Data PCB - Lima jenis papan PCB meningkatkan aras teknologi CCL

The key tasks of my country's copper-clad laminate (CCL) industry in the future development strategy, secara khusus dalam terma produk, seharusnya dibuat pada lima jenis bahan substrat baru untuk Papan PCB, yang, melalui pembangunan lima jenis bahan substrat baru dan kemajuan teknologi. Kecerobohan telah meningkatkan teknologi CCL negara saya. Pembangunan lima jenis produk CCL berkesan tinggi yang terdaftar di bawah adalah topik utama bahawa jurutera dan teknik dalam industri laminat berlumpur negara saya patut memperhatikan dalam kajian dan pembangunan masa depan.

CCL Kompatibel Bebas Lead

Pada mesyuarat EU pada 11 Oktober, dua "Arahan Eropah" dengan kdanungan perlindungan persekitaran telah diterima. Mereka akan dilaksanakan sepenuhnya pada 1 Juli 2006. Dua "Arahan Eropah" merujuk kepada "Arahan Buang Produk Elektrik dan Elektronik" (WEEE singkat) dan "Hadangan Penggunaan Sustansi Berbahaya tertentu" (RoHS singkat). Penggunaan bahan-bahan yang mengandungi lead dilarang, jadi pembangunan laminat berlepas tembaga bebas lead secepat mungkin adalah cara untuk menangani kedua-dua arahan ini.

Laminat berwarna tembaga prestasi tinggi

Laminat berfungsi tinggi yang dilaporkan di sini termasuk laminat berfungsi dielektrik rendah (Dk), laminat berfungsi tembaga untuk papan PCB frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi, dan laminat berfungsi tembaga, dan berbagai bahan substrat (laminat berwarna resin) untuk laminat berbilang lapisan. Fol tembaga, filem resin organik yang membentuk lapisan pengasingan papan pelbagai lapisan laminasi, serat kaca yang dikuasai atau prepreg lain yang dikuasai serat organik, dll.). Dalam beberapa tahun berikutnya (sehingga 2010), dalam pembangunan jenis ini laminat kayu tembaga prestasi tinggi, menurut ramalan pembangunan masa depan teknologi pemasangan elektronik, nilai indeks prestasi yang sepadan patut dicapai.

Material substrat untuk pembawa pakej IC

Pembangunan bahan substrat untuk pembawa pakej IC (juga dikenali sebagai substrat pakej IC) adalah topik yang sangat penting pada masa ini. Ia juga perlukan penting untuk pembangunan pakej IC negara saya dan teknologi mikroelektronik. Dengan pembangunan pakej IC dalam arah frekuensi tinggi dan konsumsi kuasa rendah, substrat pakej IC akan diperbaiki dalam ciri-ciri penting seperti konstan dielektrik rendah, faktor kehilangan dielektrik rendah, dan konduktiviti panas tinggi. Subjek penting penelitian dan pembangunan masa depan adalah teknologi sambungan panas substrat - koordinasi panas yang efektif dan integrasi penyebaran panas, dll. Untuk memastikan kebebasan desain pakej IC dan pembangunan teknologi pakej IC baru, penting untuk melakukan ujian model dan ujian simulasi. Kedua tugas ini sangat penting untuk menguasai keperluan karakteristik bahan substrat untuk pakej IC, iaitu, prestasi elektrik, generasi panas dan prestasi penyebaran panas, kepercayaan, dan keperluan lain. Selain itu, perlu ada komunikasi lanjut dengan industri desain pakej IC untuk mencapai konsensus. Ciri-ciri bahan substrat yang dikembangkan diberikan kepada perancang produk elektronik lengkap pada masa sehingga perancang boleh menetapkan dasar data yang tepat dan lanjut. Pembawa pakej IC juga perlu menyelesaikan masalah ketidakkonsistensi dalam koeficien pengembangan panas dengan cip setengah konduktor. Walaupun dalam papan pembangunan berbilang lapisan yang sesuai untuk pembangunan sirkuit mikro, terdapat masalah bahawa koeficient pembangunan panas substrat isolasi biasanya terlalu besar (biasanya, koeficient pembangunan panas ialah 60 ppm/° C). Koeficien pengembangan panas substrat adalah kira-kira 6ppm, yang dekat dengan cip setengah konduktor, yang sebenarnya adalah "cabaran sukar" untuk teknologi penghasilan substrat. Untuk menyesuaikan kepada pembangunan kelajuan tinggi, konstan dielektrik substrat patut mencapai 2.0, dan faktor kehilangan dielektrik boleh dekat dengan 0.001. Untuk ini, generasi baru papan sirkuit cetak yang melebihi sempadan bahan substrat tradisional dan proses penghasilan tradisional dijangka akan muncul di dunia sekitar 2005. Perlawanan dalam teknologi adalah pertama-tama penerbangan dalam penggunaan bahan substrat baru.

