Teknologi PCB - Apa makna dan kesulitan desain tembaga PCB

Penutup tembaga menggunakan ruang yang tidak digunakan pada PCB sebagai permukaan rujukan dan kemudian mengisinya dengan tembaga yang kuat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan lapisan penutup tembaga adalah untuk mengurangi kemudahan wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; menyambung wayar tanah juga mengurangi kawasan loop. Selain itu, untuk menyelidiki PCB sebanyak mungkin, kebanyakan penghasil PCB juga memerlukan perancang PCB untuk mengisi kawasan terbuka PCB dengan tembaga atau wayar tanah seperti grid. Jika tembaga tidak dikendalikan dengan betul, maka jika ia tidak bernilai kehilangan, adakah tembaga meliputi "lebih baik daripada kesukaran" atau "lebih berbahaya daripada kebaikan"?

Semua orang tahu bahawa pada frekuensi tinggi, kapasitas yang disebarkan kabel papan sirkuit cetak akan berfungsi. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku dan bunyi akan dikeluarkan melalui kawat. Jika tembaga dalam PCB terkawal teruk, maka tembaga adalah alat untuk penghantaran bunyi. Oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan anggap bahawa tempat di atas tanah terhubung dengan tanah. Inilah sebabnya. Pastikan untuk menekan lubang dalam kawat dengan pitch kurang daripada λ/20, dan "tanah yang baik" dengan pesawat tanah papan berbilang lapisan. Jika penutup tembaga diperlakukan dengan betul, penutup tembaga tidak hanya mempunyai semasa meningkat, tetapi juga bermain peran dua untuk mengganggu perisai.

Dua kaedah asas untuk meliputi tembaga. Ini adalah kawasan besar tembaga dan tembaga grid. Orang sering memerlukan kawasan besar tembaga untuk menjadi baik, atau mata tembaga untuk menjadi baik. Ia tidak mudah untuk menyebarkan. Kenapa? Penutupan tembaga kawasan besar mempunyai fungsi dua untuk meningkatkan semasa dan perisai. Bagaimanapun, jika tembaga kawasan besar adalah gelombang tentera, papan boleh menuju ke atas atau bahkan foam. Oleh itu, untuk tembaga kawasan besar, beberapa slot biasanya dibuka untuk melepaskan blistering foil tembaga. Sampah jaringan sederhana adalah terutama untuk perisai, dan kesan semakin meningkat arus dikurangi. Dari perspektif penyebaran panas, mata adalah berguna (Ia mengurangkan permukaan pemanasan tembaga) dan bertindak sebagai perisai elektromagnetik. Namun, patut dikatakan bahawa grid terdiri dari jejak dalam arah terpisah. Kita tahu bahawa bagi sirkuit, lebar jejak mempunyai "panjang elektrik" (saiz sebenar dipisahkan) yang sepadan dengan frekuensi operasi papan sirkuit. Frekuensi digital yang sepadan dengan frekuensi kerja boleh dicapai, terutama buku berkaitan. Apabila frekuensi operasi tidak terlalu tinggi, mungkin kesan garis grid tidak terlalu jelas. Apabila panjang elektrik sepadan dengan frekuensi operasi, ia akan sangat teruk, dan anda akan mendapati bahawa sirkuit tidak berfungsi sama sekali, dan isyarat yang mengganggu operasi sistem dihantar di mana-mana. Oleh itu, untuk rakan-rakan yang menggunakan grid kuasa, disarankan untuk memilih kerja menurut rancangan papan sirkuit, dan tidak mengambil apa-apa. Oleh itu, sirkuit frekuensi tinggi boleh menolak gangguan grid kuasa berbilang-tujuan, dan sirkuit frekuensi rendah dengan sirkuit semasa besar biasanya digunakan untuk peletak tembaga.

Setelah dikatakan bahawa, dalam lapisan penutup tembaga, untuk membuat tembaga mencapai keputusan yang dijangka kita, apa isu yang perlu diperhatikan dalam lapisan penutup tembaga:

1. Jika PCB mempunyai lebih banyak dasar, terdapat SGND, AGND, GND, dll. Bergantung pada kedudukan papan PCB, "tanah" yang paling penting digunakan sebagai rujukan untuk memisahkan tembaga, dan rujukan untuk pendaratan digital dan pendaratan analog adalah untuk memisahkan wayar tembaga. Pada masa yang sama, dalam penutup tembaga Sebelum, pertama meningkatkan sambungan kuasa yang sepadan: 5.0V, 3.3V, dll., supaya membentuk struktur berbilang-deformasi dengan berbagai bentuk yang berbeza.

2. Untuk sambungan titik tunggal ke lokasi yang berbeza, kaedah adalah untuk sambung melalui resistor 0 ohm atau beads magnetik atau induktor.

3. tembaga dekat oscilator kristal, oscilator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi, kaedah adalah untuk mengelilingi tembaga kristal, dan kemudian shell kristal ditanda secara terpisah

4. Masalah pulau (zon mati), jika ia merasa baik, ia tidak akan menghargai banyak untuk menentukan lubang di lubang.

5. Pada permulaan wayar, wayar pendaratan sepatutnya dilayan sama. Apabila kabel, kabel tanah harus baik. Ia mustahil untuk bergantung pada tembaga untuk menambah melalui lubang untuk menghapuskan pin tanah. Kesan itu sangat buruk.

6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam ('180 darjah') pada papan sirkuit, kerana dari sudut pandangan elektromagnetik, ini membentuk antena penghantaran! Untuk perkara lain yang sentiasa sah, ia hanya besar atau kecil. Saya cadangkan menggunakan pinggir lengkung.

7. Kabel lapisan tengah papan pelbagai lapisan tidak ditutup tembaga. Kerana sukar untuk anda untuk "tanah yang baik" jenis tembaga ini.

8. logam di dalam peranti, seperti radiator logam, pita penyokong logam, dll., mesti "mendarat yang baik".

9. Blok logam yang menghancurkan panas dari regulator tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Penghalang mendarat dekat kristal mesti mendarat dengan baik.

Secara singkat: tembaga di papan sirkuit PCB, jika masalah pendaratan ditangani, ia mesti keuntungan melebihi kelemahan, ia boleh mengurangkan kawasan kembali garis isyarat, dan mengurangkan gangguan elektromagnetik luaran isyarat.