Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Kegagalan umum dalam Penghasilan Papan PCB Memecut SMT

Data PCB

Data PCB - Kegagalan umum dalam Penghasilan Papan PCB Memecut SMT

Kegagalan umum dalam Penghasilan Papan PCB Memecut SMT

2022-11-11
View:147
Author:iPCB

Perkasa elektronik yang dihasilkan dalam masa kini dihasilkan menggunakan teknologi pelekatan permukaan yang diketahui atau SMT. Tiada sebab kenapa SMT Papan PCB mempunyai jalan yang panjang untuk mempercepat produksi PCB selain menyediakan banyak keuntungan lain.

Papan PCB

1. Ofset lekap komponen terutamanya merujuk kepada ofset kedudukan dalam X-Y selepas komponen lekap padaPapan PCB. The causes are as follows:

1) Alasan papan PCB.

a. Halaman peperangan PCB melebihi julat yang dibenarkan peralatan. Warping maksimum adalah 1.2MM, dan warping maksimum turun adalah 0.5MM.

b. Tinggi pin sokongan tidak konsisten, menghasilkan sokongan yang tidak sama bagi papan sirkuit cetak.

c. Keserahan yang buruk dari platform sokongan bangku kerja.

d. Ketepatan kawat papan sirkuit rendah dan kesistensi lemah, terutama kerana perbezaan antara batch adalah besar.

2) Tekanan udara suh bagi teka-teki yang melekat terlalu rendah, dan ia sepatutnya berada di atas 400mmHG semasa pemindahan dan melekat.

3) Tekanan letupan tidak normal semasa melekap.

4) Jumlah penutup lipatan dan pasta solder adalah abnormal atau diabaikan. Sebagai hasilnya, kedudukan komponen bergerak semasa melekap atau penyelesaian, dan terlalu sedikit komponen terlepas dari kedudukan asal apabila jadual kerja bergerak dengan kelajuan tinggi selepas melekap. Posisi penutup tidak tepat, dan ofset yang sepadan berlaku kerana ketegangannya.

5) Peranti data program tidak betul.

6) Plat asas tidak ditempatkan dengan baik.

7) Gerakan tombol yang melekat tidak lembut apabila ia naik, yang relatif lambat.

8) Perhubungan antara bahagian kuasa dan bahagian penghantaran jadual kerja X-Y adalah longgar.

9) Nozzle kepala lekap tidak dipasang dengan baik.

10) Jujukan masa letupan tidak sepadan dengan jujukan masa turun kepala lekap.

11) Tetapan data awal bagi data pusat teka-teki tarik dan kamera sistem pengenalan optik adalah lemah.


2. Teknologi pemasangan permukaan melalui lima langkah berikut:

1) produksi PCB - ini adalah tahap yang sebenarnya menghasilkan PCB dengan titik tentera;

2) Memasukkan tentera pada pads untuk mengamankan kumpulan ke piring;

3) Dengan bantuan mesin, letakkan komponen pada kongsi tentera yang tepat;

4) Bake PCB to harden flux;

5) Periksa komponen selesai.


3. Alasan yang membuat SMT different from through-hole include:

Melalui penggunaan teknologi lekap permukaan, masalah ruang yang berlaku secara luas dalam pemasangan lubang melalui boleh diselesaikan. SMT juga menyediakan fleksibiliti desain kerana ia menyediakan perancang PCB dengan kawalan bebas untuk mencipta sirkuit dedikasi. Saiz komponen yang dikurangkan bermakna bahawa lebih banyak komponen boleh diakomodasi pada satu papan, dan lebih sedikit papan diperlukan. Komponen dalam pemasangan SMT bebas lead. Panjang pemimpin pendek bagi komponen lekap permukaan mengurangi lambat penyebaran dan bunyi pakej. Ketumpatan komponen per kawasan unit lebih tinggi kerana ia membolehkan komponen diletak pada kedua-dua sisi. Ia sesuai untuk produksi massa, jadi mengurangi biaya. Pengurangan saiz menghasilkan peningkatan kelajuan sirkuit. Sebenarnya, ini adalah salah satu sebab utama mengapa kebanyakan penghasil memilih kaedah ini. Ketegangan permukaan askar cair menarik kumpulan ke dalam jajaran dengan pad. Ini, secara automatik, membetulkan mana-mana ralat kecil yang mungkin berlaku dalam penempatan komponen. Ia telah dibuktikan bahawa SMT lebih stabil di hadapan banyak getaran atau gelembung. Bahagian SMT biasanya lebih murah daripada bahagian yang sama melalui lubang.


Semua ini tidak bermakna bahawa SMT tiada kekurangan terkandung. The SMT mungkin tidak boleh dipercayai jika ia digunakan sebagai satu-satunya kaedah untuk mengamankan komponen yang menghadapi tekanan mekanik yang signifikan. Komponen yang menghasilkan banyak panas atau mengalami muatan elektrik tinggi tidak dapat dipasang dengan SMT. Ini is because the solder will melt at high temperatures. Oleh itu, dalam kes kegagalan SMT kerana mekanik istimewa, faktor elektrik dan panas, ia mungkin akan terus menggunakan pemasangan melalui lubang. Sama, SMT tidak sesuai untuk prototip, kerana komponen mungkin perlu ditambah atau diganti semasa prototip, dan densiti tinggi Papan PCB mungkin sukar untuk disokong.