Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Analisi pasar PCB dan Pembangunan Teknologi

Data PCB

Data PCB - Analisi pasar PCB dan Pembangunan Teknologi

Analisi pasar PCB dan Pembangunan Teknologi

2022-10-21
View:322
Author:iPCB

Walaupun papan sirkuit (PCB) jarang menjadi peran utama di atas meja, sebenarnya, ia adalah sokongan utama untuk pemasangan dan sambungan komponen elektronik dan adalah bahagian asas yang tidak diperlukan bagi semua produk elektronik. Dari telefon bimbit, dan PDA, ke komputer peribadi, selama ia adalah produk elektronik, PCB hampir tidak diperlukan.

Ambil Taiwan sebagai contoh. Sejak tahun 2004, nilai output industri bahan yang dilaksanakan berkaitan dengan PCB telah mencapai 45.27 bilion dolar Taiwan. Nilai output ia menghasilkan 35.8% dari jumlah output industri bahan elektronik Taiwan, yang berturut-turut diantara enam industri utama dalam industri bahan elektronik Taiwan. Adapun nilai output industri bahan PCB, ia telah mencipta kejayaan yang luar biasa. Nilai output dari kain serat kaca elektronik, laminat lapisan tembaga fleksibel dan plat pembawa IC (PCB) tertinggi 3 di dunia pada tahun itu.

Sejak tahun lepas, disebabkan peningkatan tajam harga tembaga antarabangsa dan peningkatan produk aplikasi, PC bahan-bahan mentah awal seperti substrat foil tembaga, yang mengandungi jumlah besar bahan-bahan mentah awal, telah melihat harga mereka meningkat dan penghantaran meningkat. Pada tahun 2006, saiz pasar papan sirkuit cetak Taiwan mencapai $77.7 bilion NT, meningkat hampir 21% pada tahun 2005.


Pada tahun 2007, kerana harga bahan-bahan mentah seperti foil tembaga dan benang/kain serat kaca meningkat secara terus-menerus, peningkatan harga yang tajam bagi penghasil substrat akan dikurangi, dan penghasil yang relevan juga akan mampu mempunyai keperkayaan harga yang lebih besar. Walaupun kuartal pertama 2007 adalah musim tradisional, dengan bantuan pertumbuhan yang tajam dalam permintaan untuk produk konsumen, nilai output PCB pada kuartal pertama meningkat 7% dibandingkan dengan periode yang sama tahun lepas. Adapun PCB lembut, Kerana pertumbuhan produk telefon bimbit sedang memperlambat dan harga papan lembut LCD sedang menurun, kadar pertumbuhan hanya sekitar 1%, sementara bagi papan pembawa IC, kadar pertumbuhan sekitar 2% kerana bekalan masih berlebihan.

Pada tahun-tahun terakhir, kerana meningkat idea perlindungan persekitaran hijau, pencarian perlindungan persekitaran dalam bahan-bahan mentah telah juga menjadi salah satu perkembangan. Contohnya, pertunjukan JPCA Jepun mempunyai sejumlah besar teknologi pemulihan sumber persekitaran pada paparan. Dalam pembangunan teknologi umum, mengejar frekuensi tinggi, tahan panas tinggi dan prestasi tinggi adalah juga arah usaha penghasil PCB besar, sementara produk konsumen mengejar volum tipis, pembangunan tipis bahan-bahan dan PCB sendiri juga akan menjadi salah satu trends utama.

Dalam penghasilan PCB papan keras umum, bahan-bahan tidak berubah banyak. Pada dasarnya ia terdiri dari substrat foil tembaga (CCL), foil tembaga, filem dan pelbagai produk kimia. Dalam terma nisbah biaya materi mentah, substrat foil tembaga mengandungi biaya tertinggi, yang berbeza dari 50% hingga 70% bergantung pada bilangan lapisan. Komponen utama substrat foli tembaga adalah kain serat kaca dan foli tembaga elektrolitik. Fungsi pakaian serat kaca adalah untuk menguatkan kemukaannya, dan bahannya dibuat dari benang serat kaca dengan weaving rata.


