Teknologi PCBA - Teknologi pakej CPU papan sirkuit PCBA

Teknologi Pengepasan CPU adalah teknologi dimana sirkuit terintegrasi dikemaskan dengan bahan plastik atau keramik yang mengisolasi, sementara CPU adalah produk dimana sirkuit inti CPU (juga dipanggil inti CPU atau inti cip) dikemaskan dengan shell.

Pengepasan CPU adalah mesti untuk cip, dan ia juga sangat penting. Kerana cip mesti terpisah dari dunia luar untuk mencegah ketidaksihiran di udara daripada mengacaukan sirkuit cip dan menyebabkan kerosakan prestasi elektrik. Di sisi lain, cip pakej juga lebih mudah dipasang dan dipindahkan. Oleh kerana kualiti teknologi pakej juga secara langsung mempengaruhi prestasi cip sendiri dan desain dan penghasilan PCB (papan sirkuit cetak) yang terhubung dengannya, ia sangat penting. Pengepasan juga boleh dikatakan untuk merujuk ke rumah yang digunakan untuk memasang cip sirkuit setengah konduktor terintegrasi. Ia tidak hanya bermain peran meletakkan, memperbaiki, mengunci, melindungi cip dan meningkatkan konduktiviti panas, tetapi juga jembatan antara dunia dalaman cip dan sirkuit luar pada cip. Kenalan disambung ke pins shell pakej dengan wayar, dan pins ini disambung ke peranti lain melalui wayar pada papan sirkuit cetak. Oleh itu, untuk banyak produk sirkuit terintegrasi, teknologi pakej adalah bahagian yang sangat kritik.

Pengepasan perlu mempertimbangkan sejumlah unsur, seperti bekalan kuasa, penyebaran panas, penghantaran isyarat dan sebagainya, isu penyebaran panas adalah yang paling kritikal dalam desain pakej, kerana CPU akan terus-menerus menghasilkan banyak panas dalam kerja, dan panas mesti disebabkan pada masa melalui sistem penyebaran panas untuk memastikan kestabilan sirkuit sementara mengelakkan CPU rosak oleh pemanasan berlebihan.

Klasifikasi dan ciri-ciri

Pakej DIP

Pakej DIP juga dipanggil teknologi pakej dalaman dalam baris (Pakej Dalam Baris Dual), yang merujuk kepada cip sirkuit terintegrasi berkemak dalam bentuk dalaman dalam baris. Kebanyakan sirkuit terintegrasi kecil dan medium menggunakan bentuk pakej ini. Bilangan pins secara umum tidak lebih dari 100. Cip CPU pakej DIP mempunyai dua baris pins, yang perlu disisip ke dalam soket cip dengan struktur DIP. Sudah tentu, ia juga boleh disisip secara langsung ke papan sirkuit dengan bilangan lubang askar yang sama dan pengaturan geometrik untuk penyelamatan. Cip pakej DIP patut berhati-hati bila memplug atau lepaskan dari soket cip untuk menghindari kerosakan pada pins. Bentuk struktur pakej DIP adalah: keramik berbilang lapisan ganda dalam baris DIP, keramik satu lapisan ganda dalam baris DIP, bingkai lead DIP (termasuk jenis penyegelan ceramik kaca, jenis struktur encapsulasi plastik, jenis penyegelan kaca ceramik yang mencair rendah) Tunggu.

Pakej DIP ditakrif oleh: ia adalah sesuai untuk penerbangan PCB, mudah untuk beroperasi, nisbah antara kawasan cip dan kawasan pakej adalah besar, jadi volum juga besar.

Pakej QFP

Pakej QFP juga dipanggil Plastic Quad Flat Pockage (Plastic Quad Flat Pockage). Jarak antara pins cip CPU yang disedari oleh teknologi ini sangat kecil, dan pins sangat tipis. Secara umum, sirkuit terintegrasi skala besar atau skala sangat besar menggunakan bentuk pakej ini. Bilangan pin secara umum di atas 100.

Karakteristik pakej QFP adalah: operasi selesa dan kepercayaan tinggi apabila mengepak CPU; saiz pakej kecil, parameter parasit dikurangkan, dan ia sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi; teknologi ini adalah kebanyakan sesuai untuk menggunakan teknologi lemparan permukaan SMT untuk memasang dan wayar pada PCB.