Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Blog PCB
Kaedah reka-reka papan PCB yang seimbang
Blog PCB
Kaedah reka-reka papan PCB yang seimbang

Kaedah reka-reka papan PCB yang seimbang

2022-07-11
View:44
Author:pcb

Penjana mungkin merancang lapisan pelik Papan PCB. Jika penghalaan tidak memerlukan lapisan tambahan, mengapa menggunakannya? Tidak akan mengurangi lapisan membuat papan lebih tipis? Tidak akan biaya lebih rendah jika ada satu papan sirkuit kurang? Namun, dalam beberapa kes, menambah lapisan boleh mengurangi biaya. Terdapat dua struktur berbeza papan sirkuit: struktur inti dan struktur foil. Dalam struktur inti, semua lapisan konduktif dalam papan sirkuit dikelilingi pada bahan utama; Sementara di dalam struktur folio-clad, hanya lapisan konduktif dalaman papan sirkuit dikelilingi pada bahan utama, dan lapisan konduktif luar dikelilingi dengan papan dielektrik yang dikelilingi folio. Semua lapisan konduktif dihubungkan melalui dielektrik menggunakan proses laminasi berbilang lapisan. Bahan nuklear adalah foil dua sisi di kilang. Kerana setiap inti mempunyai dua sisi, bila digunakan sepenuhnya, bilangan lapisan konduktif pada PCB bahkan. Mengapa tidak menggunakan foil pada satu sisi dan struktur inti pada yang lain? Alasan utama adalah biaya Papan PCB dan lengkung Papan PCB.

Papan PCB

Keuntungan kos papan lapisan-sama

Kerana terdapat satu lapisan kurang dielektrik dan foli, biaya bahan mentah untuk PCB bernombor pelik adalah sedikit lebih rendah daripada yang bagi PCB bernombor sama. Namun, biaya pemprosesan papan PCB lapisan pelik jauh lebih tinggi daripada papan PCB lapisan-sama. Kost pemprosesan lapisan dalaman adalah sama; bagaimanapun, struktur foil/inti meningkatkan dengan signifikan kos pemprosesan lapisan luar. Papan PCB lapisan pelik perlu menambah proses ikatan lapisan utama laminasi bukan piawai berdasarkan proses struktur utama. Fabrik yang menambah foil diluar struktur inti akan kehilangan produktifiti dibandingkan dengan struktur inti. Keras luar memerlukan proses tambahan sebelum ikatan laminasi, yang meningkatkan risiko untuk menggaruk dan menggaruk ralat pada lapisan luar.


Name

Alasan untuk tidak merancang PCB dengan lapisan pelik adalah papan lapisan pelik cenderung untuk membengkuk. Apabila papan PCB dibekukan selepas proses ikatan sirkuit berbilang lapisan, tekanan laminasi berbeza struktur inti dan struktur lapisan folio boleh menyebabkan papan PCB menyala. Sebagai tebal papan meningkat, risiko untuk membengkung papan PCB komposit dengan dua struktur berbeza meningkat. Kekunci untuk menghapuskan flex papan adalah tumpukan yang seimbang. Walaupun papan PCB dengan tingkat tertentu lengkung memenuhi keperluan spesifikasi, efisiensi pemprosesan berikutnya akan dikurangkan, menghasilkan peningkatan biaya. Kerana peralatan khusus dan proses diperlukan untuk pemasangan, ketepatan pemasangan komponen dikurangi, jadi kualiti akan dikompromikan.


Guna PCB lapisan-sama

Apabila papan PCB bernombor pelik muncul dalam rancangan, kaedah berikut boleh digunakan untuk mencapai tumpukan seimbang, mengurangi biaya penghasilan PCB, dan menghindari bengkok papan PCB. Kaedah berikut disenaraikan dalam tertib keutamaan.

1) Satu lapisan lapisan isyarat dan guna. Kaedah ini boleh digunakan jika lapisan bekalan kuasa papan PCB desain adalah sama dan lapisan isyarat adalah pelik. Lapisan ditambah tidak meningkatkan kos tetapi boleh pendek masa pemimpin dan meningkatkan kualiti papan PCB.

2) Tambah lapisan kuasa tambahan. Kaedah ini boleh digunakan jika pesawat kuasa PCB desain adalah pelik dan pesawat isyarat adalah sama. Cara mudah untuk melakukan ini adalah menambah formasi di tengah tumpukan tanpa mengubah tetapan lain. Pertama, lalui PCB mengikut lapisan bernombor pelik, kemudian salin lapisan tanah di tengah, dan tanda lapisan yang tersisa. Ini sama dengan ciri-ciri elektrik dari foli lapisan yang tebal.

3) Tambah lapisan isyarat kosong dekat pusat tumpukan PCB. Kaedah ini menghapuskan pemotongan tidak seimbang dan meningkatkan kualiti papan PCB. Jalan lapisan bernombor pelik dahulu, kemudian tambah lapisan isyarat kosong dan tanda lapisan yang tersisa. Ia digunakan dalam sirkuit gelombang mikro dan sirkuit medium-campuran (medium dengan konstan dielektrik berbeza).

Keuntungan laminasi seimbang Papan PCB: harga rendah, tidak mudah untuk mengelilingi, masa penghantaran pendek, dan kualiti yang dijamin.