Data PCB - Ensiklopedia Teknologi PROTEL PCB

1. Ralat umum dalam Papan PCB diagram skematik:

(1) Pin ERC tiada isyarat akses:

a. Atribut I/O ditakrif untuk pins apabila pakej dicipta;

b. Ciri-ciri grid tidak konsisten diubahsuai bila mencipta komponen atau meletakkan komponen, dan pin dan garis tidak disambung;

c. Apabila mencipta komponen, arah pin diputar, dan ia mesti disambung ke hujung nama bukan pin.

(2) Komponen keluar dari sempadan lukisan: Komponen tidak dicipta di tengah kertas lukisan perpustakaan komponen.

(3) Senarai rangkaian fail projek yang dicipta hanya boleh dipindahkan sebahagian ke papan PCB: global tidak dipilih bila senarai rangkaian dijana.

(4) Jangan pernah guna anotasi bila menggunakan komponen berbilang-bahagian yang dicipta sendiri.

2. Ralat umum dalam Papan PCB:

(1) NODE tidak ditemui bila rangkaian dimuatkan:

a. Komponen dalam diagram skematik menggunakan pakej yang tidak berada dalam perpustakaan PCB;

b. Komponen dalam diagram skematik menggunakan pakej dengan nama yang tidak konsisten dalam perpustakaan PCB;

c. Komponen dalam diagram skematik menggunakan pakej dengan nombor pin tidak konsisten dalam perpustakaan PCB. Seperti triod: nombor pin dalam sch adalah e,b,c, sementara di papan PCB ia adalah 1, 2, 3.

(2) Bila mencetak, ia tidak boleh sentiasa dicetak pada satu halaman:

a. Ia bukan asal bila mencipta perpustakaan PCB;

b. Komponen telah dipindahkan dan diputar banyak kali, dan terdapat aksara tersembunyi diluar sempadan papan PCB. Pilih untuk papar semua aksara tersembunyi, mengurangkan papan PCB, dan alih aksara dalam sempadan.

(3) Rangkaian DRC dibahagi ke beberapa bahagian:

Dalamdicates that the network is not connected, look at the file, and use the CONNECTED COPPER to find it.

Dalam rekaan papan PCB, kabel adalah langkah penting untuk menyelesaikan rekaan produk. Boleh dikatakan bahawa persiapan sebelumnya telah dilakukan untuk itu. Dalam seluruh papan PCB, proses desain wayar terbatas, kemampuan adalah baik dan muatan kerja adalah. Kayar papan PCB termasuk wayar satu sisi, wayar dua sisi, dan wayar berbilang lapisan. Terdapat juga dua cara untuk mengemudikan: pengemudian automatik dan pengemudian interaktif. Sebelum laluan automatik, anda boleh guna pre-laluan interaktif untuk baris dengan keperluan yang lebih ketat. Pinggir akhir input dan akhir output patut menghindari berada bersebelahan dan selari untuk menghindari gangguan refleksi. Jika perlu, pengasingan wayar tanah patut ditambah, dan pengangkutan dua lapisan bersebelahan patut bertentangan satu sama lain, dan pasangan parasit akan mudah berlaku secara parallel. Kadar laluan automatik bergantung pada bentangan yang baik, dan peraturan laluan boleh ditetapkan secara awal, termasuk bilangan bengkok laluan, bilangan vias, bilangan langkah, dan sebagainya. Secara umum, kawat eksplorasi dilakukan dahulu, kawat pendek tersambung dengan cepat, dan kemudian kawat labirin dilakukan. Dan cuba kembali kabel untuk meningkatkan kesan keseluruhan.

