Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Proses basah dan rawatan permukaan papan PCB
Blog PCB
Proses basah dan rawatan permukaan papan PCB

Proses basah dan rawatan permukaan papan PCB

2022-06-20
View:75
Author:pcb

1. Abrasives Abrasives, berus

Berbagai bahan digunakan untuk membersihkan Papan PCB permukaan dan berus permukaan tembaga, seperti kain polimer yang tidak berdiri, Kacang bukan-woven bercampur dengan emeri, atau berbagai jenis bahan bebas pasir, and pumice powder (Pumice Slurry), dll. Ia dipanggil Abrasives. Namun, kuasa bahan berus semacam ini dicampur dengan pasir sering ditanam pada permukaan tembaga, dengan itu menyebabkan masalah penyelesaian dan keterbatasan lapisan photoresist berikutnya atau lapisan elektroplating. Lukisan yang menyertai adalah paparan skematik serat bahan berus yang dicampur dengan partikel pasir.

Papan PCB

2. Pisau Udara

Pada pintu keluar pelbagai proses unit online, sering ada pinggir pisau dengan suhu tinggi dan udara tekanan tinggi untuk meletupkan pisau udara, yang boleh dengan cepat kering permukaan papan untuk memudahkan membawa dan mengurangkan peluang oksidasi.


3. Ejen Anti-Foaming

Semasa proses penghasilan PCB, seperti proses cuci pembangun filem kering, sejumlah besar foam dihasilkan kerana penyelesaian sejumlah besar bahan filem organik, dan udara dicampur dalam semasa aksi ekstraksi dan semburkan, yang sangat tidak selesa untuk proses. Ia diperlukan untuk menambah bahan kimia untuk mengurangi tekanan permukaan dalam mandi, seperti Octyl Alcohol atau Silicone sebagai defoamer untuk mengurangi masalah operasi di lokasi. Namun, resin silikon yang mengandungi agen antaramuka kationik aktif komponen oksid silikon tidak sesuai untuk rawatan permukaan logam. Kerana ia tidak akan mudah untuk bersihkan selepas menghubungi permukaan tembaga, yang menyebabkan masalah seperti penyekatan buruk pada jubah berikutnya atau kemudahan tentera yang buruk.


4. Lapisan ikatan kewajiban

Lapisan berikutnya: merujuk kepada permukaan yang diikat (atau diikat), dan mesti menjaga kebersihan yang baik untuk mencapai dan menjaga kekuatan ikatan yang baik, yang dipanggil "ikatan".


5. Ejen Banking

Ia merujuk kepada aditif organik yang ditambah dalam penyelesaian etching sehingga mereka boleh memainkan peran dalam lembaran filem di kedua-dua sisi garis di mana aliran air lemah, sehingga lemah kuasa yang diserang oleh minuman dan mengurangi darjah erosi sisi (Cmdercut). , adalah syarat penting untuk pencetakan garis yang baik, dan ejen ini adalah kebanyakan rahsia pembekal.


6. Perubatan penutup cahaya Bright-Dip

Ia agak sedikit menggigit pada permukaan logam untuk membuatnya kelihatan lebih lembut dan lebih cerah. Perubatan basah mandi dipanggil.


7. Pemilihan Kimia

Ia menggunakan kaedah mandi basah kimia untuk melaksanakan pelbagai darjah pemprosesan korosion pada bahan logam, seperti perlumbaan permukaan, lukisan dalam, atau melaksanakan perlawanan khusus yang tepat, dan kemudian lukisan secara selektif melalui, dll., untuk menggantikan beberapa mekanik Operasi tumbuk kaedah pemprosesan, juga dikenali sebagai teknologi Pemkosongan Kimia atau Photo Chemical Machining (PCM), Bukan hanya menyimpan biaya mold mahal dan masa persiapan, tetapi juga menghapuskan masalah stres sisa.

8. Coat, film penutup, lapisan permukaan

Biasanya merujuk kepada lapisan rawatan yang dilakukan pada permukaan papan. Dengan cara yang luas, ia merujuk kepada setiap lapisan rawatan permukaan.


9. Conversion Coating

Ia merujuk kepada beberapa permukaan logam, yang boleh diubah pada permukaan untuk membentuk lapisan pelindung komponen hanya dengan hanya meresap dalam mandi tertentu. Contohnya, rawatan fosfat permukaan besi, rawatan kromating permukaan zink, atau rawatan zink permukaan aluminum, dll., boleh digunakan sebagai "priming" (Striking) lapisan rawatan permukaan berikutnya. Ia juga mempunyai kesan untuk meningkatkan pegangan dan meningkatkan perlawanan korosion.