Memandangkan pembangunan masa depan desain pakej IC dan teknologi penghasilan, terdapat keperluan yang lebih ketat untuk bahan substrat yang digunakan di dalamnya. Ini terutamanya muncul dalam aspek berikut:

1) Ciri-ciri Tg tinggi yang sepadan dengan aliran bebas lead.

2) Untuk mencapai faktor kehilangan dielektrik rendah yang sepadan dengan impedance karakteristik.

3) Permanen dielektrik rendah (ε patut dekat dengan 2) yang sepadan dengan kelajuan tinggi.

4) Halaman peperangan rendah (peningkatan keseluruhan permukaan substrat).

5) Penyerapan kelembapan rendah.

6) Koeficen pengembangan suhu rendah, membuat koeficien pengembangan suhu dekat dengan 6ppm.

7) Harga rendah papan pembawa pakej IC.

8) Material substrat kosong rendah untuk komponen yang dibina.

9) Untuk meningkatkan perlawanan kejutan panas, kekuatan mekanik asas meningkat. Material substrat adalah sesuai untuk basikal suhu tinggi hingga rendah tanpa prestasi yang mengurangi.

10) Untuk mencapai biaya rendah, bahan substrat hijau adalah sesuai untuk suhu reflow tinggi. Fungsi khusus CCL yang disebut di sini merujuk terutama kepada CCL berasaskan logam (inti), CCL berasaskan keramik, papan konstan dielektrik tinggi, dan CCL (atau bahan substrat) untuk papan komponen pasif berbilang lapisan terlibat. Laminat lapisan tembaga untuk substrat litar optik-elektrik, dll. Pembangunan dan produksi jenis lapisan lapisan tembaga ini bukan sahaja perlukan pembangunan teknologi baru untuk produk maklumat elektronik tetapi juga perlukan pembangunan industri angkasa udara negara saya.

Laminat laminat tebing fleksibel prestasi tinggi

Sejak produksi industri skala besar papan sirkuit cetak fleksibel (FPC), ia telah mengalami lebih dari 30 tahun pembangunan. Pada tahun 1970-an, FPC mula memasuki produksi massa industri sebenar. Pada akhir 1980-an, disebabkan keberadaan dan aplikasi jenis baru bahan filem poliimid, FPC tanpa lembaran (biasanya disebut sebagai "FPC dua lapisan") muncul. Pada tahun 1990-an, dunia mengembangkan filem penutup fotosensitif yang sepadan dengan sirkuit densiti tinggi, yang membuat perubahan besar dalam rancangan FPC. Sebab pembukaan medan aplikasi baru, konsep bentuk produknya telah mengalami banyak perubahan, dan ia telah dilambangkan ke julat yang lebih besar termasuk substrat untuk TAB dan COB. FPC densiti tinggi yang muncul pada setengah kedua tahun 1990 mula memasuki produksi industri skala besar. Corak sirkuitnya telah berkembang dengan cepat ke aras yang lebih halus. Demi pasar untuk FPC densiti tinggi juga berkembang dengan cepat. Sekarang, nilai output tahunan FPC di dunia mencapai kira-kira 3 bilion hingga 3.5 bilion dolar AS. Pada tahun-tahun terakhir, produksi FPC di dunia telah meningkat. Nisbah dalam papan PCB juga meningkat tahun demi tahun. Di Amerika Syarikat, China, dan negara lain, proporsi FPC dalam nilai output seluruh papan sirkuit cetak kini mencapai 13%-16%. FPC telah semakin menjadi berbagai jenis yang sangat penting dan tidak perlu diperlukan dalam papan PCB. Dalam terma laminat lapisan tembaga fleksibel, terdapat ruang besar antara China dan negara dan kawasan yang maju di dunia dalam terma skala produksi, tahap teknologi penghasilan, dan teknologi penghasilan bahan mentah. Lubang ini lebih besar daripada laminat yang ketat.

