Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Keperlukan proses dalam produksi PCB adalah faktor yang sangat penting, yang menentukan secara langsung kualiti dan posisi PCB.
Contohnya, penyemburan tin dan emas penyemburan, relatif bercakap, emas penyemburan adalah untuk menghadapi PCB yang berakhir tinggi. Emas Immersion relatif tinggi berkaitan dengan kos kerana kualiti yang baik.
Oleh itu, banyak pelanggan memilih proses penyemburan tin yang biasanya digunakan. Banyak orang tahu proses penyemburan tin, tetapi mereka tidak tahu bahawa tin dibahagi menjadi tin lead dan tin bebas lead.
Hari ini, ipcb akan memberitahu anda secara terperinci perbezaan antara lead-tin PCBand lead-free tin PCB untuk rujukan anda.
1. Dari permukaan tin, lead-tin lebih cerah, dan lead-free tin (SAC) relatif gelap. Kebasahan bebas lead sedikit lebih teruk daripada bebas lead.
2. Lead in lead is harmful to human body, but lead-free is not. Suhu eutek yang dipimpin lebih rendah daripada suhu PCB bebas lead. Berapa banyak bergantung pada komposisi liga bebas lead,
Utektik SNAGCU adalah 217 darjah, dan suhu penywelding adalah suhu eutektik tambah 30-50 darjah. Tergantung pada pelarasan sebenar. Utektik yang dipimpin adalah 183 darjah. Lead lebih baik daripada lead-free dalam kekuatan mekanik dan kecerahan.
PCB tin bebas Lead
3. Kandungan lead tin bebas lead tidak melebihi 0.5, dan kandungan lead mencapai 37.
4. Lead akan meningkatkan aktiviti wayar tin semasa proses tentera. Wajer lead-tin lebih baik daripada wajer tin bebas lead, tetapi lead adalah racun, dan penggunaan jangka panjang tidak baik untuk tubuh manusia, dan tin bebas lead akan mempunyai titik cair lebih tinggi daripada lead-tin. Ini membuat kongsi tentera lebih kuat.
5. Apa perbezaan antara PCB PCBand PCBand lead-sprayed tin-sprayed tanpa lead? Apa suhu?
5.1, penyemburan tin bebas lead PCB adalah milik kategori perlindungan persekitaran dan tidak mengandungi bahan berbahaya "lead", titik cair sekitar 218 darjah; suhu oven semburan tin perlu dikawal pada 280-300 darjah; suhu puncak perlu dikawal pada sekitar 260 darjah; suhu reflow 260-270 darjah.
5.2. PCB dengan lead dan sprey tin tidak termasuk dalam kategori perlindungan persekitaran. Ia mengandungi bahan berbahaya "lead", dengan titik cair sekitar 183 darjah; suhu oven semburan tin perlu dikawal pada 245-260 darjah; suhu puncak perlu dikawal pada sekitar 250 darjah; Over. Suhu semula 245-255 darjah