3. Pengendalian kuasa dan wayar tanah

Walaupun kabel di seluruh papan PCB telah selesai dengan baik, gangguan disebabkan oleh kekurangan pertimbangan berfikir tentang bekalan kuasa dan wayar tanah akan mengurangi prestasi produk, dan kadang-kadang bahkan mempengaruhi kadar kejayaan produk. Oleh itu, kawat kuasa dan kawat tanah patut dianggap serius, dan gangguan bunyi yang dijana oleh kuasa dan kawat tanah patut diminumkan untuk memastikan kualiti produk. Setiap jurutera yang terlibat dalam rancangan produk elektronik memahami sebab bunyi antara wayar tanah dan garis kuasa, dan sekarang hanya pengurangan bunyi yang dikurangkan diungkapkan: ia diketahui dengan baik bahawa tambahan bunyi antara bekalan kuasa dan kondensator sambungan wayar tanah. Cuba memperluas lebar bekalan kuasa dan kawat tanah. Kawalan tanah lebih luas daripada kawat bekalan kuasa. mm, tali kuasa adalah 1.2 hingga 2.5 mm. Untuk papan PCB sirkuit digital, wayar tanah luas boleh digunakan untuk membentuk loop, iaitu, jaringan tanah boleh digunakan (tanah sirkuit analog tidak boleh digunakan dengan cara ini). Guna lapisan tembaga kawasan besar sebagai wayar tanah, dan sambung tempat yang tidak digunakan pada papan cetak ke tanah sebagai wayar tanah. Atau membuat papan berbilang lapisan, bekalan kuasa, dan wayar tanah masing-masing memegang satu lapisan.

4. Pemprosesan tanah umum litar digital dan litar analog

Sekarang terdapat banyak papan PCB yang bukan lagi sirkuit fungsi tunggal (sirkuit digital atau analog) tetapi terdiri dari campuran sirkuit digital dan analog. Oleh itu, perlu mempertimbangkan gangguan antara mereka apabila kabel, terutama gangguan bunyi pada kabel tanah. Frekuensi litar digital tinggi, dan sensitiviti litar analog kuat. Untuk garis isyarat, garis isyarat frekuensi tinggi sepatutnya dijauhkan dari peranti sirkuit analog sensitif sebanyak mungkin. Untuk garis dasar, seluruh papan PCB hanya mempunyai satu nod ke dunia luar. Oleh itu, masalah tanah biasa digital dan analog mesti ditangani di dalam papan PCB, sementara tanah digital dan tanah analog sebenarnya dipisahkan di dalam papan, dan mereka tidak tersambung satu sama lain, hanya pada antaramuka antara papan PCB dan dunia luar (seperti plug). Tunggu. Tanah digital sedikit pendek dari tanah analog, perhatikan bahawa hanya ada satu titik sambungan. Terdapat juga dasar yang berbeza pada papan PCB, yang ditentukan oleh rancangan sistem.

5. Garis isyarat dijalurkan pada lapisan elektrik (tanah)

Dalam kabel papan cetak berbilang lapisan, kerana tidak banyak baris yang tersisa dalam lapisan baris isyarat, menambah lebih lapisan akan menyebabkan buang-buang dan meningkatkan muatan kerja produksi, dan biaya akan meningkat sesuai dengan itu. Untuk menyelesaikan kontradiksi ini, kita boleh mempertimbangkan kabel pada lapisan elektrik (tanah). Pesawat kuasa patut dianggap pertama, diikuti oleh pesawat tanah. Kerana integriti formasi disimpan.

6. Pengurusan kaki sambung dalam konduktor kawasan besar

In a large area of grounding (electricity), kaki komponen yang biasa digunakan tersambung dengannya, dan pengendalian kaki sambungan perlu dipertimbangkan secara keseluruhan. Ada beberapa bahaya tersembunyi dalam kumpulan penywelding komponen, such as 1) Welding requires high-power heaters. 2) It is easy to cause virtual solder joints. Oleh itu, mempertimbangkan prestasi elektrik dan perlukan proses, pads bentuk-saling dibuat, yang dipanggil izolasi panas dan biasanya dikenali sebagai pads panas. Dengan cara ini, kemungkinan bagi kongsi solder maya disebabkan oleh penyebaran panas yang berlebihan di sekatan salib semasa penyelamatan boleh dikurangkan jauh. The electrical (ground) leg of a multilayer Papan PCB dilayan dengan cara yang sama.