Data PCB - Penampilan papan PCB dan terma ujian fungsi

1.1 Production board

Any Papan PCB yang memenuhi lukisan rancangan, spesifikasi berkaitan, dan keperluan pembelian dan dihasilkan dalam satu batch produksi

1.2 Seperti yang diterima

Produk yang dihantar untuk menerima tidak telah dijalankan sebarang rawatan pengkondisi, dan ia berada dalam keadaan ujian mekanik dalam keadaan atmosferik normal.

Papan ujian 1.3

Name Ia mewakili kualiti batch papan cetak

1. 4 Corak ujian

Corak konduktif digunakan untuk menyelesaikan ujian. Corak boleh menjadi sebahagian corak konduktif pada papan produksi atau corak ujian khusus yang direka khusus. Corak ujian ini boleh ditempatkan pada papan ujian yang dipasang. The liquid can be placed on a separate test board

1. 5 Corak ujian komposit

Kombinasi dua atau lebih corak ujian yang berbeza, biasanya ditempatkan pada papan ujian

1.6 Sirkuit ujian ketepatan kualiti

Seting lengkap corak ujian termasuk dalam bangunan untuk menentukan keterimaan kualiti papan cetak pada bangunan

1.7test coupon attached test test board

Lukisan bahagian sirkuit ujian kesesuaian kualiti yang digunakan untuk ujian penerimaan tertentu atau set ujian berkaitan

1.8 Kehidupan penyimpanan

2. Kelihatan dan saiz

2.1 Pemeriksaan visual

Pemeriksaan fitur fizik dengan mata telanjang atau pada peningkatan tertentu

2. 2 Blister

Fenomen pemisahan setempat disebabkan oleh pengembangan setempat diantara lapisan substrat atau diantara substrat dan foli konduktif, diantara substrat dan penutup perlindungan, yang merupakan bentuk delaminasi

2.3 Lubang letupan

Lubang disebabkan kelelahan

2. 4 Bulge

Membom pada permukaan papan cetak atau foli yang ditutup kerana lambat dalaman atau pemisahan serat dari resin

2. 5 Pemisahan bulatan

Sebuah pecahan atau kosong. Ia wujud di dalam platting di sekitar lubang melalui lapisan, dalam kumpulan askar di sekitar petunjuk, dalam kumpulan askar di sekitar rivet kosong, atau di antaramuka kumpulan askar dan tanah

2.6 Kerosakan

A phenomenon of breakage in a metallic or non-metallic layer that may extend all the way to the bottom.

2.7 Kecelakaan

Sebuah fenomena wujud dalam substrat di mana serat kaca terpisah dari resin pada persimpangan kain. Ia dipaparkan sebagai titik putih terhubung atau salib di bawah permukaan substrat, biasanya berkaitan dengan tekanan mekanik

2.8 Pengukuran

Fenomen yang berlaku di dalam substrat, di mana tisu disatukan, serat kaca dan resin dipisahkan, yang muncul sebagai titik putih terbelah atau corak salib di bawah permukaan substrat, biasanya berkaitan dengan tekanan panas.

2.9 Kerosakan penutup konformis

Kerosakan mikroskopik muncul pada permukaan dan dalam penutup konformis

2.10 Pemindahan

Antaralapisan substrat pengisihan, fenomena substrat pengisihan dan foli konduktif, atau pemisahan antar lapisan dalam papan berbilang lapisan

2. 11 Dent

Tekanan lembut di atas permukaan foli konduktif yang tidak mengurangi kelabunya secara signifikan

2.12 Sampah asing

Sampah tidak diinginkan kekal pada substrat selepas rawatan kimia

2.13 Pengeksposisi fibra

Mengkuatkan serat yang terkena pada substrat disebabkan pemprosesan mekanik atau pembakaran atau serangan kimia

2.14 Pengeksposisi weave

Keadaan di permukaan substrat di mana serat kaca tidak patah dalam substrat tidak sepenuhnya ditutup oleh resin

2. 15 Tekstur weave

Suatu keadaan di permukaan substrat, iaitu, serat kain kaca berdiri di substrat tidak rosak dan sepenuhnya ditutup oleh resin, tetapi corak kain kaca dipaparkan pada permukaan

2. 16 Naik

Creases or wrinkles on the foil surface

2. 17 Haloing

Pemusnahan atau perlahan di atas atau di bawah permukaan substrat disebabkan mesin. Usually manifested as whitish areas around holes or other machined areas

2.18 Lubang pecah

Fenomen bahawa plat sambungan tidak sepenuhnya mengelilingi lubang

2. 19 Kecerahan

Dalam jurutera tumbuk, lubang tapered terbentuk dalam substrat pada wajah keluar tumbuk

