Teknologi PCB - Penjelasan terperinci proses pembersihan PCB

Papan Sirkuit Cetak (PCB) perlu dibersihkan banyak kali. Lalu, pautan mana yang perlu dibersihkan dan bagaimana untuk mencucinya? Kemudian, proses pembersihan tersingkatkan oleh rumah elektrik tersingkatkan untuk rujukan anda.

1. Memotong: memotong plat besar menjadi potongan kecil yang diperlukan. Pencucian plat: bersih dan udara kering debu dan kotoran pada mesin papan jaringan cetak.

   
   

2. Film kering dalaman: lapisan gelatin ditampilkan pada foli tembaga, dan kemudian diagram sirkuit dibentuk selepas eksposisi pembilang dan pembangunan filem hitam. Pembersihan kimia:(1) Buang komponen oksigen dan sampah pada permukaan Cu; Menyedihkan permukaan Cu untuk menguatkan kekuatan ikatan antara permukaan Cu dan gelatin. (2) Proses: mengurangi - cucian air - erosi mikro - cucian air tekanan tinggi - cucian air berkeliaran - penyorban air - kering angin kuat - kering udara panas. (3) Faktor pengaruh pencucian plat adalah: kelajuan penurunan, konsentrasi cair ejen penurunan, suhu kerosakan mikro, keseluruhan asid, konsentrasi cair Cu2, tekanan dan kelajuan. (4) Mudah untuk muncul dan kekurangan: sirkuit terbuka - kesan pembersihan sangat lemah, yang menyebabkan menolak filem; sirkuit pendek - pembersihan bukanlah sampah germinasi yang bersih.

   
   

3. Deposisi tembaga dan listrik plat

   
   

4. Film kering luar

Papan Sirkuit Cetak(PCB)

5. Plating grafik: laksanakan dalam lubang dan litar untuk memenuhi keperluan tebal plating. (1) Pemecahan: membuang lapisan oksigen dan pencemaran permukaan pada permukaan papan; (2) Pembocoran asid: pembuangan bahan-bahan mencemar dari perawatan awal dan silinder tembaga;

6. Boardelektrogol Sirkuit Cetak:(1) Pemecahan: buang lemak dan oksigen pada permukaan diagram sirkuit untuk menjaga permukaan tembaga bersih.

7. Minyak hijau basah:(1) Perubahan awal: hapuskan filem oksigen di permukaan dan kasar permukaan untuk menguatkan kekuatan ikatan antara minyak hijau dan permukaan Papan Sirkuit Cetak.

8. Proses semburan tinju:(1) cucian air panas: membersihkan permukaan papan sirkuit tanah dan ion setempat; (2) Scrubbing: membersihkan lebih lanjut sampah yang tersisa di permukaan papan sirkuit.

9. Proses deposisi emas:(1) Pengurangan asid: buang lemak ringan dan oksigenat pada permukaan tembaga, untuk mengaktifkan dan membersihkan permukaan, dan membentuk penampilan yang sesuai untuk penutup nikel dan penutup emas.

10. Pemprosesan bentuk( 1) Pencucian plat: buang pencemaran permukaan dan debu. 11. Pembuangan permukaan tembaga Netek. (2) Pemecahan: buang lemak dan oksigen pada permukaan diagram sirkuit untuk menjaga permukaan tembaga bersih.

Langkah pencapaian permukaan tembaga adalah sebagai berikut:

1. Tekan filem kering

2. Sebelum oksigen lapisan dalaman

3. Selepas pengeboran (buang sisa lem, bersihkan tubuh kolloid yang muncul semasa proses pengeboran untuk membuatnya kering dan bersih) (plat pengeboran mekanik: bersihkan lubang dengan gelombang getaran yang boleh menyebabkan pendengaran super, dan bersihkan bubuk tembaga dan partikel-partikel melekat dalam lubang sepenuhnya)

4. Sebelum tembaga kimia

5. Sebelum penutup tembaga

6. Sebelum cat hijau

7. Sebelum semburkan tin (atau proses pembuangan pad penywelding lain)

8. Sebelum nickel plating pada jari emas

Perubahan awal tembaga sekunder:

pengurangan - cucian air - micro etching - cucian air - bocor asid - plating tembaga - cucian air. Semua kemudahan seperti oksigenasi, sidik jari dan objek mikro yang mungkin ditinggalkan di permukaan papan semasa proses sebelumnya penghasilan sirkuit luar dibuang. Dan dengan aktivasi permukaan, sehingga penutupan tembaga adalah baik.

Sebelum penghantaran, pembersihan perlu dilakukan, dan pencemaran ion perlu dibuang.