Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Kesan teknologi elektronik yang dicetak sepenuhnya pada papan PCB
Blog PCB
Kesan teknologi elektronik yang dicetak sepenuhnya pada papan PCB

Kesan teknologi elektronik yang dicetak sepenuhnya pada papan PCB

2022-05-26
View:104
Author:pcb

Aplikasi teknologi cetakan jet tinta bagi elektronik yang dicetak sepenuhnya di Papan PCB is mainly manifested in three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components; fully printed electronics that directly form lines dan connections (including packaging) applications. Aplikasi ini membawa perubahan dan kemajuan ke Papan PCB industri. Dari perspektif aplikasi semasa dan masa depan dan prospek pembangunan, aplikasi teknologi cetakan jet tinta elektronik yang dicetak sepenuhnya Papan PCBs is mainly manifested in the following three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components Applications; applications in fully printed electronics (including packaging) for direct formation of lines and connections. Aplikasi ini akan membawa perubahan revolusi dan kemajuan ke industri PCB.

Papan PCB

Application in Papan PCB pemindahan grafik: terutamanya diselarang dalam 4 aspek. Aplikasi teknologi cetakan inkjet dalam pemindahan corak PCB adalah terutama dalam empat aspek: perlawanan kerosakan, perlawanan, lawan tentera dan aksara. Oleh kerana proses membentuk corak lawan dan corak lawan plating dengan cetakan inkjet pada dasarnya sama, dan tentera melawan corak yang terbentuk oleh cetakan inkjet sangat dekat dengan corak aksara, it is divided into forming a resist (plating) pattern and forming a solder resist pattern below. /Grafik aksara diulang secara singkat dalam dua bahagian.

1. Aplikasi dalam membentuk resist/plating pattern
Using a digital inkjet printer to directly print the resist (dllhing-resistant ink) on the inner layer (or outer layer) on the board, corak tahan asid atau alkalin boleh dicapai, which is cured by UV (ultraviolet) light. Selepas itu, pencetakan dan pembuangan filem boleh dilakukan untuk mendapatkan corak sirkuit yang diperlukan seperti lapisan dalaman. Dengan cara yang sama, proses corak anti-plating pada dasarnya sama. Penggunaan teknologi cetakan jet tinta digital untuk mendapatkan resisten/corak peletak tidak hanya mengurangi proses produksi negatif fotografi, tetapi juga menghindari proses eksposisi dan pembangunan. Material consumption (especially negatives and equipment, dll.) is shortened, ciklus produksi dikurangkan, pencemaran persekitaran berkurang, dan biaya dikurangkan. Pada masa yang sama, it is more important to significantly improve the position of the pattern and the alignment between layers (especially to eliminate the dimensional deviation of the negative film and exposure alignment, dll.), meningkatkan kualiti dan meningkatkan kualiti pelbagai lapisan Papan PCBs. Kadar kualifikasi produk sangat baik. It will be the same as laser direct imaging (LDI), yang boleh memperpendek siklus produksi Papan PCBs dan meningkatkan kualiti produk, yang merupakan perbaikan penting dan kemajuan Papan PCB teknologi industri. The graphic transfer technology using digital inkjet printing has fewer processing steps (less than 40% of the traditional technology), kurang peralatan dan bahan, dan siklus produksi yang lebih pendek. Oleh itu, the effect of energy saving and emission reduction is significant, dan pencemaran dan biaya lingkungan juga dikurangkan.

