Teknologi PCB - Rancangan papan sirkuit PCB: kesan parasitik vias

Rancangan papan sirkuit PCB: kesan parasitik vias

Papan sirkuit dicetak {papan sirkuit dicetak}, juga dikenali sebagai papan sirkuit dicetak, adalah penyedia sambungan elektrik untuk komponen elektronik. Papan sirkuit dicetak sering diwakili oleh "PCB", tetapi tidak boleh dipanggil "papan PCB".

Dalam proses merancang papan sirkuit PCB, kelihatan vias sederhana, jika anda tidak meninggalkan bunyi, ia mungkin akan membawa kesan negatif besar kepada papan sirkuit. Hari ini, saya akan memberitahu anda bagaimana untuk mengurangi kesan negatif dari kesan parasit dari botol dalam rekaan papan sirkuit PCB:

Bagaimana untuk mengurangi kesan negatif disebabkan oleh kesan parasit vias dalam rekaan papan sirkuit PCB 1. Kekuatan dan pins tanah patut dibuang di dekat sini, dan memimpin antara laluan dan pin sepatutnya sebagai pendek yang mungkin, kerana mereka akan meningkatkan induktan. Pada masa yang sama, kuasa dan tanah memimpin seharusnya sebisak mungkin untuk mengurangi impedance.

2. Jejak isyarat pada papan sirkuit PCB tidak patut diubah sebanyak yang mungkin, iaitu, cuba untuk tidak menggunakan kunci yang tidak diperlukan.

3. Penggunaan papan sirkuit PCB yang lebih tipis akan mengurangi dua parameter parasit melalui.

4. Mengingat kualiti kos dan isyarat, pilih saiz yang masuk akal dari lubang melalui. Contohnya, untuk modul memori 6-10 lapisan reka papan sirkuit PCB, lebih baik menggunakan kunci 10/20Mil (drilled/pad). Untuk beberapa papan besar-densiti saiz kecil, anda juga boleh cuba untuk menggunakan 8/18 Mil vias. Dalam keadaan teknikal semasa, ia sukar untuk menggunakan vias yang lebih kecil. Untuk kuasa atau butang tanah, anda boleh mempertimbangkan menggunakan saiz yang lebih besar untuk mengurangkan impedance.

5. Letakkan beberapa kunci mendarat dekat kunci lapisan isyarat untuk menyediakan loop terdekat untuk isyarat. Ia bahkan mungkin untuk meletakkan sejumlah besar vial tanah yang berlebihan pada papan sirkuit PCB. Sudah tentu, rancangan perlu fleksibel.

Model yang dibincangkan lebih awal adalah kes di mana ada pads pada setiap lapisan. Kadang-kadang, kita boleh mengurangi atau bahkan membuang pads beberapa lapisan. Terutama apabila ketepatan botol sangat tinggi, ia mungkin menyebabkan bentuk tumpuan pecah yang memisahkan loop dalam lapisan tembaga. Untuk menyelesaikan masalah ini, selain bergerak kedudukan melalui, kita juga boleh pertimbangkan meletakkan melalui pada lapisan tembaga. Saiz pad dikurangkan.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.