Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Perbezaan antara Proses Emas Plating PCB dan ENIG

Data PCB

Data PCB - Perbezaan antara Proses Emas Plating PCB dan ENIG

Perbezaan antara Proses Emas Plating PCB dan ENIG

2023-03-30
View:128
Author:iPCB

1. Pengawalan permukaan papan PCB

Proses perawatan permukaan bagi papan PCB termasuk: perlahan oksidasi, semburan tin, semburan tin bebas lead, enig, precipitation tin, precipitation perak, plating emas keras, plating emas papan penuh, jari emas, nickel palladium OSP, dll. Keperlahan utama ialah: biaya rendah, penyelesaian yang baik, keadaan penyimpanan yang kasar, masa pendek, proses yang ramah dengan persekitaran, penyelesaian yang baik, Dan keseluruhan. Sprej Tin: Panel Sprej Tin adalah biasanya templat PCB dengan ketepatan tinggi berbilang lapisan, yang telah diterima oleh banyak komunikasi rumah tangga besar, komputer, peralatan perubatan, perusahaan angkasa udara dan unit kajian.

Papan PCB ENIG

Jari yang menyambung adalah komponen yang menyambung antara modul memori dan slot memori. Semua isyarat dihantar melalui jari emas. Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif kuning emas. Kerana permukaannya dicampur dengan emas dan kontak konduktif diatur seperti jari, ia dipanggil "jari emas". Semua plat jari emas memerlukan corak emas atau enig. Jari emas sebenarnya dikelilingi dengan lapisan emas pada plat cakar tembaga melalui proses istimewa kerana sifat antioksidan kuat dan konduktiviti kuat. Namun, disebabkan harga emas yang tinggi, masa ini lebih banyak ingatan diganti dengan plating tin, dan bahan tin telah terkenal sejak tahun 1990-an. Saat ini, jari emas peranti seperti papan emas, memori, dan kad grafik hampir semua dibuat dari tin. Hanya beberapa titik kenalan aksesori pelayan/stesen kerja prestasi tinggi akan terus menggunakan kaedah emas plating, yang secara alami mahal.


2. Perbezaan antara Plating Gold dan enig Process

ENIG menggunakan kaedah depositi kimia, yang menghasilkan lapisan tebal plating melalui oksidasi kimia dan tindakan pengurangan. Ia adalah secara umum kaedah depositi lapisan emas nikel kimia, yang boleh mencapai lapisan emas yang lebih tebal. Plating emas menggunakan prinsip elektrolisis, juga dikenali sebagai elektroplating. Kebanyakan rawatan permukaan logam lain juga menggunakan elektroplating. Dalam aplikasi produk praktik, 90% plat emas adalah plat enig, kerana kesesuaian buruk plat emas plat adalah kelemahan yang mematikan, dan ia juga sebab langsung mengapa banyak syarikat meninggalkan proses emas plat! Proses ENIG deposit penutup emas nikel dengan warna stabil, cahaya yang baik, penutup rata, dan keterbatasan yang baik pada permukaan kawat dicetak. Pada dasarnya, ia boleh dibahagi menjadi empat tahap: rawatan awal (pembuangan minyak, pencetakan mikro, aktivasi, dan selepas bocor), precipitation nikel, enig, dan rawatan awal (cucian emas sampah, cucian DI, dan kering). Ketebusan enig adalah antara 0.025-0.1 um. Emas digunakan untuk rawatan permukaan papan sirkuit kerana konduktiviti kuat, resistensi oksidasi yang baik, dan kehidupan layanan panjang. Ia biasanya digunakan dalam papan kunci, papan jari emas, dll. Perbezaan yang paling dasar diantara papan emas dan enig adalah bahawa papan emas adalah emas keras (resisten memakai), dan enig adalah emas lembut (tidak resisten memakai).

1) Struktur kristal yang terbentuk oleh enig dan plating emas adalah berbeza. Ketebusan emas itu lebih tebal dari emas yang dipakai, dan ia akan kelihatan kuning emas yang lebih kuning daripada emas yang dipakai. Emas akan sedikit putih (warna nikel).

2) Struktur kristal yang terbentuk oleh enig dan plating emas adalah berbeza, dan enig lebih mudah untuk diseweld daripada plating emas, yang tidak menyebabkan penywelding yang buruk. Tekanan plat enig lebih mudah dikawal, yang lebih menyebabkan pemprosesan produk ikatan. Pada masa yang sama, ia adalah kerana ENIG lebih lembut daripada plating emas, jadi jari emas yang dibuat dari plat ENIG tidak menentang pakaian (kelemahan plat ENIG).

3) Papan ENIG hanya mempunyai nikel dan emas pada pad askar, dan penghantaran isyarat pada kesan kulit adalah dalam lapisan tembaga tanpa mempengaruhi isyarat.

4) ENIG mempunyai struktur kristal yang lebih padat daripada Plating Gold dan tidak cenderung untuk oksidasi.

5) Dengan keperluan semakin meningkat untuk ketepatan pemprosesan papan sirkuit, lebar garis dan jarak telah mencapai di bawah 0.1 mm. Plating emas cenderung kepada sirkuit pendek wayar emas. Papan ENIG hanya mempunyai nikil dan emas pad a pad ikatan, jadi ia tidak mudah untuk menghasilkan sirkuit pendek wayar emas.

6) Papan ENIG hanya mempunyai emas nikel pada pad askar, jadi ikatan antara askar menentang dan lapisan tembaga pada sirkuit lebih kuat. Pembayaran teknik tidak akan mempengaruhi ruang.

7) Untuk papan dengan keperluan yang lebih tinggi, keperluan keseluruhan lebih baik, dan biasanya enig digunakan, dan enig biasanya tidak muncul sebagai pad hitam selepas pemasangan. Kecantikan dan kehidupan layanan papan enig lebih baik daripada papan Plating Gold.