Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Menyelesaikan komponen lekap permukaan

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Menyelesaikan komponen lekap permukaan

Menyelesaikan komponen lekap permukaan

2023-09-27
View:109
Author:iPCB

Komponen lekap permukaan ialah teknologi utama untuk melekat komponen elektronik secara langsung ke substrat, iaitu, mengincapsulat komponen cip dan meletakkannya pada papan sirkuit cetak. Ia menggunakan oven reflow untuk mencair ikatan solder yang menyambung sistem elektronik, dengan itu mencapai sambungan antara komponen cip dan substrat.


Komponen lekap permukaan


Pemasangan dan penyelesaian komponen pemasangan permukaan terutamanya mengadopsi kaedah pemasangan dan penyelesaian automatik (seperti penyelesaian gelombang, penyelesaian balik, dll.) untuk pemasangan dan penyelesaian. Pemasangan dan penyelesaian komponen pemasangan permukaan terutamanya dibahagikan ke dua kaedah proses asas, iaitu proses penyelesaian solder/reflow dan proses penyelesaian lipat/gelombang patch.


1. Proses penyelesaian tepat/penyelesaian semula

Garis produksi untuk pasting solder/soldering reflow terutama fokus pada pemasangan dan penyelesaian komponen penyelesaian. Ia terdiri dari tiga peralatan utama: pencetakan pasta solder, mesin SMT, dan bak soldering reflow. Ia melibatkan pertama-tama melaksanakan paste solder pada pads solder dari papan sirkuit cetak, dan kemudian melekat komponen pada pads solder yang ditutup dengan paste solder melalui mesin penempatan peralatan automatik yang tepat yang mengintegrasikan cahaya, elektrik, gas, dan mesin. Akhirnya, pasta askar dicair lagi selepas dipanaskan di dalam kilang askar reflow, dan komponen lemparan permukaan diterima dengan kuat ke pads askar.


2. Proses penyelamatan lembaran/gelombang Chip

Apabila pemasangan campuran komponen lekap permukaan dan komponen jack tradisional diperlukan pada papan sirkuit cetak, proses penyelamatan lipatan permukaan/gelombang digunakan. Proses ini melibatkan pertama-tama melaksanakan lipatan pada ruang antara pads askar di sisi A papan sirkuit, kemudian membalikkan komponen lekap permukaan ke sisi A papan sirkuit. Di sisi B, komponen lubang melalui tersambung, sehingga pins lubang melalui dan komponen lekap permukaan berada di sisi A. Selepas penyelamatan gelombang, komponen pemalam dan lekapan permukaan boleh disesuai bersama-sama.


Proses utama penyelamatan dan pemasangan komponen lekap permukaan


1) Memasang substrat: Baik substrat pada countertop


2) Meletak atau melekat: Menurut saiz komponen, laksanakan lipatan patch ke kedudukan yang ditetapkan sebelumnya. Jika proses pengumpulan menggunakan soldering reflow, diperlukan untuk menggunakan adhesif pada pad solder substrat. Pada masa ini, pasti tentera Sn-Ag suhu medium hingga tinggi biasanya digunakan.


3) Pemasangan lekapan permukaan: Secara umum, mesin lekapan permukaan profesional automatik digunakan, yang terutama termasuk kepala suction untuk memilih dan meletakkan komponen lekapan permukaan, bangku kerja X-Y, sistem kawalan program, dan bahagian makan.


4) Penyembuhan panas: Selepas menyebarkan dan melekat, lembaran disembuhkan melalui kilang penyembuhan di bawah kawalan suhu dan masa tertentu. Dengan demikian, meningkatkan kekuatan ikatan lemparan permukaan dan mengelakkan pemindahan komponen disebabkan getaran dan kesan semasa penyimpanan dan pengangkutan.


5) Penyelamatan pegunungan permukaan: terdapat dua kaedah: penelitian gelombang dengan ikatan melekat dan penelitian kembali dengan ikatan melekat tentera.


6) Pembersihan: Buang bekas sisa untuk mencegah kerosakan substrat.


7) Pemeriksaan dan ujian: Periksa kesesuaian menurut piawai dan keperluan ujian.


Dengan semakin meningkat aplikasi komponen lekap permukaan, teknologi lekap permukaan telah secara perlahan-lahan menjadi teknologi mainstream dalam pemasangan elektronik. Komponen lekap permukaan berbeza dari komponen lekap melalui lubang, dan keperluan teknologi penywelding mereka jauh lebih tinggi daripada komponen lekap melalui lubang.