Industri PCB rumah telah berkembang selama lebih dari 30 tahun. Struktur industri upstream, middle and downstream selesai. Pembuat Taiwan telah bekerja di lapangan benang serat kaca dan kain serat kaca untuk masa yang lama. Pada masa ini, mereka telah mencapai kedudukan utama dalam industri global. Foil tembaga elektrolitik adalah salah satu bahan asas untuk industri elektronik. Kerana substrat foil tembaga adalah bahan penting untuk PCB, keperluan kualiti agak tinggi. Ia diperlukan tidak hanya untuk mempunyai resistensi panas dan resistensi oksidasi tetapi juga untuk tidak mempunyai lubang pinhole dan wrinkles di permukaan. Ia mesti mempunyai kuasa peel tinggi dengan laminat dan mesti mampu membentuk sirkuit cetak dengan kaedah pencetakan umum, tanpa menghadapi pencemaran substrat seperti migrasi partikel, ia milik bahan memproses tembaga dengan tahap teknik tinggi.

Adapun substrat foil tembaga, yang merupakan kunci yang paling penting untuk membuat PCB, klasifikasinya dibedakan oleh perbezaan dalam bahan mentah dan ciri-ciri perlahan api. Dalam terma penggunaan bahan-bahan mentah, menurut bahan-bahan penyokong yang berbeza di papan, ia boleh dibahagi menjadi lima kategori: asas kertas, asas serat kaca, asas komposit (seri CEM), asas papan berbilang lapisan dan asas bahan khas (keramik, asas inti logam, dll.). Menurut lembaran resin yang berbeza yang digunakan untuk plat as as, CCI biasa berasaskan kertas (kertas insulasi sebagai bahan penyokong) termasuk resin fenolik (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, dll.), resin epoksi (FE-3), resin poliester, dll. Dalam terma kain serat kaca, resin epoksi (FR-4, FR-5) adalah jenis substrat yang paling digunakan. Selain itu, terdapat resin istimewa lainnya (kain serat kaca, serat amin poliasas, kain yang tidak berdiri, dll. ditambah sebagai bahan). Resin istimewa ini termasuk Gemalai. Imine diubahsuai triamcinolone? Resin (BT), polimer? resin imina (PI), resin etera difenilen (PPO), resin imina anidrid maleic (MS), resin poliisocianat, resin poliolefin, dll.

Pada masa ini, fungsi produk elektronik semakin kompleks, dan keperluan frekuensi dan prestasi juga semakin tinggi. Untuk memenuhi keperluan di atas, PCB juga perlu mempertimbangkan bentuk produk, jadi hampir semua mereka sedang berkembang ke papan berbilang lapisan. Oleh itu, substrat foil tembaga berdasarkan kain serat kaca adalah aliran utama pasar semasa.

19da3024bf243723dc2ed154cf6aa1e3.jpg

Menurut ciri-ciri penentang api, ia boleh dibahagi menjadi substrat penentang api (UL94-VO, UL94-V1) dan substrat penentang api (UL94-HB). Dalam tahun-tahun terakhir, kerana lebih banyak perhatian telah diberikan kepada perlindungan persekitaran, jenis baru CCL bebas bromin telah dikenalpasti di antara CCL retardant api, yang boleh dipanggil "CCL retardant api hijau". Dengan pembangunan cepat teknologi produk elektronik, terdapat keperluan prestasi yang lebih tinggi untuk CCL. Oleh itu, menurut kelasukan prestasi CCL, ia boleh dibahagi menjadi prestasi umum CCL, konstan dielektrik rendah CCL, resistensi panas tinggi CCL (L papan umum adalah di atas 150 â™™), koeficien pengembangan panas rendah CCL (biasanya digunakan pada substrat pakej) dan jenis lain.

Sejak tahun 1960-an dan 1970-an, papan sirkuit cetak fleksibel digunakan secara luas dalam industri kereta dan fotografi. Pada permulaan, mereka hanya digunakan sebagai pengganti untuk kabel dan wayar angin, dengan tingkat teknologi rendah. Pada tahun 1980-an, skop aplikasi dan tahap teknologi secara perlahan-lahan meningkat. Aplikasi produk telah diperluaskan kepada produk telekomunikasi dan produk tentera, dan beberapa bahkan mula menggunakan proses automatik. Selepas tahun 1990-an, dengan kemajuan zaman maklumat, papan sirkuit lembut mempunyai penggunaan baru, seperti peranti mudah bergerak dan laptop, di bawah permintaan untuk menekankan fungsi tinggi, saiz kecil dan berat ringan. Selain itu, teknologi COF panel LCD dan papan muatan struktur IC juga merupakan salah satu aplikasi utama PCB fleksibel.