Laminat lapisan tembaga patut berkembang secara serentak dengan papan PCB

Copper clad laminate (CCL), sebagai bahan substrat dalam penghasilan PCB, terutama memainkan peran sambungan, Isolasi, dan sokongan untuk PCB, dan mempunyai kesan besar pada kelajuan penghantaran, kerugian tenaga, dan penghalangan karakteristik bagi isyarat dalam sirkuit. Oleh itu, prestasi, kualiti, prosesibiliti dalam penghasilan, aras penghasilan, penghasilan kos, kepercayaan jangka panjang, dan kestabilan Papan PCB bergantung pada bahan CCL. Teknologi dan produksi CCL telah melalui lebih dari setengah abad pembangunan. Sekarang output tahunan CCL di dunia telah melebihi 300 juta meter persegi. CCL telah menjadi bahagian penting bahan asas dalam produk maklumat elektronik. Industri pembuatan laminat berlumpur tembaga adalah industri matahari terbit. Ia mempunyai prospek luas dengan pembangunan industri maklumat elektronik dan komunikasi. Pembangunan teknologi maklumat elektronik menunjukkan bahawa teknologi laminat tebing adalah salah satu teknologi utama untuk mempromosikan pembangunan cepat industri elektronik. Pembangunan teknologi dan produksi CCL disegerakkan dan tidak boleh dipisahkan dari pembangunan industri maklumat elektronik, terutama industri PCB. Ini adalah proses inovasi terus menerus dan mengejar terus menerus. Kemajuan dan pembangunan CCL sentiasa didorong oleh inovasi dan pembangunan produk mesin lengkap elektronik, teknologi pembuatan setengah konduktor, teknologi pemasangan elektronik, and Papan PCB teknologi penghasilan. Pembangunan cepat industri maklumat elektronik membuat produk elektronik berkembang dalam arah miniaturisasi, fungsi, prestasi tinggi, dan kepercayaan tinggi. From the general surface mount technology (SMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, dan aplikasi pelbagai teknologi pakej baru seperti pakej setengah konduktor dan teknologi pakej IC pada tahun-tahun terakhir, Teknologi pemasangan elektronik terus berkembang dalam arah ketepatan tinggi. Pada masa yang sama, pembangunan teknologi sambungan densiti tinggi mempromosikan pembangunan Papan PCBs dalam arah densiti tinggi. Pembangunan teknologi pemasangan dan Papan PCB teknologi telah membuat teknologi dari laminat lapisan tembaga, yang merupakan bahan substrat Papan PCB, terus-menerus memperbaiki. Diramalkan kadar pertumbuhan tahunan rata-rata industri maklumat elektronik dunia dalam 10 tahun berikutnya akan menjadi 7.4%. Pada 2010, pasar industri maklumat elektronik dunia akan mencapai 3.4 triliun dolar AS, yang mana peralatan elektronik akan menjadi 1.2 triliun dolar AS, dan peralatan komunikasi dan komputer akan menganggapnya. lebih dari 70% dari jumlah, mencapai 0.86 triliun dolar US. Ia boleh dilihat bahawa pasar besar laminat-clad tembaga sebagai bahan as as elektronik tidak hanya akan terus wujud tetapi juga terus berkembang dengan kadar pertumbuhan 15%. Maklumat berkaitan yang dibebaskan oleh Asosiasi Industri CCL menunjukkan bahawa dalam lima tahun berikutnya, untuk menyesuaikan kepada perkembangan teknologi BGA dan teknologi pakej setengah konduktor, nisbah substrat resin prestasi tinggi FR-4 dan resin prestasi tinggi akan meningkat dalam Papan PCB.