Teknologi PCB - Bagaimana menguji had suhu papan PCB

Untuk mencetak pasta solder, papan pengumpulan PCB tanpa soldering tidak dapat memperbaiki akhir ujian termokupel, jadi perlu menggunakan produk soldered sebenar untuk ujian.

Selain itu, sampel ujian tidak boleh digunakan berulang kali, tidak lebih dari 2 kali paling. Secara umum, selama suhu ujian tidak melebihi suhu had, papan berkumpul yang telah diuji selama 1 hingga 2 kali masih boleh digunakan sebagai produk formal, tetapi ia sama sekali tidak dibenarkan untuk menggunakan sampel ujian yang sama berulang kali untuk ujian jangka panjang.

Kerana penyelamatan suhu tinggi jangka panjang, warna papan cetak akan menjadi lebih gelap, atau bahkan coklat coklat. Walaupun kaedah pemanasan bak letupan panas adalah terutamanya kondukti konvektif, terdapat juga sejumlah kecil kondukti radian, dan coklat gelap menyerap lebih panas daripada PCB hijau cahaya segar biasa. Oleh itu, suhu diukur lebih tinggi daripada suhu sebenar. Jika dalam tentera bebas lead, ia mungkin menyebabkan tentera sejuk.

1. Pilih titik ujian: Menurut kompleksiti papan pengumpulan PCB dan bilangan saluran pengumpulan (biasanya pengumpulan mempunyai 3~12 saluran ujian), pilih sekurang-kurangnya tiga atau lebih untuk mencerminkan tinggi papan pengumpulan permukaan PCB (titik paling panas), titik ujian suhu mewakili tengah dan rendah (titik paling sejuk).

Suhu tertinggi (titik panas) biasanya berada di tengah-tengah oven, di mana tiada komponen atau dengan beberapa komponen dan komponen kecil; suhu paling rendah (titik sejuk) adalah secara umum pada komponen besar (seperti PLCC), kawasan tembaga besar, keretapi penghantaran atau tepi bakar, Lokasi di mana udara panas tidak boleh ditiup oleh konveksi.

2. Baik termokopel: Guna solder suhu tinggi (Sn-90Pb, solder dengan titik cair lebih dari 289 darjah Celsius) untuk solder hujung ujian termokopel berbilang ke titik ujian (kongsi solder). Prajurit pada kumpulan prajurit asal mesti dipilih sebelum berperang. Bersihkan; atau menggunakan pita suhu tinggi untuk melekat hujung ujian termokopel pada setiap titik ujian suhu PCB. Tidak peduli cara mana yang digunakan untuk memperbaiki termokop, ia diperlukan untuk memastikan termokop tersebut diseweldi, melekat, dan melekat dengan kuat.

3. Masukkan hujung lain termokopel ke dalam 1, 2.3... pada meja mesin. Kedudukan jack, atau soket pengumpul, perhatikan jangan masukkan polariti sebaliknya. Bilangan termokopel, ingat kedudukan relatif setiap termokopel di papan pemasangan permukaan, dan rekod ia.

4. Letakkan papan pengumpulan PCB bagi permukaan yang diuji pada tali tali/tali tali mata pengangkut di pintu masuk penywelder reflow (jika and a menggunakan pengumpulan, anda patut letakkan pengumpulan di belakang papan pengumpulan PCB permukaan, meninggalkan jarak sedikit, kira-kira 200 mm atau lebih) ), dan kemudian memulakan program ujian kurva suhu KIC.

5. Dengan operasi papan PCB, lukis (papar) lengkung masa-sebenar pada skrin (apabila peranti datang dengan perisian ujian KIC).

6. Selepas PCB berjalan melalui zon pendinginan, tarik wayar termokup untuk menarik papan pemasangan PCB kembali. Pada masa ini, proses ujian selesai, dan lengkung suhu lengkap dan suhu puncak/jadual masa dipaparkan pada skrin (jika pengumpul lengkung suhu digunakan), Kemudian keluarkan papan sirkuit PCB dan pengumpul dari pintu keluar kilang penyelamat reflow, dan kemudian baca lengkung suhu dan jadual suhu puncak melalui perisian).