10. Pemecahan

Secara tradisional, ia merujuk kepada kebutuhan untuk menghapuskan banyak noda minyak yang ditinggalkan oleh pemprosesan mekanik sebelum objek logam elektroplad. Secara umum, kaedah "Degreasing Vapor" penyebab organik atau kaedah mengurangi penyemburan penyelesaian emulsif sering digunakan. However, there is no need for degreasing in the circuit board process, because almost no oil has been touched in all processing processes, which is not the same as metal plating. Ia hanya bahawa awal-rawatan papan masih perlu menggunakan rawatan "bersih", yang tidak sama dengan mengurangi konsep.


11. Faktor etching Faktor Etch, fungsi etching

Selain pencetak tembaga di depan-bawah, penyelesaian pencetak juga akan menyerang permukaan tembaga yang tidak dilindungi di kedua-dua sisi garis, yang dipanggil undercut, sehingga menyebabkan cacat pencetak seperti jamur. Faktor Etch ditanda sebagai penunjuk kualiti. Terma Etch Factor digunakan di Amerika Syarikat (terutamanya IPC) untuk bertentangan dengan interpretasi Eropah. Amerika mengatakan ia adalah "nisbah kedalaman etch positif ke sisi etch tingkat kongkav", jadi Amerika mengatakan bahawa semakin besar "faktor etching", semakin baik kualiti; definisi Eropah adalah sebaliknya, tetapi semakin kecil "faktor", semakin baik kualiti. Ia adalah baik. Mudah untuk salah faham. Namun, selama bertahun-tahun, kejayaan IPC dalam aktiviti akademik papan sirkuit dan penerbitan telah mengambil kedudukan utama dalam industri dunia, jadi definisi IPC boleh dianggap sebagai biaya piawai dan tiada siapa boleh menggantikannya.


12. Etchant etchant, etching

Dalam industri papan sirkuit, ia merujuk kepada banjir kimia yang digunakan untuk mengikat lapisan tembaga. Pada masa ini, penyelesaian klorid tembaga asam telah digunakan untuk papan lapisan dalaman atau papan satu sisi, yang mempunyai keuntungan untuk menjaga permukaan papan bersih dan mudah untuk mengawal automatik (papan satu sisi juga mempunyai keuntungan klorid ferric Acidic digunakan sebagai etchant). Lapisan luar papan dua-sisi atau berbilang-lapisan menggunakan tin dan lead sebagai perlawanan kerosakan, jadi kualiti kerosakan tembaga juga meningkat.


13. Indikator Etching

Ia adalah corak berbentuk lapisan khusus yang memberi perhatian sama ada pencetakan terlalu dicetak atau dibawah dicetak. Penunjuk spesifik jenis ini boleh ditambah ke pinggir plat untuk dicat, atau beberapa sampel dicat khusus boleh ditambah dalam batch operasi untuk memahami dan memperbaiki proses dicat.


14. Bertahan Etching

Ia merujuk kepada bahagian konduktor tembaga yang perlu dilindungi daripada kerosakan, dan lapisan filem anti-kerosakan yang dibuat pada permukaan tembaga, seperti fotorese pemindahan imej, filem kering, corak tinta, atau penutup tin-lead, dll. adalah semua ejen menentang kerosakan.


15. Anodizasi Sukar

Juga dikenali sebagai "rawatan anod keras", ia merujuk untuk menempatkan aluminum murni atau beberapa ikatan aluminum dalam penyelesaian rawatan anod suhu rendah (asid sulfurik 15%, asid oxalic 5%, suhu di bawah 10 â™™, plat lead untuk elektrod sejuk, Density semasa anod adalah 15ASF), selepas rawatan elektrolisis jangka panjang selama lebih dari 1 jam, filem anodisi dengan tebal 1-2 juta boleh diperoleh, Yang mempunyai kesukaran tinggi (iaitu A12O3 kristal), dan boleh dicat dan ditutup lagi. Ia adalah bahan aluminium, cara anti-korrosion yang baik dan pengubatan dekoratif.


16. Plating Chrome Keras

Ia merujuk kepada penutup krom tebal untuk aplikasi industri yang tidak dapat memakai dan memakai lubrikasi. Plating krom dekoratif biasa hanya boleh dilaksanakan pada permukaan nikel bersinar selama sekitar 5 minit, jika tidak terlalu panjang akan menyebabkan retak. Krom keras boleh beroperasi selama beberapa jam. Komposisi mandi tradisional ialah CrO3250 g/1+H2SO410%, tetapi ia perlu dihangat ke 60â™™, dan efisiensi katod hanya 10%. Oleh itu, elektrik lain akan menghasilkan sejumlah besar hidrogen dan mengeluarkan sejumlah besar kabut padat berbahaya yang terdiri dari asid krom dan asid sulfur, dan juga menyebabkan sejumlah besar pencemaran air sampah kuning-coklat dalam cucian air. Although the waste water needs to be strictly treated and the cost increases, but hard chrome plating is a wear-resistant coating on many shafts or drums, so it cannot be completely abolished.


