Teknologi PCB - Papan belakang untuk pengeboran PCB, kemampuan pemprosesan BGA

1. Papan belakang untuk pengeboran PCB

Papan laminasi resin fenolik, digunakan sebagai papan sokongan untuk pengeboran PCB dan papan bakelite untuk pengasingan dan pemasangan bentuk. Papan belakang dan papan bakelite mempunyai ciri-ciri yang sama terhadap kekebalan suhu tinggi dan kekebalan terhadap deformasi, rata tinggi, dan boleh digunakan dalam teknologi pengeboran PCB berakhir tinggi. Memampat dengan mesin menekan, ia adalah produk laminasi seperti piring. Di antara mereka, produk utama jabatan papan sokongan dibahagi menjadi penutup atas dan papan sokongan bawah. Jenis terdahulu termasuk aluminum murni, aluminum lembut dan keras, bakelite dan seri LE; yang terakhir termasuk papan fenol meliputi melamin, papan resin fenol, papan karpet kayu meliputi melamin, papan karpet kayu dll.

Tujuan plat penutup atas adalah untuk melindungi permukaan papan bila menggali PCB; pada masa yang sama, baiki pin latihan untuk mengurangi ofset; halang substrat daripada burrs; membantu pin latihan untuk menyebarkan demam dan membantu membersihkan lubang pin latihan.

Di bawah tujuan yang disebut di atas, plat penutup atas juga mempunyai lima keperluan utama, termasuk kelemahan yang cukup, toleransi tebal yang baik, kelemahan, resistensi suhu tinggi, dan absorpsi kelemahan rendah dan resistensi terhadap deformasi.

Adapun penggunaan plat belakang bawah, ia adalah untuk menekan rambut, berjalan melalui papan PCB, melindungi mesin pengeboran dan memastikan kualiti substrat. Keperluan karakteristiknya adalah keseluruhan yang baik, toleransi dimensi yang baik, potongan mudah, permukaan keras dan rata, dan bahan suhu tinggi. Jangan menghasilkan kelekit atau melepaskan bahan kimia untuk mencemarkan dinding lubang atau jarum bor, dan potongan bor mesti lembut sehingga tidak menggaruk dinding lubang.

2. Kemampuan pemprosesan BGA teknologi papan salinan PCB

Pertama, produksi sirkuit luar BGA:

Sebelum memproses data pelanggan, pertama-tama faham sepenuhnya spesifikasi BGA, saiz pad desain pelanggan, situasi tatasusunan, saiz laluan dibawah BGA, dan jarak antara lubang dan pad BGA. Ketebalan tembaga diperlukan untuk 1~ Untuk papan PCB 1.5 ons, kecuali untuk produksi pelanggan spesifik menurut keperluan penerimaan mereka, kompensasi adalah umumnya 2mil jika proses pencetak topeng digunakan dalam produksi, dan 2.5 mil adalah kompensasi jika proses elektrik digunakan, dan spesifikasi adalah 31.5 mil BGA Jangan guna pemproses grafik elektrik; apabila pelanggan merancang BGA ke ruang lubang melalui kurang dari 8.5 mil, dan BGA di bawah lubang melalui tidak ditengah, kaedah berikut boleh digunakan:

Anda boleh membuat tatasusunan BGA piawai mengikut spesifikasi BGA dan saiz pad desain yang sepadan dengan kedudukan BGA yang direka oleh pelanggan, dan kemudian mengambil butang-butang bawah BGA dan BGA yang perlu dikalibrasi berdasarkan ia, dan menyokongnya dengan asal sebelum ini. Periksa kesan dari depan dan belakang tembakan. Jika perbezaan antara bahagian depan dan belakang pad BGA besar, ia tidak boleh digunakan. Hanya lokasi laluan di bawah BGA ditembak.

2. Produksi topeng solder BGA:

1. Pembukaan topeng solder lekap permukaan BGA: sama seperti nilai optimasi topeng solder, julat pembukaan unilateral adalah 1.25~3 mil, dan garis topeng solder (atau melalui pad) jarak lebih besar dari 1.5 mil;

2, lapisan blok lubang berkaitan BGA, pemprosesan lapisan aksara:

1. Dimana pemalam diperlukan, tiada titik penghalang ditambah pada kedua-dua sisi lapisan pemalam;

2. Lubang melalui lapisan aksara bertentangan dengan lubang pemalam membolehkan minyak putih memasuki lubang.

Tiga, lapisan templat lubang pemalam BGA dan pemprosesan lapisan belakang:

1. Buat lapisan 2MM: salin lapisan litar PCB pad BGA ke lapisan 2MM lain dan anggapnya sebagai kuasa dua dengan julat 2MM. Tiada tempat kosong atau kosong di tengah-tengah 2MM (jika terdapat keperluan pelanggan, guna bingkai aksara di BGA sebagai Untuk julat lubang pemalam, bingkai aksara di BGA adalah julat 2MM untuk rawatan yang sama). Selepas membuat entiti 2MM, bandingkan dengan bingkai aksara pada BGA lapisan aksara. Lebih besar dari kedua-dua adalah lapisan 2MM.

2. Lapisan pemalam (JOB.bga): Sentuh lapisan 2MM dengan lapisan lubang (guna fungsi pemilihan rujukan Tindakan dalam panel untuk rujuk ke lapisan 2MM untuk pemilihan), pilih Sentuh untuk Mod parameter, dan salin lubang yang akan dipalam dalam julat BGA 2MM ke lapisan pemalam, Dan nama ia: JOB.bga (perhatikan bahawa jika pelanggan memerlukan lubang ujian pada BGA tidak dipalam, lubang ujian mesti dipilih. Ciri lubang ujian BGA adalah: tetingkap penuh pada kedua-dua sisi topeng askar atau tetingkap pada satu sisi).

3. Salin lapisan lubang plug ke lapisan sokongan lain (JOB.sdb).

4. Laras diameter lubang lapisan lubang pemalam dan lapisan plat belakang mengikut fail lubang pemalam BGA.