2. 20 Splay

Latihan putar untuk menghasilkan lubang eksentrik, luar-bulat, atau tidak-perpendikular

2. 21 Ruang

Kekurangan bahan di kawasan tempatan

2.22 Lubang kosong

Lubang yang mengekspos substrat di dalam metalisasi lubang yang terletak

2.23 Termasuk

Partikel asing terperangkap dalam substrat, lapisan wayar, penutup, atau kongsi solder

2.24 Tanah yang dibesarkan

Fenomen bahawa tanah ditangkap atau dipisahkan dari substrat, tidak kira sama ada resin ditangkap dari tanah

2.25 Kepala kuku

Fenomen bahawa foil tembaga pada konduktor dalaman disebar sepanjang dinding lubang disebabkan pengeboran dalam papan berbilang lapisan

2. 26 Nick

Nod 2.27

Tulang atau nodul yang tidak biasa meletup dari permukaan penutup

2. 28 Pinhole

Sebuah lubang yang benar-benar menembus lapisan logam

2.30 Resin recesi

Lubang diantara dinding lubang terletak-melalui dan dinding lubang terletak boleh dilihat dari mikroseksyen lubang terletak-melalui papan terletak selepas subjek suhu tinggi

2. 31 Scratch

2. 32 bump

Protrusi pada permukaan foli konduktif

2.33 Ketebusan konduktor

2.34 Cincin anular minimum

2.35 Pendaftaran

Kesistensi lokasi grafik, lubang, atau ciri-ciri lain di papan cetak dengan lokasi yang dinyatakan

2.36 Ketebusan bahan asas

2.37 Ketebusan laminat berpakaian logam

2.38 Kawasan kelaparan Resin

Bahagian laminat yang gagal menyusup sepenuhnya bahan penyokong disebabkan resin yang tidak cukup. Ia menunjukkan cahaya yang buruk, permukaan tidak sepenuhnya ditutup oleh resin atau serat dikesan

2. 39 Kawasan kaya Resin

Bahagian permukaan laminat dimana resin berkembang secara signifikan dimana tiada bantuan, iaitu, kawasan dengan resin tetapi tiada bantuan

2. 40 Partikel Gelasi

Tersembuh, biasanya partikel yang jelas dalam laminat

2. 41 Pemindahan rawatan

Fenomen di mana lapisan perawatan foil tembaga (oksid) dipindahkan ke substrat. Selepas foil tembaga permukaan dicetak, jejak hitam, coklat, atau merah kekal di permukaan substrat.

2. 42 Ketebusan papan dicetak

Ketempatan keseluruhan substrat dan bahan konduktif (termasuk plating) meliputi substrat

2.43 Lebar papan keseluruhan

Ketebusan papan cetak termasuk lapisan elektroplating lapisan elektroplating dan lapisan penutup lain yang membentuk keseluruhan dengan papan cetak

2. 44 Segiempat

Ofset sudut plat segiempat dari 90 darjah

3. Ciri-ciri elektrik

3.1 Keperlawanan kenalan

Bertahan perlawanan permukaan pada antaramuka kenalan yang diukur dalam syarat tertentu

3.2 Keperlawanan permukaan

Suatu tekanan DC diantara dua elektrod pada permukaan yang sama dari pengisih dibahagi dengan arus permukaan keadaan tetap yang dikembangkan diantara dua elektrod

3.3 Keresistensi permukaan

Suatu kuasa medan elektrik DC pada permukaan penyesuaian dibahagi dengan densiti semasa

3.4 Keperlawanan volum

Kuosien diterima dengan membahagi tekanan DC yang dilaksanakan antara dua elektrod pada permukaan bertentangan sampel dengan arus permukaan keadaan tetap terbentuk antara dua elektrod

3.5 Keresistensi volum

Kuosien kuasa medan elektrik DC dalam sampel dibahagi dengan densiti semasa keadaan tetap

3.6 Permanen dielektrik

Nisbah kapasitasi yang diperoleh dengan mengisi dielektrik diantara elektrod bentuk tertentu kepada kapasitasi apabila elektrod yang sama berada dalam vakum

3.7 Faktor penyebaran dielektik

Apabila tekanan gelombang sinus dilaksanakan pada dielektrik, sudut tambahan sudut fasa antara fasor semasa yang memimpin melalui dielektrik dan fasor tekanan dipanggil sudut kehilangan. Tangen sudut kehilangan dipanggil faktor kehilangan

Faktor Q 3.8

A quantity for evaluating the electrical properties of a dielectric. Nilainya sama dengan faktor kehilangan dielektrik

3.9 Kekuatan dielektrik

Tekanan bahan yang dapat menahan sebelum pecahan per unit

3.10 Keputusan dielektrik

Fenomen bahan yang mengisolasi kehilangan sifat mengisolasi mereka di bawah tindakan medan elektrik

3.11 Indeks pengesan berbanding

Di bawah tindakan kombinasi medan elektrik dan elektrolit, permukaan bahan insulasi boleh menahan 50 tetes elektrolit tanpa formasi jejak elektrik.

