- Mengapa papan sirkuit PCB memerlukan impedance?

Ambil pengendalian karakteristik garis penghantaran pada PCB sebagai contoh: biasanya jika pengendalian karakteristik konsisten di mana-mana pada garis sambungan PCB yang sama, garis penghantaran pada PCB menjadi kualiti tinggi.

Papan sirkuit apa yang dipanggil papan sirkuit impedance terkawal?

Papan sirkuit pengendalian terkawal bermakna pengendalian karakteristik semua garis penghantaran pada PCB memenuhi spesifikasi sasaran yang bersatu. Ia biasanya bermakna bahawa pengendalian karakteristik semua garis penghantaran adalah antara 25Ω dan 70Ω.

Apa alasan utama untuk impedance tinggi papan sirkuit PCB? Atau kualiti papan litar PCB sendiri tidak boleh dilihat sebagai masalah, tetapi masalah (termasuk impedance) meningkat dengan masa, atau apa sebab utama untuk prestasi yang tidak stabil?

Sila lihat analisis akademik profesional berikut: Impedance-sebenarnya merujuk kepada parameter resistensi dan reaksi, kerana sirkuit PCB (bawah papan) patut mempertimbangkan pemalam dan pemasangan komponen elektronik, dan mempertimbangkan konduktiviti dan prestasi penghantaran isyarat selepas pemasangan, ia mesti lebih rendah impedance, lebih baik, Dan resistiviti sepatutnya lebih rendah daripada 1*10 per sentimeter kuasa dua kepada kuasa tolak 6.

Di sisi lain, semasa proses produksi, papan sirkuit PCB perlu pergi melalui tenggelam tembaga, plating tin elektrolitik (atau plating kimia, atau tin serpihan panas), soldering konektor dan pautan lain, dan bahan yang digunakan dalam pautan ini mesti memastikan resistensi di bawah, Untuk memastikan penghalang keseluruhan papan sirkuit begitu rendah sehingga ia memenuhi keperluan kualiti produk, jika tidak papan sirkuit tidak akan beroperasi secara biasa.

Selain itu, dari perspektif industri elektronik sebagai keseluruhan, papan litar PCB paling cenderung kepada masalah dalam proses tinning, dan adalah pautan kunci yang mempengaruhi impedance. Kerana proses tinning papan sirkuit, teknologi tinning kimia kini popular untuk mencapai tujuan tinning. Tetapi sebagai majikan dalam industri elektronik, kami telah berhubungan dengan dan diperhatikan dalam industri pemprosesan elektronik atau elektronik selama lebih dari 10 tahun. Melihat kepada syarikat rumah yang boleh melakukan tinning kimia (untuk PCB atau tinning elektronik), tidak banyak, kerana proses tinning tanpa elektro adalah bintang yang meningkat di negara, dan tahap teknik syarikat tidak sama... Untuk industri elektronik, menurut penyelidikan industri, kelemahan paling mematikan penutup tin tanpa elektro adalah perubahan warnanya mudah (mudah untuk dioksidasi atau halus), ciri-ciri pemberontakan yang lemah yang menyebabkan kesulitan soldering, dan impedance tinggi yang menyebabkan konduktiviti elektrik atau ketidakstabilan dalam prestasi papan keseluruhan. Whiskers tin panjang mudah menyebabkan sirkuit pendek PCB dan bahkan membakar keluar atau menangkap api.

Dilaporkan bahawa penyelidikan pertama di dalam rumah kimia pada penutup tin adalah Universiti Kunming Sains dan Teknologi pada awal 1990-an, diikuti oleh Guangzhou Tongqian Chemical (perusahaan) pada akhir 1990-an. Sehingga sekarang, industri telah mengakui bahawa dua institusi ini adalah yang terbaik. Di antara mereka, menurut penyelidikan kontak kami, pengamatan percubaan dan ujian tahan jangka panjang banyak syarikat, ia disahkan bahawa lapisan tin-plated Tongqian Chemical adalah lapisan tin murni dengan tahan tahan rendah, dan kualiti konduktiviti dan brazing boleh dijamin kepada tahap tinggi. Tidak heran mereka berani untuk menjamin kepada luar bahawa penutup boleh menyimpan warnanya selama setahun, tiada blistering, tiada peeling, dan wisker tin kekal tanpa apa-apa penutup dan perlindungan anti-tarnish.

Dan kerana sirkuit utama papan sirkuit PCB adalah foil tembaga, kongsi solder foil tembaga adalah lapisan lapisan-lapisan tin, dan komponen elektronik adalah soldered pada lapisan-lapisan tin-lapisan oleh paste solder (atau wayar solder). Sebenarnya, pasta askar adalah keadaan cair yang ditetapkan diantara komponen elektronik dan lapisan plating tin adalah tin logam (iaitu, unsur logam dengan konduktiviti yang baik), jadi ia hanya boleh dikatakan bahawa komponen elektronik disambungkan dengan foil tembaga di bawah PCB melalui lapisan plating tin, jadi kebersihan plating tin dan impedance adalah kunci; tetapi sebelum komponen elektronik disambungkan, apabila kita menggunakan instrumen secara langsung untuk mengesan impedance, sebenarnya, dua hujung sonda instrumen (atau dipanggil lead ujian) pertama menyentuh bawah papan PCB. Lapisan yang dilapis-tin pada permukaan foli tembaga kemudian disambung dengan foli tembaga di bawah papan PCB untuk berkomunikasi semasa. Oleh itu, plating tin adalah kunci, kunci yang mempengaruhi impedance dan kunci yang mempengaruhi prestasi seluruh PCB, dan ia juga kunci yang mudah diabaikan. Selain itu, ia diketahui dengan baik bahawa, kecuali bahan sederhana logam, komponen ia adalah konduktor elektrik yang lemah atau bahkan tidak konduktif (selain itu, ini juga kunci untuk wujud kapasitas yang disebarkan atau kapasitas menyebarkan dalam sirkuit), jadi terdapat jenis konduktif yang sama tetapi dalam lapisan plating tin. Dalam kes komponen tin yang tidak konduktif atau campuran, resistiviti yang wujud atau resistiviti selepas reaksi elektrolisis disebabkan oksidasi atau basah masa depan dan impedance yang sepadan adalah cukup tinggi (cukup untuk mempengaruhi tahap atau transmisi isyarat dalam litar digital, ) Dan impedance karakteristik tidak konsisten. Jadi ia akan mempengaruhi prestasi papan sirkuit dan seluruh mesin.

Oleh itu, dalam hal fenomena produksi sosial semasa, bahan penutup dan prestasi di bawah papan PCB adalah sebab yang paling penting dan paling langsung yang mempengaruhi pengendalian karakteristik seluruh PCB. Perubahan, jadi kesan yang mengkhawatirkannya telah menjadi lebih tidak kelihatan dan berubah. Alasan utama untuk menyembunyikannya adalah: pertama, ia tidak boleh dilihat oleh mata telanjang (termasuk perubahannya), dan kedua, ia tidak boleh diukur secara terus-menerus, kerana ia mempunyai perubahan variabiliti dengan masa dan kelembapan persekitaran, jadi ia sentiasa mudah diabaikan. Atau melepasi alasan yang salah. Oleh itu, selepas mengetahui penyebab impedance tinggi, memecahkan masalah plating adalah kunci untuk masalah impedance.