Teknologi PCB - Proses produksi sederhana papan sirkuit PCB

Untuk desainer yang mula untuk papan sirkuit, hanya selepas memahami proses produksi papan sirkuit sepenuhnya mereka boleh merancang papan sirkuit lebih baik. Oleh itu, perlu mempunyai pemahaman tertentu tentang produksi papan sirkuit.

Proses produksi sederhana papan sirkuit adalah seperti ini:

Langkah pertama: Raka diagram skematik papan sirkuit yang memenuhi keperluan mengikut keperluan sirkuit dan fungsi yang diperlukan. Asas utama desain skematik papan sirkuit ialah prestasi dan fungsi pelbagai komponen perlu sepadan secara rasional. Fungsi papan sirkuit boleh diselarang dengan jelas dan tepat melalui lukisan papan sirkuit. Design skematik papan sirkuit adalah langkah pertama dan paling penting dalam produksi papan sirkuit, dan kita perlu memperhatikannya.

Langkah 2: Selepas rancangan skematik PCB selesai, perkara berikutnya yang perlu dilakukan adalah untuk berkemas komponen secara efektif melalui perisian PROTEL. Jadi kita boleh sedar lebih baik grid komponen papan sirkuit dengan penampilan dan saiz yang sama.

Langkah 3: Jana lukisan papan sirkuit. Selepas ia dijana pada komputer, kita perlu meletakkan kedudukan setiap komponen mengikut saiz panel PCB spesifik untuk memastikan bahawa petunjuk komponen yang disebarkan pada papan sirkuit bukanlah fenomena penyesuaian berlaku. Akhirnya, kita perlu melakukan pemeriksaan DRC pada papan sirkuit. Tujuan operasi ini adalah untuk menghindari ralat melintas dalam pin atau petunjuk semasa kabel.

Langkah 4: Guna kertas karbon istimewa untuk mencetak diagram PCB direka melalui pencetak jet tinta, dan kemudian tekan sisi dengan diagram sirkuit dicetak terhadap plat tembaga, dan akhirnya meletakkannya pada penukar panas untuk mencetak panas. Lekat tinta diagram sirkuit pada kertas karbon ke piring tembaga.

Langkah kelima: penghasilan papan sirkuit. Siapkan penyelesaian, campurkan asid sulfur dan peroksid hidrogen dalam nisbah 3:1, kemudian letakkan plat tembaga yang mengandungi nod tinta ke dalamnya, tunggu sekitar tiga hingga empat minit, tunggu sehingga semua plat tembaga kecuali nod tinta rosak, kemudian buang plat tembaga, dan kemudian mencuci penyelesaian dengan air bersih.

Langkah 6: memukul papan sirkuit. Pertama, kita perlu menggunakan mesin pengeboran lubang untuk mengeboran lubang yang tersisa di papan kayu tembaga satu per satu. Selepas operasi selesai, kita perlu letakkan setiap komponen dari belakang papan kayu tembaga. Dua atau lebih pins diperkenalkan, dan kemudian alat penywelding diperlukan untuk menyelidiki komponen ke papan lapisan tembaga.

Langkah ke-7: Selepas kerja penywelding selesai, operasi berikutnya yang kita perlukan ialah untuk melakukan operasi ujian komprensif pada papan sirkuit, jika beberapa syarat ditemui pada papan sirkuit semasa proses ujian. Pada masa ini, perlu menganalisis diagram skematik PCB untuk menentukan lokasi masalah. Selepas mencari masalah, anda boleh mengelilingi semula dan menggantikan komponen. Selepas ujian tidak mempunyai masalah, produksi papan sirkuit adalah ok!