Teknologi PCB - Bentangan PCB dan kemahiran desain and a belajar beberapa titik

1. Bagaimana untuk menghindari saling bercakap dalam bentangan dan desain PCB?

Sinyal yang berubah (seperti isyarat langkah) bertambah sepanjang garis penghantaran dari A ke B. Sinyal terhubung akan dijana pada CD garis penghantaran. Apabila isyarat yang berubah berakhir, iaitu, apabila isyarat kembali ke aras DC yang stabil, isyarat terhubung tidak akan wujud, jadi percakapan salib Ia hanya berlaku dalam proses penghantaran isyarat, dan semakin cepat pinggir isyarat berubah (kadar penukaran), Lebih besar percakapan salib yang dijana. Medan elektromagnetik tersambung dalam ruang boleh diekstrak sebagai koleksi kondensator sambungan yang tidak terdapat dan induktan sambungan. isyarat percakapan salib yang dijana oleh kondensator sambungan boleh dibahagikan menjadi percakapan salib maju dan percakapan salib balik Sc pada rangkaian mangsa. Kedua isyarat ini mempunyai polariti yang sama; Isyarat percakapan salib yang dijana oleh induktan juga dibahagi menjadi percakapan salib maju dan percakapan salib balik SL, dan kedua-dua isyarat ini mempunyai polariti bertentangan. Percakapan salib maju dan percakapan salib terbalik yang dijana oleh induktansi dan kapasitasi terhubung wujud pada masa yang sama dan hampir sama dalam saiz. Dengan cara ini, isyarat persimpangan depan pada rangkaian mangsa membatalkan satu sama lain kerana polariti bertentangan, dan polariti persimpangan terbalik adalah sama, dan superposisi ditambah.

Mod analisis perbualan salib biasanya termasuk mod lalai, mod tiga-keadaan dan analisis mod kes terburuk. Mod lalai adalah sama dengan cara kita menguji perbualan salib, iaitu, pemacu rangkaian yang tersinggung dipandu oleh isyarat balik, dan pemacu rangkaian mangsa mengekalkan keadaan awal (tahap tinggi atau tahap rendah), dan kemudian nilai perbualan salib dihitung. Kaedah ini lebih berkesan untuk analisis percakapan salib isyarat tidak arah. Mod tiga-keadaan bermakna pemandu rangkaian yang menyakiti dipandu oleh isyarat terbalik, dan terminal tiga-keadaan rangkaian mangsa ditetapkan ke keadaan penghalang tinggi untuk mengesan saiz perbualan salib. Kaedah ini lebih efektif untuk rangkaian topologi dua arah atau kompleks. Analisis kes terburuk merujuk untuk menjaga pemacu rangkaian mangsa dalam keadaan awal, dan simulator menghitung jumlah perbualan salib semua rangkaian pelanggaran lalai ke setiap rangkaian mangsa. Kaedah ini biasanya hanya menganalisis rangkaian kunci individu, kerana terdapat terlalu banyak kombinasi untuk dihitung dan kelajuan simulasi relatif lambat.

2. Adakah ada peraturan pada kawasan tembaga band kondukti, iaitu, pesawat tanah garis microstrip?

Untuk desain sirkuit gelombang mikro, kawasan pesawat tanah mempunyai kesan pada parameter garis penghantaran. Algoritma khusus lebih rumit (sila rujuk kepada maklumat berkaitan EESOFT oleh Angelen). Secara umum pengiraan simulasi garis penghantaran litar digital PCB, kawasan kapal tanah tidak mempunyai kesan pada parameter garis penghantaran, atau mengabaikan kesan.

3. Dalam ujian EMC, ia ditemukan bahawa harmonik isyarat jam melebihi piawai sangat serius, tetapi kondensator penyahpautan disambung dengan pin bekalan kuasa. Aspekt apa yang perlu diperhatikan dalam rancangan PCB untuk menekan radiasi elektromagnetik?

Tiga elemen EMC adalah sumber radiasi, laluan transmisi dan mangsa. Laluan penyebaran dibahagikan menjadi penyebaran radiasi angkasa dan kondukti kabel. Jadi untuk menekan harmonik, terlebih dahulu melihat cara ia menyebar. Penghapusan bekalan kuasa adalah untuk menyelesaikan penyebaran mod kondukti. Selain itu, persamaan dan perisai yang diperlukan juga diperlukan.

4. Di antara produk dengan rancangan papan 4 lapisan, mengapa beberapa adalah paving dua sisi, dan beberapa tidak?

Terdapat beberapa pertimbangan untuk peran pembangunan: 1. Perisai; 2. Pencerahan panas; 3. Pengesahan; 4. Keperlukan pemprosesan PCB. Jadi, tidak kira berapa banyak lapisan slabs ditempatkan, kita mesti terlebih dahulu melihat sebab utama. Di sini kita terutama membincangkan masalah kelajuan tinggi, jadi kita terutama membincangkan perisai. Penapis permukaan adalah baik untuk EMC, tetapi penapis tembaga seharusnya selesai yang mungkin untuk menghindari pulau. Secara umum, jika terdapat banyak kawat peranti lapisan permukaan, ia sukar untuk memastikan integriti foli tembaga, dan ia juga akan menyebabkan masalah intersegmentasi isyarat lapisan dalaman. Oleh itu, ia dicadangkan untuk tidak meletakkan tembaga pada peranti lapisan permukaan atau papan dengan banyak jejak.