality of the drawing. Apabila plotter cahaya vektor melukis garis, jika kelajuan lukisan terlalu cepat, iaitu, cahaya tetap di dalam filem untuk masa yang terlalu singkat, eksposisi bawah akan berlaku; Jika kelajuan lukisan terlalu lambat, iaitu, sinar tetap di dalam filem terlalu lama, ia akan Overexposure muncul sebagai fenomena halo. Bukan sahaja kelajuan lukisan cahaya akan mempengaruhi kesan lukisan, tetapi juga kecepatan lukisan cahaya dan masa lambat pembukaan dan menutup penutup semasa eksposisi akan mempengaruhi keputusan, dan parameter-parameter ini juga perlu disesuaikan dengan berhati-hati.

3) The placement of the negative during light painting, due to the changes of various external factors, the light-painted negative will undergo slight expansion and deformation. Secara umum, ia tidak akan mempunyai banyak kesan pada pemprosesan papan sirkuit cetak, tetapi kadang-kadang ia akan menyebabkan Film tidak boleh digunakan. Oleh itu, selain menghapuskan pengaruh faktor persekitaran luar sebanyak yang mungkin, perhatian juga perlu diberikan kepada operasi lukisan ringan. Apabila meletakkan filem, cuba pastikan arah X dan y bagi lapisan yang berbeza (seperti permukaan komponen dan permukaan soldering) bagi diagram sirkuit cetak yang sama yang hendak dicat adalah konsisten dengan arah X dan y bagi filem negatif, sehingga bentuk agak terganggu. identiti. Untuk beberapa fotoloter dengan ketepatan rendah, bermula dari asal jadual lukisan sejauh mungkin bila lukisan. Apabila melukis grafik sirkuit yang sama pada tahap berbeza, cuba berada pada julat koordinat yang sama meja, dan perhatikan bila meletakkan negatif. Selain itu, apabila meletakkan filem, sisi filem patut terus menghadapi sumber cahaya untuk mengurangi kesan penyebaran medium filem pada cahaya.

4) Pertahanan atas jadual negatif, pembersihan dan lembut jadual lukisan (atau permukaan lengkung) adalah jaminan penting untuk kualiti lukisan. Seharusnya tiada item lain pada jadual negatif (permukaan lengkung) kecuali negatif yang hendak dicat, dan jangan menggaruk kerja. Di permukaan, lubang-lubang kecil filem penyerapan vakum patut disimpan tanpa halangan, sehingga negatif ketepatan tinggi boleh dicat.


3.2 Lukisan plat asas grafik, apabila lukisan cahaya berada dalam keadaan kerja normal, ia masukkan data lukisan cahaya melalui cakera, RS232 port or tape (currently the tape method is rarely used), and then draws the graphics described by these data on the negative film. Sebenarnya, tambah operasi sederhana pada plotter cahaya, tidak perlu melakukan lebih banyak kerja, dan banyak kerja untuk grafik plotting cahaya adalah dalam generasi dan proses fail plotting cahaya.
1) The drawing of circuit chips generally only needs to generate light drawing data directly for the design graphics that have passed the review, dan masukkan data lukisan cahaya ke dalam mesin lukisan cahaya. Biasanya lembaran sirkuit sepatutnya 1:1. Untuk beberapa sirkuit kompleks, perhatian patut diberikan kepada sama ada ralat diantara saiz primitif pada negatif-lukisan cahaya dan nilai desain akan mempengaruhi produksi. Jika begitu, primitif yang direka patut diubahsuai. saiz untuk mengembalikan penyimpangan dalam nilai cat ringan.

2) Lukisan topeng askar memerlukan keperluan yang lebih rendah untuk topeng askar daripada litar, tetapi menurut keperluan proses yang berbeza, pad topeng askar sepatutnya lebih besar daripada litar, dan sepatutnya ditambah apabila menghasilkan data lukisan cahaya topeng askar. Perhatikan.

3) Lukisan potongan aksara mempunyai keperluan sedikit lebih rendah untuk potongan aksara. Namun, kerana aksara peranti sering dipindahkan dari perpustakaan bersama peranti semasa bentangan, saiz aksara dan lebar baris aksara sering tidak sama. Beberapa aksara terlalu kecil dan akan kabur bila dicetak dengan tinta; beberapa baris terlalu tipis dan kesan cetakan skrin tidak baik. Apabila melukis fail, cuba gabungkan lebar baris aksara ke dalam satu atau lebih jenis untuk membuatnya memenuhi keperluan teknologi.

4) Untuk lukisan potongan pengeboran, umumnya tidak perlu lukis filem pengeboran, tetapi kadang-kadang untuk memeriksa lebih baik keadaan pengeboran atau membedakan jelas terbuka, potongan pengeboran juga boleh dilukis. Untuk fotoloter vektor, apabila melukis lubang bore yang membedakan terbuka, menyimpan masa fotolotting patut dianggap, iaitu, apabila menghasilkan data fotolot, perhatian patut diberikan kepada menggunakan simbol sederhana untuk mengenalpasti terbuka.

