Teknologi PCBA - Pemeriksaan penampilan dan kepercayaan penghasilan PCBA

Teknik dan kaedah untuk analisis kegagalan teknologi penghasilan PCBA terutamanya termasuk: pemeriksaan penampilan, analisis seksyen metalografik, teknologi analisis mikroskop optik, teknologi analisis mikroskop inframerah,

Teknologi analisis mikroskop akustik, teknologi mikroskop elektron imbas, teknologi ujian sinar elektron, teknologi analisis sinar-X, teknologi pengwarnaan dan ujian penetrasi, dll. Dalam aplikasi analisis kegagalan,

Ia diperlukan untuk menggunakan secara keseluruhan satu atau lebih teknologi ini mengikut jenis, fenomena dan mekanisme masalah kegagalan untuk menyelesaikan analisis kegagalan. Ini fokus pada penghasilan PCBA tambah

Prinsip, kaedah dan keadaan yang berlaku teknik analisis sering digunakan dalam analisis kegagalan proses.

Pemprosesan SMT dan analisis kegagalan penghasilan PCBA

Pemeriksaan visual adalah terutama untuk menganalisis dan memeriksa cacat penampilan. Tujuan pemeriksaan visual adalah untuk rekod dimensi fizikal, bahan, desain, struktur dan tanda PCB, komponen dan kongsi solder.

Sahkan penampilan kerosakan dan mengesan ketidaknormal dan cacat seperti pencemaran. Masalah ini adalah bukti ralat, muatan berlebihan dan ralat operasi disebabkan oleh proses penghasilan atau aplikasi. Maklumat ini mungkin berkaitan dengan kegagalan.

Pemeriksaan visual biasanya digunakan untuk pemeriksaan visual, dan 1.5 hingga 10 kali peningkatan kaca atau mikroskop optik juga boleh digunakan. Salah satu fungsi pemeriksaan visual adalah untuk mengesahkan PCB, komponen dan

Kesistensi kongsi solder dengan piawai dan spesifikasi; fungsi kedua pemeriksaan visual ialah mencari masalah yang mungkin menyebabkan kegagalan. Contohnya, jika terdapat retak pada shell atau pemisah kaca, ia mungkin

Masukan gas lingkungan luar ke dalam komponen menyebabkan perubahan prestasi elektrik atau kerosakan. Jika ada objek asing diantara pemimpin luar, objek asing mungkin menyebabkan sirkuit pendek diantara pemimpin. Kerosakan mekanik di permukaan PCB boleh menyebabkan jejak PVB pecah dan menyebabkan sirkuit terbuka.

Oleh kerana analisis kegagalan mungkin melibatkan kerja analisis pemusnah seperti potongan dan penyahencapsulasi, objek pemeriksaan visual tidak lagi wujud. Oleh itu, rekod terperinci patut dibuat semasa pemeriksaan visual, dan lebih baik untuk mengambil beberapa gambar. Sebagai pemeriksaan awal, anda mungkin kehilangan maklumat berharga jika anda mengendalikan potongan ujian secara tidak sengaja sebelum memeriksa penampilan. Sebagai sebahagian dari prosedur pemeriksaan visual ini, pertama-tama, semua tanda maklumatnya patut direkam, iaitu, nama pembuat, spesifikasi, model, batch, kod tarikh dan maklumat lain pembuat PCB dan pembuat komponen patut direkam secara terperinci. Apabila melaksanakan rancangan kepercayaan, keperluan kawalan jelas untuk produksi, penyimpanan, penyimpanan dan pengangkutan patut diletakkan ke hadapan dalam dokumen proses, dan bahagian yang mencurigakan mesti diperiksa lebih lanjut dengan alat pengukuran yang boleh mendapatkan maklumat. Mikroskop stereo mempunyai darjah tinggi pengawasan mikroskopik dan peningkatan rendah sederhana, peningkatan antara kedua-dua (kira-kira beberapa kali hingga 150 kali). Mikroskop metalurgi pembesaran tinggi boleh digunakan bukan sahaja untuk pengawasan medan cerah, tetapi juga untuk pengawasan medan gelap dan pengawasan gangguan berbeza. Pembesaran boleh dari puluh kali ke kira-kira 1500 kali. Selain itu, jika diperlukan untuk membuat adegan pemandangan dalam, terdapat mikroskop elektron imbas, yang mempunyai peningkatan beberapa puluhan hingga ratusan ribu kali dan kuasa penyelesaian dari beberapa mm hingga kira-kira 15 nm. Ia adalah peranti yang tidak diperlukan untuk mengawasi spesimen dengan struktur yang baik. Semua maklumat penting direkam oleh mikroskop dan aksesori fotografinya

Analisis kegagalan adalah bahagian penting kepercayaan teknologi pemprosesan cip. Untuk melakukan analisis kegagalan teknologi pemprosesan cip, peralatan ujian dan analisis tertentu mesti dilengkapi.

Semua jenis peralatan analisis mempunyai ciri-ciri prestasi, julat aplikasi dan sensitiviti. Menurut keperluan dan keperluan analisis kegagalan, berbagai teknik analisis dan kaedah analisis perlu diadopsi secara keseluruhan.

Untuk menentukan lokasi kegagalan, jangkauan kegagalan, penyebab dan mekanisme kegagalan, dll. Oleh itu, analisis kegagalan berkaitan dengan banyak teori analisis pengetahuan profesional, dan juga berkaitan dengan pelbagai

Pelbagai peranti analisis dan pengalaman analisis juga bermain peran penting dalam analisis kegagalan. Analisis kegagalan teknologi pemprosesan patch penyelidikan dan analisis kegagalan proses tunk, kegagalan

Pengenalan mod, keterangan karakteristik kegagalan, asumsi dan penentuan mod kegagalan, serta melaporkan tindakan penyesuaian dan mencegah kejadian kegagalan baru, dll.

Analisis kegagalan teknologi pemprosesan patch adalah untuk melakukan fenomena kegagalan post-mortem berkaitan dengan proses pemasangan, seperti kongsi solder, vias, dan wayar, yang dianggap gagal menurut kriteria kegagalan prestasi.

Tujuan pemeriksaan dan analisis adalah untuk menemukan dan menentukan penyebab dan mekanisme kegagalan berkaitan dengan proses pengumpulan, supaya memberi nasihat kembali kepada desain, penghasilan dan pengguna untuk mencegah kegagalan berulang.

Untuk mencapai tujuan terbaik untuk meningkatkan kepercayaan proses produk elektronik.

Kesan analisis kegagalan proses penghasilan PCBA adalah sebagai berikut:

Melalui analisis kegagalan, teori dan kaedah untuk memperbaiki rancangan perkakasan, rancangan proses dan aplikasi yang boleh dipercayai diperoleh.

Melalui analisis kegagalan, fenomena fizikal yang menyebabkan kegagalan ditemui, dan model ramalan kepercayaan ditemui.

Serahkan asas teori dan kaedah analisis praktik untuk ujian kepercayaan (ujian kehidupan yang dipercepat dan ujian skrin).

Apabila berurusan dengan masalah proses penghasilan PCBA yang ditemui dalam proses, tentukan sama ada ia adalah masalah seri, dan menyediakan dasar untuk sama ada pemulihan dan penghapusan seri diperlukan.