2. Aplikasi dalam membentuk topeng askar/character graphics
Dengan cara yang sama, the solder resist (solder resist ink) or character ink is directly sprayed on the Papan PCB oleh pencetak jet tinta digital, dan selepas penyembuhan cahaya UV, grafik dan grafik aksara yang diperlukan. . The use of digital inkjet printing technology and process to obtain solder mask and character graphics significantly improves the position of solder mask and character graphics of Papan PCB produk, which is also extremely beneficial for improving Papan PCB kadar kualiti dan kualifikasi produk. Aplikasi dalam komponen pasif terkandung: produksi produk bawah. Pada masa ini, most of the methods of embedding passive components are realized by copper clad laminates (CCL) containing resistance/kapasitasi atau tinta berkaitan dengan cetakan skrin. Namun, kaedah-kaedah ini tidak hanya mempunyai banyak dan proses kompleks, tetapi juga mempunyai siklus panjang , peralatan itu banyak dan memegang banyak ruang, dan perbezaan prestasi produk adalah besar, sukar untuk menghasilkan subproduk. Yang lebih penting, ia menghabiskan banyak tenaga semasa memproses dan menghasilkan banyak pencemaran, yang tidak menyebabkan perlindungan persekitaran. Penggunaan teknologi cetakan inkjet untuk sedar kaedah penyampaian komponen pasif akan meningkatkan situasi ini. The application of inkjet printing in embedded passive components means that the inkjet printer directly prints the conductive ink and other related inks used as passive components to the position set inside the Papan PCB, dan kemudian mengalami rawatan cahaya UV atau kering/kering. Proses penyesuaian dilakukan untuk membentuk Papan PCB produk dengan komponen pasif terkandung. Passive components mentioned here refer to resistors, capacitors and inductors (which have now been developed to embedded active components, such as system packaging). Kerana pembangunan produk elektronik dengan densiti tinggi dan frekuensi tinggi, more and more passive components are required to minimize distortion and noise caused by crosstalk (inductive and capacitive reactance). Pada masa yang sama, kerana jumlah komponen pasif semakin meningkat, bukan sahaja mereka menguasai proporsi yang lebih besar dan lebih besar dari kawasan, but also more and more solder joints, yang telah menjadi faktor dalam kadar kegagalan produk elektronik industri. Selain itu, gangguan sekunder disebabkan oleh gelung yang terbentuk oleh komponen pasif yang diletak permukaan, etc., faktor-faktor ini adalah ancaman yang semakin serius terhadap kepercayaan produk elektronik. Oleh itu, memasukkan komponen pasif dalam Papan PCBs untuk meningkatkan prestasi elektrik produk elektronik dan mengurangkan kadar kegagalan telah mula menjadi salah satu produk utama dalam Papan PCB produksi. Tentang prinsip dan kaedah untuk memasukkan komponen pasif dalam Papan PCB. Secara umum, komponen pasif penentang terbenam, capacitors and inductors are mostly placed on the second and penultimate layers (n-1 )superior. The resistive conductive glue (ink) used as a resistor is sprayed onto the set position of the inner layer (etched) of the Papan PCB dengan peralatan cetakan inkjet, and the two ends of the bottom are connected with etched wires (open circuit). , selepas memasak, Ujian, dan kemudian menekan ke dalam Papan PCB, Itu saja.. Dengan cara yang sama, the capacitive conductive adhesive (ink) used as a capacitor is sprayed on the copper foil at the preset position by an inkjet printer, kering dan/atau bersatu, Kemudian disemprotkan dengan lapisan tinta konduktif yang mengandungi perak dan tinta konduktif lainnya, dan kemudian kering. and/atau menyusun, then lamination (upside down), dicetak untuk membentuk kedua-dua kondensator dan kawat antar lapisan. Dalam produk elektronik dan peralatan elektronik, bilangan induktor yang digunakan jauh lebih kecil daripada bilangan resistor dan kondensator. In the same way, the conductive ink (forming the central electrode) and the inductive material ink are formed into a high-inductance medium layer by an inkjet printer, dan tinta konduktif dicetak pada lapisan tengah induktan tinggi untuk membentuk kolah.

Aplikasi dalam bentuk langsung grafik sirkuit: dua masalah besar mesti diselesaikan. The line formed directly by inkjet printing refers to the conductive lines and patterns formed on the substrate (without copper foil) by the inkjet printer directly using conductive ink. Teknologi elektronik semua-dicetak bermakna bahawa seluruh proses formasi papan sirkuit dicetak selesai dengan teknologi cetakan inkjet. Semasa, teknologi elektronik yang dicetak adalah di bawah pembangunan dan kajian teknik, tetapi akan segera dipromosikan dan dilaksanakan. Pada masa ini, the main problems of all-printed electronic technology are: 1) Development of advanced inkjet printers for industrialization (large-scale production), especially super inkjet printing equipment; 2) Development of advanced inkjet printing inks for industrialization, Terutama berbagai tinta nanoscale logam, seperti perak, tinta nanoscale tembaga dan emas. Semasa, penggunaan teknologi cetakan inkjet sedang dikembangkan untuk menghasilkan papan sirkuit cetak berbilang lapisan, system-in-package (SIP), dan seperti. Such as the use of super inkjet equipment and silver nano-ink technology developed by the Japan Institute of Industrial Technology to directly form multi-layer circuit boards. Proses adalah untuk menggunakan pencetak super inkjet untuk mencetak nano-ink perak pada substrat bebas tembaga untuk membentuk lapisan sirkuit planar, dan cetak bumps sambungan pada lapisan ini untuk sambungan antar lapisan, and then form the interlayer. Lapisan pengisihan kemudian dibentuk pada lapisan pengisihan untuk membentuk lapisan kedua sirkuit, dan sebagainya, untuk membentuk papan sirkuit berbilang lapisan dengan bilangan lapisan yang diperlukan, yang, elektronik yang dicetak sepenuhnya Papan PCB.