Teknologi PCB - Teknologi papan sirkuit dan papan sirkuit BGA

Perkenalan proses emas penyemburan papan PCBThe gold immersion process is to generate a layer of plating through a chemical oxidation- reduction reaction method, which is generally thicker, which is a kind of chemical nickel- gold layer deposition method, which can achieve a thicker gold layer, which is gold yellow and has a better color. Dan umumnya lebih lembut.

Perkenalan proses penyemburan tin papan PCB Proses penyemburan tin, juga dipanggil teknologi penerbangan udara panas, adalah salah satu bentuk penutup permukaan yang paling biasa untuk pengawatan permukaan papan, iaitu untuk menyemprot lapisan tin pada pads untuk meningkatkan prestasi kondukti dan keterbatasan pads PCB.

Perbezaan antara Immersion Gold dan Spray Tin: 1. Kebolehan tentera tin menyemprot lebih baik daripada emas penyemburan, kerana sudah ada tin di pad, ia lebih mudah untuk menyumbrot pada tin, dan untuk tentera manual umum, ia juga sangat mudah untuk menyumbrot.

2. Papan emas penyergapan hanya mempunyai nikel dan emas pada pads, dan topeng askar pada litar adalah lebih kuat bergabung dengan lapisan tembaga. Penghantaran isyarat dalam kesan kulit adalah pada lapisan tembaga, yang biasanya tidak mempengaruhi isyarat.

3. Kebanyakan emas penyemburan tidak akan mempunyai fenomena pads hitam selepas pengumpulan, jadi piring emas penyemburan mempunyai kehidupan bersedia lebih lama, dibandingkan dengan piring tin penyemburan bawah, yang mempunyai kehidupan bersedia lebih pendek.

4. Emas Immersion mempunyai kesempatan yang lebih baik, dan ia sukar bagi proses semburan tin untuk menyerap pads tipis, yang akan membawa kesulitan untuk menempatkan SMT.

Pengenalan papan PCB BGA Nama penuh BGA ialah Pangkalan Grid Bola (PCB dengan struktur tatasusunan grid bola), yang merupakan kaedah pakej yang mana sirkuit terintegrasi menggunakan papan pembawa organik. ia mempunyai:

1. Kawasan pakej dikurangi.

2. Fungsi ditambah, dan bilangan pin ditambah.

3. papan PCB boleh menjadi pusat diri apabila penywelding, mudah untuk tin.

4. Kepercayaan tinggi.

5. Performance elektrik yang baik dan harga keseluruhan yang rendah.

Papan PCB dengan BGA biasanya mempunyai banyak lubang kecil. Via BGA kebanyakan pelanggan direka dengan diameter lubang selesai 8-12 juta. Jarak antara permukaan BGA dan lubang adalah 31.5 mil sebagai contoh, umumnya tidak kurang dari 10.5 mil. BGA melalui lubang perlu dipalam, pads BGA tidak dibenarkan dipenuhi dengan tinta, dan pads BGA tidak dibuang.

Peraturan desain pad BGA1. Diameter pad boleh mempengaruhi kepercayaan kongsi askar dan kabel komponen. Diameter pad biasanya lebih kecil daripada diameter bola askar. Untuk mendapatkan pegangan yang boleh dipercayai, ia secara umum dikurangi dengan 20%-25%. Semakin besar pad, semakin kecil ruang kawat antara dua pads. Contohnya, pakej BGA jarak 1.27 mm menggunakan pads diameter 0.63 mm, dan dua wayar boleh diatur antara pads, dengan lebar baris 125 mikron. Jika diameter pad 0.8 mm digunakan, hanya satu wayar dengan lebar garis 125 mikron boleh dilewati.

2. formula berikut memberikan pengiraan bilangan kabel diantara dua pads, di mana P ialah pitch pakej, D ialah diameter pad, n ialah bilangan kabel, dan x ialah lebar baris. P-D â¥(2n+1)x

3. Peraturan umum adalah bahawa diameter pad pada substrat PBGA adalah sama dengan yang pada PCB.

4. Design pad CBGA patut memastikan pembukaan templat membuat lekasan tampal solder â¥0.08mm. Ini adalah keperluan minimum untuk memastikan kepercayaan kongsi solder.