Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Perkenalan teknologi kongsi pemproses PCBA yang penting

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Perkenalan teknologi kongsi pemproses PCBA yang penting

Perkenalan teknologi kongsi pemproses PCBA yang penting

2021-11-01
View:440
Author:Frank

Perkenalan teknologi kongsi pemprosesan Shenzhen PCBA tentera penting Electronics Co., Ltd. menyediakan perkhidmatan satu-stop untuk pemprosesan Shenzhen PCBA, pembelian komponen BOM penuh, dan penempatan model PCBA. Sebahagian besar berdasarkan patch sampel PCBA dan proses SMT batch kecil dan tengah, menyediakan penyeludupan sampel PCBA, proses sampel, penyeludupan papan sirkuit, penyeludupan BGA, penambahan bola BGA, proses pakej BGA, petunjuk terbang BGA, proses patch SMT, penambahan SMT, OEM dan perkhidmatan lain.

1. Saiz kongsi tentera pada LAYER TOP dan LAYER BOTTOM adalah saiz yang sama

Proses SMT umum adalah untuk menyelidiki hanya satu sisi, sehingga kongsi tentera pemalam semua berada di lapisan bawah. Komponen kunci seperti oscilator kristal mesti disediakan dengan kuat. Jika pads diperbesar, perhatian mesti diberikan pada masa ini: pads di lapisan atas tidak sepatutnya terlalu besar, jika tidak oscilator kristal mungkin berkeliaran pendek dan tidak akan bergetar.

2. Guna komponen dalam perpustakaan komponen perisian tanpa sebarang perubahan

Ini adalah apa yang kita sepatutnya dalam kebanyakan kes, tetapi kadang-kadang peranti anda mungkin agak berbeza. Jika anda tidak menggunakannya, sahkan sama ada ia sepadan dengan komponen di perpustakaan. Lebih baik mengukur saiz sebenar untuk menghindari komponen yang tidak boleh disisipkan. Konsekuensi bencana pin tidak sepadan.

3. Sambungan antara PCB dan pad hanya mempertimbangkan isu elektrik, tetapi tidak mempertimbangkan REWORK dan kepercayaan.

Menurut standar negara yang relevan, papan PCB patut ditinggalkan dengan margin penyelenggaran 3-4 kali. Jika isu ini tidak dianggap, kunci kita mungkin akan rosak selepas ia dibuang. Oleh itu, kekuatan mekanik, penyebaran panas, dan pegangan bahagian di mana pad dan wayar tersambung mesti dijamin. Secara umum, kita boleh menyelesaikan masalah dengan meningkatkan kawasan pad untuk menguatkan foil tembaga sebanyak mungkin. Selain itu, fungsi penuhian air mata lebih bermakna untuk meningkatkan kekuatan mekanik. (Lebih baik menggunakan sudut lengkung daripada sudut lurus, termasuk lapisan mekanik PCB.)

4. Jangan menunjukkan saiz pengeboran, hanya saiz pad

Kerana tebal pin peranti berbeza sangat, jika komponen perpustakaan digunakan secara tidak jelas, pemalam tidak mudah atau terlalu longgar. Buka yang terlalu besar tidak hanya menyebabkan komponen terlepas dan cenderung untuk bergerak semasa soldering gelombang, tetapi juga mempengaruhi kualiti soldering. Mungkin terdapat tidak cukup kongsi tentera, tentera setengah pinggir, tentera palsu, atau bahkan tidak tentera pins dan pads bersama-sama.

Mengenai titik kedua, biar saya tambah beberapa perkataan:

1. Jika PCB adalah papan lapisan tunggal, jangan pertimbangkan isu ini.

2. Untuk PCB dengan lebih dari lapisan ganda, seperti oscilator kristal (pemalam) yang disebut di atas, perlu mempertimbangkan sama ada pad pad a permukaan komponen akan menyebabkan sirkuit pendek dengan bahagian konduktif pakej komponen. Dengan kata lain, sirkuit pendek mungkin berlaku. Dengan analogi, fenomena lain berkaitan dengan pad yang mungkin menyebabkan sifat elektrik yang tidak baik patut dipertimbangkan dengan berhati-hati bila menetapkan saiz pad komponen.

Shenzhen PCBA memproses teknologi kongsi solder PCB boleh dibahagi menjadi peranti DIP dan SMT, soldering gelombang dan proses soldering aliran. Peranti dan proses berbeza memerlukan peraturan PCB yang berbeza untuk kongsi solder.

unit description in lists

Saiz kongsi solder peranti DIP ditentukan oleh kepercayaan soldering, dan kekuatan peel pads juga patut dianggap untuk papan satu sisi. Saiz terbuka ditentukan oleh struktur mekanik pemimpin peranti, sehingga solder boleh mencapai permukaan komponen dengan menggunakan kesan suh semasa soldering, tetapi tiada peledak solder.

Pad peranti SMT berbeza dari soldering gelombang dan soldering aliran dan tidak boleh dikongsi. Pustaka komponen yang datang dengan perisian semua berdasarkan proses WAVE, dan perpustakaan untuk tentera aliran mesti dibina sendiri. Pengiraan pad sangat rumit, tetapi terdapat formula empirik yang boleh dilaksanakan. Akan ada maklumat pada skrin hilang dalam perpustakaan.