17. Mass Finishing A lot of whole surface, a lot of polishing

Untuk banyak produk logam kecil, perlu dengan berhati-hati menghapuskan pinggir dan sudut, menghapuskan goresan dan bersihkan permukaan sebelum elektroplating, untuk mencapai as as yang sempurna, dan penampilan akan menjadi indah dan kesan anti-korrosion hanya selepas plating. Biasanya, pencucian dasar sebelum pencucian, objek besar boleh dilakukan secara manual dan secara mekanik dengan roda kain. Namun, orang-orang yang mempunyai banyak potongan kecil mesti bergantung pada pemprosesan peralatan automatik. Secara umum, potongan-potongan kecil dicampur dengan "Abrasive Media" (Abrasive Media) yang dibuat khusus dari keramik berbeza bentuk, dan pelbagai penyelesaian anti-korrosion yang disuntik untuk berputar perlahan-lahan pada kedudukan yang tidak diketahui. Dengan menggosok satu sama lain, pencucian dan menyelesaikan semua bahagian permukaan boleh selesai dalam sepuluh minit. Selepas dituangkan dan dipisahkan, ia boleh dimuatkan ke dalam tangki penapis tong (Barrel) untuk menggulingkan penapis.

18. Microetching

Ia adalah stesen dalam proses basah papan sirkuit. Tujuan adalah untuk menghapuskan pencemaran asing di permukaan tembaga. Biasanya, lapisan tembaga dibawah 100 μ-in patut dicetak, yang dipanggil "micro-etching". Agen mikroetching yang biasa digunakan adalah "sodium persulfate" (SPS) atau dilute sulfuric acid plus hydrogen peroxide. Selain itu, apabila melaksanakan pengamatan mikroskopik "mikroseksyen", untuk melihat struktur setiap lapisan logam di bawah peningkatan tinggi, ia juga diperlukan untuk mikro-etch seksyen logam tercilat, supaya kebenaran boleh diketahui. Terma ini juga kadang-kadang disebut sebagai Pengikatan Lembut atau Microstripping.


19. Gigitan tetikus

Ia merujuk kepada ruang yang tidak sah di tepi garis selepas menggambar, seperti tanda gigitan selepas digigit oleh tetikus. Ini adalah istilah informal yang baru-baru ini menjadi populer dalam industri PCB Amerika Syarikat.

20. Overflow

Aras cair dalam tangki naik di atas pinggir atas dinding tangki dan mengalir keluar, yang dipanggil "overflow". Dalam setiap stesen cuci proses basah papan sirkuit (Proses basah), tangki sering dibahagi ke beberapa bahagian, yang dicuci dari air kotor dengan aliran-aliran, dan boleh ditenggelamkan untuk banyak kali untuk menyimpan air.


21. Kaedah elektroplating plat penuh proses panel

Dalam proses Substratif ortodoks papan sirkuit, inilah latihan untuk mendapatkan sirkuit lapisan luar dengan menggambar langsung. Proses ini adalah seperti ini: PTH-full-board tebal tembaga plating hingga 1 juta pada film kering positif dinding lubang untuk menutup luka-etching -Buang filem untuk mendapatkan papan lapisan luar sirkuit tembaga kosong. Proses kaedah filem positif ini sangat pendek, dan tiada perlukan tembaga sekunder, tiada peletak lead-tin dan pelepasan lead-tin, yang sebenarnya lebih mudah. Namun, garis halus tidak mudah untuk dilakukan dengan baik, dan proses pencetakan juga sukar untuk dikawal.


22. Pasivasi pasif, rawatan pasif

Ia adalah satu istilah untuk pengawatan permukaan logam, yang sering merujuk kepada penyelamatan objek besi yang tidak stainless dalam campuran asid nitrik dan asid krom untuk memaksa bentuk filem oksid tipis untuk melindungi substrat lebih lanjut. Selain itu, lapisan yang mengisolasi juga boleh membentuk pada permukaan semikonduktor, sehingga permukaan transistor boleh disisolasi secara elektrik dan secara kimia untuk meningkatkan prestasinya. Formasi filem permukaan seperti itu juga dipanggil rawatan pasif.