5) Lukisan bekalan tenaga dan stratum kawasan besar tembaga. Untuk bekalan kuasa dan stratum direka piawai, negatif dicat mengikut rancangan adalah bertentangan dengan corak pada papan dicetak, iaitu, bahagian negatif yang tidak terdedah adalah foil tembaga. The part with graphics on the negative is an isolated part on the printed board, and there is no copper layer. Sebab keperluan proses, apabila melukis bekalan kuasa dan lapisan tanah, pad pengasingan sepatutnya lebih besar daripada pad lapisan sirkuit. Untuk lubang yang tersambung dengan bekalan kuasa atau lapisan tanah, jangan lukis apa-apa, tetapi lukis pads bunga istimewa. Ini bukan hanya masalah untuk memastikan kemudahan tentera, tetapi yang lebih penting, ia berguna untuk pemeriksaan filem negatif. Ia jelas pada pandangan mana kedudukan mempunyai lubang, mana kedudukan tidak mempunyai lubang, dan mana lubang yang terhubung dengan kuasa atau tanah.

6) Lukisan cermin, kerana permukaan filem (permukaan grafik) filem negatif perlu ditambah ke filem kering yang ditambah pada foli tembaga papan sirkuit cetak semasa proses imej papan sirkuit cetak. Oleh itu, apabila melukis filem, fasa corak (iaitu, depan dan belakang permukaan corak) patut dianggap, dan kaedah untuk menyesuaikan fasa corak dengan membalikkan permukaan filem negatif tidak disarankan, dan apabila beberapa corak kecil dilukis pada satu kaedah ini juga tidak membuat mereka keluar dari fasa apabila pada negatif besar, - dan patut dijaga bila menghasilkan fail data photoplot. Dalam keadaan biasa, kerana perlu mengubah filem sebelum imej dengan negatif, data lukisan cahaya yang dijana sepatutnya fasa positif bagi corak lapisan bernombor tunggal (1, 3, 5, ..., lapisan) papan sirkuit cetak, menghadapi lapisan bernombor ganda. Grafik lapisan, grafik yang diterangkan oleh data lukisan cahaya yang dijana sepatutnya cermin grafik. Jika pemprosesan imej plat cetakan dilakukan secara langsung dengan filem cat-cahaya, fasa yang disebut di atas patut dibalikkan.

7) Pengenalan aras grafik sangat penting untuk mengenalpasti aras papan cetak yang sepadan dengan grafik negatif. Contohnya, untuk panel tunggal sederhana, jika permukaan (lapisan) di mana grafik ditemui tidak dikenalpasti, permukaan penywelding boleh dibuat ke permukaan komponen. It will cause the device to be difficult to install, especially for double-sided and multi-layer boards. Beberapa perisian desain yang membantu papan cetak boleh secara automatik menambah aras grafik apabila menghasilkan fail lukisan cahaya, yang tidak diragukan akan membawa banyak kesehatan. Namun, dua titik perlu diperhatikan dalam aplikasi. Pertama, sama ada aras kabel sirkuit cetak adalah aras yang diatur dengan pemprosesan; kedua, titik sifar grafik sering jauh dari asal koordinat semasa desain, dan tanda aras ditambah secara automatik berada dekat asal koordinat. sehingga akan ada selang besar antara tanda aras dan grafik, yang tidak hanya akan mempengaruhi kesan logo, tetapi juga menyebabkan sia-sia negatif.

8) Aperture matching, sama ada ia adalah fotolotter vektor atau fotolotter laser, ada masalah pemadaman terbuka. Jika pad 40mil digunakan dalam grafik desain, dan bukaan 50 mil digunakan untuk lukisan cahaya, jelas grafik lukisan akan berbeza, but since the size of the primitives (line segments, pads) can be arbitrarily set during graphic design, Oleh itu, jika terbukaan fotolotter diperlukan untuk menjadi sepenuhnya konsistens dengannya, ia mustahil untuk fotolotter vektor, dan ia juga mengganggu fotoloter laser. Apabila terbuka sepenuhnya sepadan, kerana faktor seperti fokus dan pembangunan, saiz primitif yang dicat pada negatif akan masih sedikit berbeza dari nilai desain. Oleh itu, dalam proses pemprosesan sebenar, selama teknologi pemprosesan membenarkan, the existing aperture (for vector photoplotters) or the set aperture (for laser photoplotters) can be selected. Dalam banyak kes ia dibenarkan untuk menggunakan bukaan 50 mil untuk sepadan dengan nilai desain 46mil atau 55mil, dan bahkan terbukaan 60 mil yang sepadan dengan nilai desain 40 mil pada Papan PCB.