Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Piawai 35 item pemeriksaan papan PCBA dalam patch SMT

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Piawai 35 item pemeriksaan papan PCBA dalam patch SMT

Piawai 35 item pemeriksaan papan PCBA dalam patch SMT

2021-11-05
View:503
Author:Downs

Berikut adalah perkenalan kepada 35 piawai projek pemeriksaan papan PCBA dalam patch SMT:

01, bahagian SMT penywelding titik

02. Penyelinapan sejuk bagi kumpulan solder bagi bahagian SMT: gunakan pilihan gigi untuk menyentuh dengan ringan pins bahagian, jika ia boleh dipindahkan, ia adalah penyelamatan sejuk

03, bahagian SMT (titik tentera) litar pendek (jambatan tin)

04, bahagian SMT hilang

05, bahagian SMT salah

06, bahagian SMT diputar atau dipolarizasi salah dan menyebabkan pembakaran atau letupan

07, bahagian SMT berbilang

08, bahagian SMT membalik: the text face down

09, bahagian SMT berdiri sebelah sebelah sebelah: panjang unsur cip 3mm, lebar 1.5mm, tidak lebih dari lima (MI)

10. Batu makam bahagian SMT: akhir komponen cip ditangkap

11. Ofset kaki bahagian SMT: ofset sisi kurang dari atau sama dengan 1/2 lebar hujung yang boleh diseweld

12. Bahagian SMT tinggi mengambang: jarak antara bawah komponen dan substrat

13. bahagian SMT penutup kaki tinggi: tinggi penutup lebih besar daripada tebal bahagian kaki

papan pcb

14. Tantut bahagian SMT tidak rata di atas tumit dan tiada tin dimakan

15. Bahagian SMT tidak dapat dikenali (cetakan kabur)

16, bahagian SMT kaki atau oksidasi tubuh

17, kerosakan badan bahagian SMT: kerosakan kondensator (MA); kerosakan resistensi kurang dari 1/4 lebar atau tebal komponen (MI); Kerosakan IC dalam mana-mana arah

18. Bahagian SMT menggunakan penyedia tidak ditentukan: menurut BOM, ECN

19, bahagian SMT titik tin titik solder: tinggi titik tin lebih besar daripada tinggi bahagian badan

20. Bahagian SMT makan terlalu sedikit tin: tinggi gabungan tentera kecil kurang dari tebal tentera tambah 25% tinggi hujung tentera atau tebal tentera tambah 0.5 mm, yang lebih kecil (MA)

21, bahagian-bahagian SMT makan terlalu banyak tin: tinggi kumpulan tentera besar melebihi pad atau naik ke puncak ujung tentera topi akhir plating logam untuk membenarkan penerimaan, dan tentera menghubungi tubuh komponen (MA)

22. Bola tin/batu tin: lebih dari 5 bola tentera atau splash tentera (0.13mm atau lebih kecil) per 600mm2 adalah (MA)

23. Kesatuan tentera mempunyai lubang pinhole/blow: satu kesan tentera mempunyai satu (termasuk) atau lebih sebagai (MI)

24. Fenomen kristalisasi: ada sisa putih di permukaan papan PCB, terminal askar atau di sekitar terminal, dan kristal putih di permukaan logam

25. Permukaan papan tidak bersih: ketidakbersih yang tidak dapat ditemui dalam 30 saat dari jarak lengan panjang diterima

26. Penyerangan yang teruk: lem ditempatkan di kawasan yang hendak diseweldi, mengurangi lebar akhir untuk diseweldi dengan lebih dari 50%

27, PCB bulu tembaga

28. tembaga terkena PCB: lebar sirkuit (jari emas) tembaga terkena lebih dari 0.5 mm untuk (MA)

29. goresan PCB: tiada substrat yang dilihat dari goresan

30. PCB kuning dibakar: Apabila PCB dibakar dan kuning selepas oven reflow atau diselesaikan, dan warna PCB berbeza

31. Bengkuran PCB: deformasi bengkuran dalam mana-mana arah melebihi 1mm (300:1) per 300mm adalah (MA)

32. Pemisahan lapisan dalaman PCB (gelembung): kawasan di mana pembuluhan dan pembuluhan tidak melebihi 25% (MI) jarak diantara lubang terletak atau diantara wayar dalaman; blistering diantara lubang terletak atau diantara wayar dalaman (MA)

33, PCB dengan materi asing: konduktif (MA); bukan-konduktif (MI)

34, ralat versi PCB: menurut BOM, ECN

35. Gelang tenggelam jari emas: kedudukan Gelang tenggelam jatuh dalam 80% pinggir papan (MA)