23. Kaedah elektroplating sirkuit Proses Corak

Ia adalah cara lain untuk menghasilkan papan sirkuit dengan kaedah pengurangan. Proses ini adalah seperti ini: PTH â™â™ª Plating tembaga ♪ Transfer imej negatif ♪ Plating tembaga sekunder ♪ Plating lead tinTin ♪ Etching ♪ ♪ String lead tinTin ♪ Get the outer layer of bare copper plate. Proses corak ini bagi tembaga sekunder dan plating lead-tin dengan kaedah filem negatif masih adalah aliran utama bagi pelbagai proses penghasilan papan sirkuit. Tiada sebab lain, hanya kerana ia adalah latihan yang lebih selamat dan kurang susah untuk masalah. Adapun proses panjang, masalah tambahan seperti plating tin-lead dan pelepasan tin adalah pertimbangan sekunder.


Kesan Puddle

Ia bermakna bahawa apabila papan berada dalam pengangkutan mengufuk, apabila piring disemprot dan dicetak ke atas dan ke bawah, permukaan atas papan akan mengumpulkan penyelesaian dicetak untuk membentuk lapisan filem air, yang menghalang kesan penyelesaian dicetak segar disemprot kemudian, dan menghalang oksigen di udara. Penolakan kuasa, yang mengakibatkan kesan pencetakan yang tidak cukup, dan kadar kerosakan adalah lebih lambat daripada yang menyemprot di permukaan bawah. Kesan negatif filem air ini dipanggil Kesan Puddle.


25. Pembersihan Semasa Berbalik Pembersihan Semasa Berbalik Semasa (elektrolitik)

Ia adalah anod di mana kerja logam digantung dalam penyelesaian pembersihan, dan plat besi stainless digunakan sebagai katod. Oksigen yang dihasilkan dalam elektrolisis digunakan untuk bekerja sama dengan penyelesaian (reaksi oksidasi) kerja logam dalam cairan tank, dan permukaan kerja dibuang. Pembersihan, proses ini juga boleh dipanggil pembersihan elektrolitik anodiku "Pembersihan Anodiku"; ia adalah teknologi yang biasa digunakan untuk rawatan permukaan logam.


26. Rinsing wash, rinse

Dalam proses basah, untuk mengurangi gangguan antara satu sama lain bahan kimia dalam setiap tangki, berbagai seksyen transisi sementara perlu dibersihkan dengan teliti untuk memastikan kualiti berbagai rawatan. Kaedah cuci air dipanggil Rinsing.


27. Sand Blast

Ia menggunakan tekanan udara yang kuat untuk membawa berbagai partikel kecil yang dilepas dengan kelajuan tinggi dan menyemprotnya pada permukaan objek sebagai kaedah pembersihan permukaan. Kaedah ini boleh digunakan untuk membuang rust logam, atau untuk membuang tanah susah-untuk-tangle, dll., yang sangat selesa. Jenis pasir yang disembelih adalah pasir besi emas, pasir kaca, bubuk kacang walnut dan sebagainya. Dalam industri papan sirkuit, bubuk pumice dicampur dengan air dan disembelih di permukaan tembaga papan untuk membersihkan.


28. Satin Selesai

Tunjuk kepada permukaan objek (terutama permukaan logam) selepas berbagai rawatan untuk mencapai kesan luster. Bagaimanapun, selepas rawatan ini, ia bukan keadaan cahaya penuh seperti cermin, tetapi keadaan semi-cahaya.


29. Scrubber grinder, grinder

Biasanya, ia merujuk kepada peralatan yang menghasilkan tindakan berus di permukaan papan, yang boleh melakukan menggiling, mencurahkan, membersihkan, dll. Berus atau roda menggiling yang digunakan adalah dari bahan yang berbeza, dan juga boleh dilakukan dengan cara sepenuhnya automatik atau semi-automatik.


30. Penutupan

Selepas logam aluminum dihanodisi dalam asid sulfurik dilusi, "lapisan sel" alumina kristal di permukaannya mempunyai pembukaan sel, dan setiap pembukaan sel boleh menyerap warna dan dipeliti. Selepas itu, ia mesti ditelan dalam air panas lagi, sehingga alumina menyerap air kristal untuk membuat volum lebih besar, sehingga pembukaan sel ditekan lebih kecil dan warna ditutup untuk membuatnya lebih kekal, yang dipanggil Penutup.


31. Sputtering

Pencerobohan katodik adalah pendekatan Sputtering katodik, yang bermakna bahawa dalam persekitaran vakum tinggi dan dalam keadaan tegangan tinggi, atom permukaan logam dalam katod akan dipaksa meninggalkan badan, dan membentuk plasma dalam persekitaran dalam bentuk ion, dan kemudian berjalan ke permukaan. Pada objek yang akan diproses di anod, dan berkumpul ke dalam lapisan filem, secara bersamaan di atas permukaan kerja, yang dipanggil kaedah penutup katod, adalah teknologi perawatan permukaan logam.


