Teknologi PCB - Perbezaan antara pads tentera dan vias

Pad solder adalah titik kenalan logam pad a PCB yang digunakan untuk komponen soldering, juga dikenali sebagai pad soldering. Pad solder dibentuk melalui proses penutup tembaga, biasanya pad a permukaan dan lapisan dalaman PCB.

Jenis pads askar

Menurut penggunaan dan proses pembuatan yang berbeza, pads solder boleh dibahagi ke jenis berikut:

1. Pad Pin: Pad Pin merujuk ke titik kenalan logam di mana komponen pin dikelilingi pad a PCB. Pad pins biasanya terdiri dari cincin logam bulat atau eliptik, dan pins boleh disisipkan secara langsung ke dalam cincin logam untuk penyelaman.

2. Pad lekapan permukaan: Pad lekapan permukaan merujuk kepada titik kenalan logam komponen elektronik yang terweld melalui SMT pada permukaan PCB. Pad lekap permukaan biasanya pad logam rata yang digunakan untuk menyambungkan pin solder komponen SMT.

3. Pad melalui lubang: Pad melalui lubang merujuk kepada titik kenalan logam pad a permukaan dan lapisan dalaman PCB, biasanya digunakan untuk penyelesaian komponen pin atau menyambung sirkuit dalaman. Pad tentera melalui lubang terdiri dari cincin logam dan lubang konduktif.

Fungsi pads istimewa pada PCB

1. Pad tentera bentuk plum

Lubang penyesuaian memerlukan bukan-metalisasi, lubang bunga plum, dan sentiasa boleh menyimpan pendaratan skru tidak kira-kira perubahan tekanan. Lubang pemasangan tetap biasanya digunakan sebagai pads bunga plum untuk rangkaian GND lubang pemasangan, yang dalam beberapa kes berkhidmat sebagai pelindung untuk kasing PCB.

2. Pad tentera corak-salib

Pad solder bentuk salib terutamanya digunakan untuk mengurangi panas yang dikeluarkan oleh pad solder semasa proses penyelesaian, mengelakkan penguncian PCB atau kegagalan solder.

3. Pad tentera Teardrop

Air mata merujuk kepada sambungan yang berlebihan antara pads askar dan wayar atau antara wayar dan lubang. Tetapkan titik air mata boleh secara efektif mencegah pemutusan wayar dari lubang pads solder atau titik kenalan wayar, dan juga boleh membuat papan sirkuit PCB kelihatan lebih cantik.

Perbezaan antara pads dan vias

1) Konsep

Pad tentera merujuk kepada kedudukan yang disimpan pad a PCB untuk cip atau komponen tentera. Pada PCB, pins komponen disambung dengan pads solder melalui penywelding, dengan itu mencapai sambungan elektrik dan fizik antara komponen dan papan sirkuit. Jadi, pads tentera diperlukan untuk setiap lapisan di PCB.

Melalui lubang rujuk ke lubang kecil di permukaan PCB yang tersambung secara elektrik ke lapisan lain (papan dua sisi) atau papan berbilang lapisan (papan berbilang lapisan). Melalui saluran, sambungan di aras yang berbeza boleh berkomunikasi satu sama lain, membuat wayar PCB lebih fleksibel ke suatu kadar tertentu.

2) Fungsi

Pad tentera menyambung komponen untuk mencapai sambungan fizikal dan elektrik antara komponen dan papan sirkuit.

Melalui lubang, lapisan berbeza mencapai sambungan antara berbagai bahagian litar, dengan cara itu mencapai operasi normal litar.

3) Bentuk dan Design

Pad solder biasanya bulatan atau kuasa dua, dan saiz dan bentuk mereka bergantung pada keperluan komponen. Dalam bentuk pad, perlu memastikan saiz pad boleh memenuhi keperluan penywelding komponen di atas, sementara juga mempertimbangkan ruang antara komponen untuk menghindari masalah seperti sirkuit pendek kerana terlalu dekat.

Laluan dicapai melalui tembaga elektrolitik, dan kedudukan dan diameter laluan perlu dianggap dalam rancangan. Untuk PCB berbilang lapisan, juga diperlukan untuk mempertimbangkan bilangan dan distribusi vias untuk memastikan prestasi elektrik dan kestabilan transmisi isyarat.

4) Kaedah proses

Pad Solder biasanya dibuat oleh peletak tembaga kimia, dan kemudian lapisan luar pad adalah elektroplat untuk memastikan resistensi korosinya dan konduktiviti.

Melalui lubang dibuat dengan lubang pengeboran di permukaan papan dan kemudian secara kimia plating tembaga.

Jenis pads tentera PCB berbeza, tetapi fungsi mereka konsisten. Satu adalah untuk mencapai sambungan elektrik komponen elektronik dalam sirkuit; Kedua adalah untuk membolehkan komponen elektronik luaran untuk disambung dengan lebih baik ke papan sirkuit PCB, bermain peran dalam mencegah pemisahan.