Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Faktor reka papan PCB yang mempengaruhi pemprosesan PCBA

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Faktor reka papan PCB yang mempengaruhi pemprosesan PCBA

Faktor reka papan PCB yang mempengaruhi pemprosesan PCBA

2021-10-30
View:535
Author:Downs

Pemprosesan PCBA berdasarkan bahan produksi yang dihasilkan oleh rancangan PCB. Rancangan PCB yang hebat akan memudahkan pemprosesan PCBA kemudian, dan rancangan yang tidak sempurna akan mempengaruhi proses pemprosesan dan bahkan mempengaruhi kualiti produk. Jadi apa faktor desain PCB yang akan mempengaruhi pemprosesan PCBA?

Faktor reka PCB yang mempengaruhi pemprosesan PCBA:

1. Kedudukan tin atas tidak boleh mempunyai imej skrin sutra.

2. Jarak minimum antara foil tembaga dan pinggir papan ialah 0, 5 mm, dan jarak minimum antara komponen dan pinggir papan ialah 5, 0 mm. Jarak minimum antara pad dan pinggir papan ialah 4, 0 mm.

3. Lubang minimum foil tembaga: 0.3 mm untuk panel tunggal dan 0.2 mm untuk panel ganda.

4. Apabila merancang panel ganda, perhatikan komponen shell logam. Apabila shell berhubung dengan papan cetak apabila pemalam, pad atas tidak boleh dibuka, dan ia mesti dilindungi dengan minyak topeng askar atau minyak skrin sutra.

papan pcb

5. Jangan letakkan lompat di bawah IC atau di bawah komponen motor, potensimeter dan kaos logam volum besar lain.

6. Kondensator elektrolitik tidak boleh menyentuh komponen pemanasan. Seperti resistor kuasa tinggi, termistir, transformer, radiator. Jarak minimum antara kondensator elektrolitik dan radiator adalah 10 mm. Jarak antara komponen lain dan radiator adalah 2.0 mm.

7. Komponen skala besar (seperti pengubah, kondensator elektrolitik dengan diameter 15mm atau lebih, soket semasa tinggi) patut meningkatkan pad.

8. Lebar baris minimum foli tembaga: 0,3 mm untuk papan satu sisi, dan sekurang-kurangnya 1,0 mm untuk foli tembaga di sisi 0,2 mm papan dua sisi.

9. Seharusnya tiada foli tembaga (kecuali untuk mendarat) dan komponen (atau sesuai dengan lukisan struktur) dalam jarak 5 mm dari radius lubang skru.

10. Saiz pad (diameter) bagi komponen pelekatan-lubang umum adalah dua kali terbuka. Saiz minimum papan dua sisi ialah 1.5 mm, dan saiz minimum papan satu sisi ialah 2.0 mm.

11. Jika jarak antara tengah pad kurang dari 2.5 mm, pad bersebelahan mesti dibungkus dengan minyak skrin sutra, dan lebar minyak skrin sutra ialah 0.2 mm.

Komponen yang perlu ditempuh selepas ditempuh melalui kilang tentera. Pad tentera sepatutnya dipindahkan jauh dari posisi tin. Arah bertentangan dengan arah tentera. Ia adalah 0.5mm hingga 1.0mm. Ini terutama digunakan untuk satu sisi setengah pos tentera pads untuk menghindari tentera. Masa terhalang.

13. Dalam rancangan PCB kawasan besar (kira-kira lebih dari 500cm), untuk mencegah papan PCB daripada membengkuk apabila melalui forn tin, ruang 5 mm hingga 10 mm patut ditinggalkan di tengah papan PCB tanpa meletakkan komponen (wayar boleh dijalankan) untuk digunakan dalam proses. Tambah kacang untuk mencegah bengkok apabila kilang tin.

14. Untuk mengurangi sirkuit pendek bagi kongsi tentera, semua papan dan vias dua sisi tidak membuka tetingkap topeng tentera.

Yang di atas adalah perkenalan kepada faktor reka PCB yang mempengaruhi pemprosesan PCBA. Saya harap ia akan membantu semua orang.