3. 12 Keperlawanan Arc

Kemampuan bahan pengisihan untuk menahan tindakan lengkung elektrik sepanjang permukaannya dalam keadaan ujian tertentu. Biasanya, masa yang diperlukan untuk lengkung menyebabkan karbonisasi pada permukaan bahan sehingga permukaan mengalir listrik

3.13 Tekanan dielektrik yang bertahan

Tekanan yang boleh ditahan oleh penyesuaian tanpa memecahkan penyesuaian dan menjalankan arus

3.14 Ujian kerosakan permukaan

Ujian untuk menentukan kehadiran atau ketidakhadapan kerosakan elektrolitik bagi corak konduktif yang dicetak di bawah tegangan polarizasi dan keadaan basah tinggi

3.15 Ujian kerosakan elektrolitik di tepi

Ujian untuk menentukan sama ada substrat akan menyebabkan kerosakan bahagian logam yang berhubungan dengannya dalam keadaan tenaga polarisasi dan kelembapan tinggi

4. Ciri-ciri bukan elektrik

4.1 Kekuatan ikatan

Paksa setiap kawasan unit normal ke permukaan papan dicetak atau laminasi yang diperlukan untuk memisahkan lapisan bersebelahan papan dicetak atau laminasi

4.2 Tarik kekuatan

Kekuatan yang diperlukan untuk memisahkan tanah dari substrat apabila muatan atau tekanan dilaksanakan dalam arah paksi

4.3 Kekuatan tarik

Kekuatan yang diperlukan untuk memisahkan lapisan logam lubang melalui lapisan dari substrat apabila kekuatan tekanan atau muatan dilaksanakan dalam arah paksi

6.4.5 Kekuatan kulit

The force perpendicular to the board surface is required to peel off a unit width of wire or metal foil from a foil-clad board or printed board

6. 4. 6 Bow

Name Ia boleh mewakili dengan lengkung permukaan silindrik atau sferik. Jika ia adalah plat segiempat, empat sudut itu berada di atas pesawat yang sama apabila ia tunduk

4. 7 Putar

Name Salah satu sudut tidak berada dalam pesawat yang mengandungi tiga sudut lain

4. 8 Camber

Darjah ke mana pesawat papan flex atau kabel rata deviasi dari garis lurus

4.9 Koefisien pengembangan panas (CTE)

Perubahan linear dalam saiz bahan per unit suhu perubahan

4.10 konduktiviti panas

Masa unit dan gradien suhu unit, panas yang mengalir menegak melalui kawasan unit dan jarak unit

4.11 Kestabilan dimensi

Ukuran perubahan dimensi disebabkan oleh faktor seperti suhu, kelembatan, rawatan kimia, penuaan, atau tekanan

4.12 Keselamatan

Kemampuan permukaan logam untuk basah oleh askar cair

4.13 Pembasahan

Sold Molten mantel logam lubang asas untuk membentuk seragam yang cukup licin, dan filem terus menerus solder

4.14 Menghancur

After the molten solder covers the surface of the base metal, the solder shrinks, leaving irregular solder bumps, but the base metal is not exposed

4. 15 Tidak basah

Fenomen di mana solder cair menghubungi permukaan logam dan hanya sebahagian memegang permukaan, meninggalkan logam asas dikesan

4.16 Pencemaran yang boleh dianiaya

Residuals during processing can form polar compounds that can dissolve in water as free ions, such as flux activators, fingerprints, etching solutions or electroplating solutions, etc. When these contaminants dissolve in water, the resistivity of water decreases.

4. 17 Pemisahan Mikro

Untuk pemeriksaan imej emas bahan, kaedah untuk menyediakan sampel secara lanjut. Ia biasanya dibuat dengan memotong seksyen, kemudian menuangkan glue, grinding, polishing, etching, dyeing, dll.

