Teknologi PCB - Kekunci untuk elektroplating papan sirkuit cetak PCB

Kekunci untuk penapisan PCB adalah bagaimana untuk memastikan keseluruhan tebal lapisan tembaga pada kedua-dua sisi substrat dan dinding dalaman melalui. Untuk mendapatkan keseluruhan tebal lapisan penapis, perlu memastikan kadar aliran penyelesaian penapis pada kedua-dua sisi papan cetak dan lubang melalui adalah cepat dan konsisten untuk mendapatkan lapisan penyebaran tipis dan seragam. Untuk mencapai lapisan penyebaran tipis dan seragam, menurut struktur sistem elektroplating mengufuk semasa, walaupun banyak tombol dipasang dalam sistem, penyelesaian penyebaran boleh disembelih ke papan cetak dengan cepat dan menegak untuk mempercepat aliran penyelesaian penyebaran penyebaran dalam lubang melalui kelajuan menyebabkan kadar aliran penyelesaian penyebaran sangat cepat, - membentuk arus eddy pada permukaan atas dan bawah substrat dan dalam lubang melalui, sehingga lapisan penyebaran dikurangi dan lebih seragam. Bagaimanapun, biasanya apabila penyelesaian platting tiba-tiba mengalir ke dalam lubang yang sempit, penyelesaian platting di pintu masuk lubang melalui juga akan mempunyai fenomena aliran balik. Dikumpulkan dengan pengaruh distribusi semasa utama, ia sering menyebabkan penutup lubang di pintu masuk. Ketebusan lapisan tembaga terlalu tebal kerana kesan ujung, dan dinding dalaman lubang melalui membentuk lapisan pembuluh tembaga dalam bentuk tulang anjing. Menurut keadaan aliran penyelesaian platting dalam lubang melalui, iaitu, saiz semasa eddy dan reflow, dan analisis keadaan kualiti konduktif platted melalui lubang, parameter kawalan hanya boleh ditentukan dengan kaedah ujian proses untuk mencapai keseluruhan tebal platting PCB. Kerana saiz semasa eddy dan aliran belakang masih tidak dapat diketahui oleh kaedah pengiraan teori, hanya kaedah proses diukur digunakan. Dari hasil yang diukur,

ia diketahui bahawa untuk mengawal keseluruhan ketinggian lapisan elektroplating tembaga dari lubang melalui, parameter proses yang boleh dikawal mesti disesuaikan mengikut nisbah aspek PCB melalui lubang, dan bahkan penyelesaian elektroplating tembaga dengan dispersibiliti tinggi mesti dipilih dan ditambah aditif yang sesuai dan kaedah bekalan kuasa yang diperbaiki, - iaitu penggunaan arus denyut balik untuk elektroplating, boleh mendapatkan selimut tembaga dengan kemampuan distribusi tinggi.

Terutama, bilangan lubang-buta mikro dalam laminat telah meningkat. Bukan sahaja sistem penapis mengufuk mesti digunakan untuk elektroplating, tetapi juga getaran ultrasonik mesti digunakan untuk mempromosikan penggantian dan sirkulasi penyelesaian penapis dalam lubang-buta mikro. Untuk menyesuaikan parameter yang boleh dikawal berdasarkan data, hasil yang memuaskan boleh dicapai.

Menurut ciri-ciri elektroplating mengufuk, ia adalah kaedah elektroplating di mana kaedah placement PCB diubah dari jenis menegak ke permukaan cair plating selari. Pada masa ini, PCB adalah katod, dan beberapa sistem elektroplating mengufuk menggunakan kalung konduktif dan gulung konduktif untuk bekalan semasa. Dari kenyamanan sistem operasi, ia adalah biasa untuk menggunakan kaedah bekalan konduktif roller. Roler konduktif dalam sistem elektroplating mengufuk tidak hanya berkhidmat sebagai katod, tetapi juga mempunyai fungsi untuk memindahkan PCB. Setiap gulung konduktif dilengkapi dengan peranti spring, tujuannya boleh disesuaikan dengan keperluan elektroplating PCB yang tebal berbeza (0.10-5.00 mm). Namun, semasa elektroplating, semua bahagian yang berhubungan dengan penyelesaian plating mungkin dilapis dengan lapisan tembaga, dan sistem tidak akan berfungsi untuk masa yang lama. Oleh itu, kebanyakan sistem elektroplating mengufuk yang kini dibuat merancang katod yang boleh ditukar kepada anod, dan kemudian menggunakan set katod bantuan untuk melenyapkan tembaga secara elektrolitik pada roller yang dipotong. Untuk kepastian atau penggantian, rancangan elektroplating baru juga mempertimbangkan bahagian-bahagian yang cenderung untuk memakai dan merobek untuk memudahkan pembuangan atau penggantian. Anod mengadopsi tata saiz kosong titanium yang tidak boleh diselesaikan, yang ditempatkan pada kedudukan atas dan bawah PCB. Mereka dipenuhi dengan bentuk sferik 25 mm dalam diameter dan kandungan fosfor 0.004-0.006% tembaga yang boleh solusi, antara katod dan anod. Jaraknya 40 mm.

Aliran penyelesaian penapis adalah sistem yang terdiri dari pompa dan teka-teki, yang membuat penyelesaian penapis mengalir secara alternatif dan dengan cepat dalam tangki penapis tertutup kembali dan balik, naik dan turun, dan boleh memastikan keseluruhan aliran penyelesaian penapis. Solusi penapisan disembelih secara menegak ke PCB, membentuk vortex jet tembakan dinding pada permukaan PCB. Tujuan utama adalah untuk mencapai aliran cepat penyelesaian plating di kedua-dua sisi PCB dan melalui lubang untuk membentuk arus eddy. Selain itu, sistem penapis dipasang dalam tangki, dan skrin penapis yang digunakan adalah 1.2 mikrometer untuk menapis kehancuran partikel yang dijana semasa proses elektroplating untuk memastikan penyelesaian penapis bersih dan bebas pencemaran.

Apabila memproduksi sistem elektroplating mengufuk, kemudahan operasi dan kawalan automatik parameter proses juga mesti dianggap. Kerana dalam elektroplating sebenar, dengan saiz saiz PCB, saiz terbuka lubang melalui dan tebal tembaga yang diperlukan, kelajuan pemindahan, jarak antara PCB, saiz kuasa kuda pompa, arah tombak dan densiti semasa Tetapan parameter proses tinggi dan rendah memerlukan ujian sebenar, - penyesuaian dan kawalan untuk mendapatkan tebal lapisan tembaga yang memenuhi keperluan teknikal. Ia mesti dikawal oleh komputer. Untuk meningkatkan efisiensi produksi dan konsistensi dan kepercayaan kualiti produk akhir tinggi, pemprosesan lubang melalui (termasuk lubang terletak) PCB dibentuk mengikut prosedur proses untuk membentuk sistem elektroplating melintang lengkap untuk memenuhi keperluan pembangunan dan senaraian produk baru.

Yang di atas ialah pengetahuan mengenai elektroplating mengufuk. Apabila desain PCB kelajuan tinggi dan penghasilan bertemu dengan elektroplating mengufuk, lebih banyak keperluan akan dipenuhi.