32. Stripper stripper, stripper

Ia merujuk untuk pelepasan cair untuk pelepasan logam dan filem organik, atau pelepas untuk wayar enamel.


33. Tension permukaan

Ia merujuk kepada tarikan tahap molekul ke dalam pada permukaan cair, iaitu, sebahagian dari kekuatan sambungan. Kekuatan ketegangan permukaan ini (pengurangan) pada antaramuka antara cair dan kuat akan cenderung untuk mencegah cair tersebar. Sejauh cairan mandi pembersihan untuk perawatan awal proses basah papan sirkuit, kekuatan ketegangan permukaan (pengurangan) mesti dikurangi dahulu, sehingga permukaan papan dan dinding lubang mudah mencapai kesan basah.


34. Ejen basah permukaan surfactan

Bahan kimia yang digunakan untuk mengurangi tekanan permukaan ditambah ke pelbagai solusi mandi dalam proses basah untuk membantu basah dinding pori lubang melalui, jadi ia juga dipanggil "Agen Wetting".


35. Pembersihan Ultrasonik

Energi oscilasi ultrasonik dilaksanakan dalam penyelesaian pembersihan tertentu untuk menghasilkan gelembung semi-vakum (Cavitation), dan kekuatan pecahan dan kekuatan micro-menggerakkan lumpur ini digunakan untuk membuat sudut mati objek untuk dibersihkan juga menghasilkan ciri-ciri mekanik pada masa yang sama. kesan pembersihan.


36. Subcut

Maksud asal perkataan bermakna bahawa pada masa awal logging artificial, kapak digunakan untuk memotong pokok besar secara perlahan-lahan dari kedua-dua sisi akar, dan ia dipanggil potongan bawah. Dalam papan PCB, ia digunakan untuk proses etching. Apabila konduktor permukaan disembelih di bawah penutup perlawanan, penyelesaian pencetak akan menyerang secara menegak ke bawah atau ke atas dalam teori, tetapi kerana kesan ramuan tidak mempunyai arah, ia juga akan berlaku kerosakan lateral, menyebabkan garis konduktor selepas kerosakan untuk menunjukkan indentasi pada kedua-dua sisi di salib seksyen, yang dipanggil Undercut. Tetapi perlu dikatakan bahawa hanya di bawah penutup tinta atau filem kering, adalah pencetakan sisi disebabkan oleh pencetakan langsung permukaan tembaga adalah Undercut yang sebenar. Secara umum, selepas tembaga sekunder dan lead-tin dipotong dalam proses corak apabila perlawanan dibuang dan kemudian dicetak, tembaga sekunder dan lead-tin boleh tumbuh keluar dari kedua-dua sisi. Kehilangan erosi dalaman boleh dihitung mengikut lebar garis negatif, dan bahagian pembesaran luar dari penutup tidak boleh termasuk. Selain kesalahan ini dalam pencetakan permukaan tembaga dalam proses penghasilan papan sirkuit, terdapat juga situasi pencetakan sisi yang sama semasa pembangunan filem kering.


37. Air Break

Apabila noda minyak di permukaan papan dibersihkan, filem air seragam akan terbentuk di permukaan selepas tenggelam ke dalam air, yang boleh menyimpan kekerasan yang baik dengan papan atau permukaan tembaga (iaitu sudut kenalan kecil). Biasanya, ia boleh menyimpan filem air lengkap selama sekitar 5~10 saat bila berdiri tegak. Permukaan tembaga bersih boleh dikekalkan selama 10 hingga 30 saat tanpa pecah apabila filem air ditempatkan rata. Adapun papan yang tidak bersih, walaupun ia ditempatkan rata, ia akan segera "air break", menunjukkan fenomena "Dewetting" yang tidak berhenti dan terkumpul. Kerana penyekatan antara permukaan yang tidak suci dan tubuh air tidak cukup untuk menentang persahabatan tubuh air sendiri. Kaedah sederhana ini untuk memeriksa kesucian papan dipanggil kaedah Break Air.


38. Ledakan basah

Ia adalah kaedah pembersihan fizikal bagi permukaan logam, dipandu oleh gas tekanan tinggi, forcing wet mud-like abrasives (Abrasive) to spray on the surface to be cleaned to remove dirt. The wet spray pumice powder (Pumice) technology that has been used in the Papan PCB proses penghasilan milik kategori ini.