4.18 Diletak melalui ujian struktur lubang

Pemeriksaan visual wayar logam dan lubang-melalui selepas melepaskan substrat papan cetak

4.19 Solder float test

Float sampel pada permukaan solder cair untuk masa tertentu pada suhu tertentu untuk menguji kemampuan sampel untuk menahan kejutan panas dan suhu tinggi

4.20 Kemampuan Mesin

Kemampuan laminat foli untuk menahan pengeboran, menekan, memukul, memotong, dll. mesin tanpa pecah, pecah, atau kerosakan lain

4. 21 Keperlawanan panas

Kebolehan sampel helaian-lapisan folio untuk ditempatkan dalam oven pada suhu yang ditentukan untuk tempoh yang ditentukan tanpa blistering

4. 22 Kekuatan panas

Kekuatan laminat dalam keadaan panas sebagai peratus kekuatannya dalam keadaan normal

4. 23 Kekuatan fleksibel

Tekanan bahan boleh menahan apabila ia mencapai defleksi tertentu atau pecahan di bawah muatan bengkok

4. 24 Kekuatan tekanan

Dalam syarat ujian yang dinyatakan, tekanan tekanan yang boleh bertahan bila muatan tekanan dilaksanakan pada sampel

4.25 Perpanjangan

Apabila spesimen pecah di bawah muatan seren, nisbah peningkatan jarak antara garis penandaan dalam bahagian efektif sampel ke jarak garis penandaan awal

4.26 Modul tekanan elastisi

Nisbah tekanan tegang yang mengalami oleh bahan kepada tekanan yang sepadan yang dihasilkan oleh bahan dalam had elastik

4.27 Kekuatan

Tekanan per unit kawasan bahan apabila ia pecah di bawah tekanan pemotong

4.28 Kekuatan air mata

Kekuatan yang diperlukan untuk membahagi filem plastik ke dua bahagian. Sampel tanpa potongan dipanggil kuasa air mata awal, dan sampel dengan potongan dipanggil kuasa air mata terbesar

4.29 Aliran sejuk

Name

4.30 Kebakaran

Kemampuan bahan untuk membakar dengan api di bawah syarat ujian tertentu. Dengan cara yang luas, ia termasuk kebakaran dan pembakaran terus menerus bahan

4.31 Pembakaran api

Pembakaran cahaya sampel dalam fase gas

4.32 Pembakaran bersinar

Sampel tidak terbakar dengan api, tetapi permukaan kawasan terbakar boleh dipotong oleh cahaya yang kelihatan

4.33 Pemadaman diri

Dalam keadaan ujian yang dinyatakan, bahan berhenti membakar selepas sumber api dibuang

4. 34 Indeks oksigen (OI)

Dalam keadaan tertentu, konsentrasi oksigen diperlukan untuk sampel untuk menjaga pembakaran api dalam aliran gas campuran oksigen-nitrogen. Diungkapkan sebagai peratus volum oksigen

4.35 Suhu transisi kaca

Suhu di mana polimer amorf berubah dari keadaan lemah kaca ke keadaan cair-viskus atau sangat elastik

4.36 Indeks suhu (TI)

Nilai dalam darjah Celsius yang sepadan dengan masa tertentu (biasanya 20,000 jam) pada graf kehidupan panas bahan pengisihan

4.37 Keperlawanan fungus

Keperlawanan materi terhadap bentuk

4.38 Keperlawanan kimia

Penegangan bahan kepada tindakan asid, alkali, garam, penyebab, dan ia adalah uap dan bahan kimia lain. Ia diungkapkan sebagai darjah perubahan dalam berat badan, saiz, penampilan, dan ciri-ciri mekanikal lainnya bahan.

4. 39 Kalorimetri imbas berbeza

Name

4.40 Analisis mekanik panas

Name

5. Material awal dan filem melekat

5. 1 Kandungan tidak stabil

The content of volatile substances in the prepreg material or the glue-coated film material is expressed as the percentage of the mass of the volatile substances in the sample to the original mass of the sample

5.2 Kandungan semula

Kandungan resin dalam laminat atau prepreg terjadikan sebagai peratus dari mass a resin dalam sampel ke massa asal sampel

5.3 Aliran semula

Ciri-ciri filem lepas tahap-prepreg atau B untuk mengalir di bawah tekanan

5.4 Masa Gel

Masa, dalam saat, diperlukan untuk resin awal atau tahap-B untuk lulus dari kuat ke cair ke kuat di bawah tindakan panas

5.5 Masa Tack

Apabila prepreg dipanaskan pada suhu yang ditentukan sebelumnya, masa yang diperlukan dari permulaan pemanasan sehingga resin mencair dan mencapai viskositi yang cukup untuk lukisan terus menerus

5. 6 Ketebusan yang disembuhkan

Ketempatan lembaran rata-rata dihitung dengan menekan prepreg ke dalam laminat di bawah suhu tertentu dan syarat ujian tekanan pada Papan PCB