Papan sirkuit cetak fleksibel (FPC) terdiri dari substrat yang mengisolasi, konduktor melekat dan tembaga. Kerana ia terdiri dari substrat isolasi, lengkap dan konduktor tembaga, ia juga boleh dipanggil papan sirkuit cetak fleksibel kerana ia fleksibel. Papan sirkuit cetak fleksibel dikecualikan oleh wayar tiga dimensi, yang boleh diletakkan ke dalam konduktor yang diproses dalam bentuk bebas dengan peralatan, dan biasanya wayar tiga dimensi, yang boleh diletakkan ke dalam konduktor yang diproses dalam bentuk bebas dengan peralatan, serta ciri-ciri fleksibel, cahaya dan tipis yang tidak boleh dicapai oleh papan laminasi keras biasa. Secara umum, PCB lembut boleh dibahagi menjadi satu-sisi, dua-sisi, berbilang-lapisan dan campuran produk lembut dan keras.

Dalam aplikasi bahan PCB lembut satu sisi, kerana hanya ada satu lapisan konduktor, lapisan meliputi adalah pilihan. Material substrat pengisihan yang digunakan berbeza dengan aplikasi produk. Bahan yang biasanya digunakan adalah poliester, poliimid, polytetrafluoroethylene, kain serat kaca epoksi lembut, dll. PCB fleksibel dua sisi menambah dua lapisan konduktor. Bagi PCB fleksibel berbilang lapisan, teknologi laminasi berbilang lapisan boleh digunakan untuk mencapai struktur tiga lapisan atau lebih. PCB fleksibel berbilang lapisan boleh dibahagi ke tiga jenis mengikut fleksibiliti mereka. PCB hibrid, ia menggabungkan PCB lembut dan PCB keras. PCB lembut dilaminasi di dalam PCB keras berbilang lapisan, yang mengurangkan berat dan volum, dan mempunyai kepercayaan tinggi, ketepatan pengumpulan tinggi dan ciri-ciri elektrik yang baik.


Untuk menyedari miniaturisasi produk elektronik yang boleh dibawa, selain daripada perlukan untuk mempromosikan lebih lanjut kabel densiti tinggi PCB, pada tahun-tahun terakhir, terdapat juga perubahan dalam morfologi PCB dari komponen planar asal 2D ke pemasangan 3D berbilang paksi tiga-dimensi yang dikenaraikan oleh substrat fleksibel (FPC), yang boleh mengurangi ruang yang dipenuhi oleh komponen dan substrat dalam produk. Teknologi substrat fleksibel papan keras, yang merupakan kombinasi PCB fleksibel terletak 3D dan PCB berbilang lapisan papan keras, telah digunakan dengan cepat dan luas dalam tahun-tahun terakhir.

Sebab peningkatan trend hijau dan spesifikasi RoHS EU, proses bebas lead sebenarnya mempunyai kesan yang besar pada PCB. Menurut ciri-ciri bahan laminasi, beberapa PCB (terutama papan sirkuit tebal besar dan kompleks) mungkin mempunyai kadar kegagalan yang lebih tinggi seperti delamination, pecahan laminasi, pecahan Cu, dan kegagalan CAF (whisker wayar anod konduktif) disebabkan suhu penywelding bebas lead yang lebih tinggi. Bahan penutup permukaan PCB juga mempunyai kesan besar.

Secara umum aplikasi praktik, ia diperhatikan bahawa gabungan antara penywelding dan lapisan Ni (dari penutup ENIG) lebih mudah untuk pecah daripada gabungan antara penywelding dan Cu (seperti OSP dan penyemburan perak), yang juga secara tidak langsung membawa kepada fenomena kegagalan komprensif yang sama dengan Microsoft Xbox 360. Lebih perhatian perlu diberikan kepada desain produk elektronik untuk menghindari masalah seperti itu. Terutama di bawah kesan mekanik, seperti ujian jatuh, penywelding bebas lead biasanya juga menyebabkan lebih banyak pecahan PCB. Industri PCB terikat menghadapi cabaran yang dibawa oleh trend proses hijau ini, jadi lebih banyak kemajuan mesti dibuat dalam konsep desain aplikasi bahan.


Tahun lepas, kerana meningkat harga tembaga, tekanan biaya pada industri berkaitan PCB meningkat. Walaupun ia telah memperlambat tahun ini, harga minyak mentah telah secara perlahan-lahan naik. Tahun ini, bahan-bahan PCB lagi menghadapi tekanan peningkatan harga, yang telah melebihi skop penyorban diri penghasil PCB. Bagaimanapun, akses Taiwan kepada bahan-bahan utama sering terbatas oleh penyedia asing, jadi keperkayaannya pasti akan terpengaruh, menghadapi persaingan dari negara lain seperti tanah darat, Jepun, Korea Selatan dan sebagainya, kilang PCB Taiwan telah membentuk kebimbangan mereka.