Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Proses pcb ultra tipis

Data PCB

Data PCB - Proses pcb ultra tipis

Proses pcb ultra tipis

2023-03-23
View:152
Author:iPCB

Papan sirkuit cetak (PCB) adalah salah satu komponen penting produk elektronik. Sebab penggunaan papan sirkuit cetak, ralat dalam kabel dan pemasangan dikurangkan, pemeliharaan peralatan, penyahpepijatan, dan masa pemeriksaan disimpan, dan penggantian peralatan diperhasilkan. Kepadatan kabel tinggi, saiz kecil, dan berat ringan menyebabkan miniaturisasi peralatan elektronik, mekanisasi, dan produksi automatik, meningkatkan produktifiti kerja, dan mengurangkan biaya peralatan elektronik.

PCB ultra tipis

pcb sangat tipis

Pada tahun-tahun terakhir, perkembangan papan sirkuit menuju sambungan ringan, tipis, kecil, dan padat tinggi telah menyebabkan muatan lebih banyak peranti mikro pada permukaan terbatas, yang telah menyebabkan pembangunan rancangan papan sirkuit cetak menuju kepadatan tinggi, ketepatan tinggi, berbilang lapisan, dan terbukaan kecil. Untuk memenuhi keperluan pembangunan peningkatan produk elektronik, produk elektronik terus berkembang dalam arah yang lebih tipis. Produk yang lebih tipis dan lebih tipis telah membawa pelarasan yang signifikan pada proses produksi papan sirkuit cetak, dan penyelidikan dan pembangunan peralatan baru dan proses baru telah ditetapkan pada agenda. Tujuan adalah untuk mengatasi kekurangan seni terdahulu dan menyediakan kaedah penghasilan untuk menghasilkan PCB ultra tipis dengan tebal setiap lapisan kurang dari 0.05 mm menggunakan foli tembaga berbilang lapisan, Yang boleh mengatasi masalah kebocoran udara disebabkan oleh pemisahan plat pembawa dan foil tembaga semasa proses pemprosesan seni terdahulu dan ketidakmampuan untuk menghasilkan lubang terkubur dalam.


Kaedah untuk menghasilkan pcb sangat tipis, kaedah yang mengandungi langkah berikut:

(1) Pilih plat laminat lapisan tembaga dua sisi yang mengandungi 22 dengan tebal lebih besar dari 0.1 mm untuk membentuk corak posisi 21 pada permukaan luar atas dan bawah;

(2) Selepas menampung folio tembaga lapisan luar 26, bahan menekan 23, folio tembaga berbilang lapisan 27, bahan menekan 23, plat pembawa 22, bahan menekan 23, folio tembaga berbilang lapisan 27, bahan menekan 23, dan folio tembaga lapisan luar 26 dari atas ke bawah, menekan panas dilakukan menggunakan Burklemode1lamv100 Jerman untuk menghasilkan plat menekan yang diperlukan, - di mana foli tembaga dan bahan tekan membentuk plat pemprosesan lapisan dalaman;

(3) Lakukan rawatan penyelamatan pinggir pada piring ditekan menggunakan mesin penyelamatan pinggir, dan potong piring dengan saiz yang diperlukan;

(4) menggali secara mekanik lubang posisi dan membuat melalui lubang untuk potong pcb ultra tipis;

(5) Membuat sirkuit pada plat tekan yang diperlukan, menambah proses elektroplating sesuai dengan yang diperlukan, dan bentuk corak sirkuit konduktif 210 pada foli tembaga luar satu atau kedua-dua permukaan luar plat tekan yang diperlukan;

(6) Laminasikan plat tekan lengkap untuk membentuk lapisan tengah pengisihan baru dan lapisan konduktif, dan tambah pengeboran laser, elektroplating, pemindahan corak, dan proses lain sesuai dengan yang diperlukan;

(7) Ulangi langkah 6 sehingga sekurang-kurangnya dua lapisan (seperti empat lapisan) papan pemprosesan lapisan dalaman berbilang-lapisan 28 dengan keseluruhan tebal lebih dari 0,08 mm dihasilkan sesuai dengan yang diperlukan;

(8) Selepas memotong plat selesai di atas, pisahkan foil tembaga berbilang lapisan untuk membentuk plat 211 yang berlebihan dan plat pemprosesan lapisan dalaman berbilang lapisan yang diperlukan 28;

(9) Lakukan produksi pemindahan grafik pada sisi atas dan bawah papan pemprosesan lapisan dalaman berbilang lapisan. Apabila membuat setiap lapisan, buat pemindahan grafik sebelum menambah lapisan untuk membuat lapisan berikutnya;

(10) Laminasi dua corak garis konduktif papan pemprosesan lapisan dalaman berbilang lapisan untuk membentuk lapisan dielektrik pengisihan dan lapisan konduktif baru, dan tambah pengeboran laser, elektroplating, grafik, dan proses lain sesuai dengan yang diperlukan;

(11) Ulangi Langkah 10 sehingga lapisan luar diproses, dan tambah proses seperti pengeboran mekanik, lapisan perlindungan isolasi elektroplating, dan pembuatan lapisan perlindungan oksidasi permukaan sesuai dengan perlukan dalam pcb sangat tipis.