Teknologi PCB - Tiga proses utama desain dan produksi FPC

FPC juga dipanggil papan sirkuit fleksibel. Proses pemasangan dan tentera PCBA FPC sangat berbeza dari papan sirkuit yang ketat. Kerana kesukaran papan FPC tidak cukup, ia relatif lembut. Jika and a tidak menggunakan papan pembawa dedikasi, ia tidak akan dapat menyelesaikan penyesuaian dan penghantaran. Proses SMT as as seperti cetakan, tempatan, dan forn tidak dapat selesai

Satu. Rawatan awal FPC

Papan FPC relatif lembut, dan ia biasanya tidak dibungkus-vakum apabila ia meninggalkan kilang. Ia mudah untuk menyerap basah di udara semasa pengangkutan dan penyimpanan. Ia perlu dipanggang sebelum SMT ditetapkan dalam baris untuk memaksa basah keluar perlahan-lahan. Jika tidak, di bawah kesan suhu tinggi penegak balik, kelembapan yang diserap oleh FPC akan cepat paru dan menjadi paru air untuk meletup dari FPC, yang akan mudah menyebabkan cacat seperti penundaan FPC dan pencegahan.

Keadaan pembakaran biasanya pada suhu 80-100°C dan masa 4-8 jam. Dalam keadaan istimewa, suhu boleh disesuaikan ke atas 125°C, tetapi masa bakar perlu dikurangkan sesuai. Sebelum memasak, ujian sampel kecil mesti dilakukan untuk menentukan sama ada FPC boleh menahan suhu memasak ditetapkan. Anda juga boleh berkonsultasi dengan pembuat FPC untuk keadaan bakar yang sesuai. Apabila memasak, FPC tidak sepatutnya dikumpulkan terlalu banyak. 10-20PNL lebih sesuai. Beberapa pembuat FPC akan meletakkan sepotong kertas diantara setiap PNL untuk mengisolasi. Ia diperlukan untuk mengesahkan sama ada sepotong kertas ini untuk pengasingan boleh menahan pembakaran set. Suhu, jika tidak diperlukan untuk membuang kertas pembebasan, kemudian bakarnya. FPC yang dibakar seharusnya tidak mempunyai perubahan warna yang jelas, deformasi, warping dan cacat lain, dan ia boleh diletakkan ke baris selepas dipilih oleh pengumpulan IPQC.

Dua. Penghasilan papan pembawa dedikasi

Menurut fail CAD papan sirkuit, baca data kedudukan lubang FPC untuk menghasilkan templat kedudukan FPC dengan ketepatan tinggi dan papan pembawa khas, supaya diameter pin kedudukan pada templat kedudukan dan lubang kedudukan pada papan pembawa dan terbuka lubang kedudukan pada FPC adalah sama. padanan. Banyak FPC tidak mempunyai tebal yang sama kerana mereka mahu melindungi sebahagian dari sirkuit atau untuk sebab rancangan. Beberapa tempat tebal, beberapa lebih tipis, dan beberapa mempunyai plat logam berkuasa. Oleh itu, persatuan papan pembawa dan FPC perlu menjadi keadaan sebenar adalah untuk memproses, mengkilap dan menggali grooves, dan fungsi adalah untuk memastikan FPC adalah rata semasa mencetak dan menempatkan. Material papan pembawa diperlukan untuk menjadi cahaya dan tipis, kuasa tinggi, penyorban panas rendah, penyebaran panas cepat, dan deformasi halaman perang kecil selepas kejutan panas berbilang. Bahan pembawa yang biasa digunakan termasuk batu sintetik, plat aluminium, plat gel silika, plat besi magnetisasi yang bertahan suhu tinggi khusus, dll.

Tiga. proses produksi.

1. Pembetulan FPC:

Sebelum SMT, FPC perlu ditetapkan dengan tepat pada papan pembawa. Secara khususnya, perlu dikatakan bahawa masa penyimpanan antara cetakan, lekap dan tentera selepas FPC ditetapkan pada papan pembawa adalah secepat mungkin. Ada dua jenis papan pengangkut dengan pins kedudukan dan tanpa pins kedudukan. Papan pembawa tanpa pins kedudukan perlu digunakan bersama dengan templat kedudukan dengan pins kedudukan. Pertama letakkan papan pembawa pada pins kedudukan templat, supaya pins kedudukan dikesan melalui lubang kedudukan pada papan pembawa, dan letakkan keping FPC secara terpisah. Pin kedudukan terdedah kemudian ditetapkan dengan pita, dan papan pembawa dipisahkan dari templat kedudukan FPC untuk cetakan, penyelesaian dan penyelesaian. Papan pembawa dengan pin kedudukan telah ditetapkan dengan beberapa pin kedudukan musim semi sekitar 1.5 mm panjang. FPC boleh diletakkan secara langsung pada pins posisi musim semi papan pembawa satu per satu, dan kemudian diselesaikan dengan pita. Dalam proses cetakan, pin kedudukan spring boleh ditekan sepenuhnya ke dalam plat pembawa oleh mata besi tanpa mempengaruhi kesan cetakan.

Kaedah satu (ditetapkan dengan pita satu-sisi): Guna pita satu-sisi tipis, suhu tinggi untuk membetulkan empat sisi FPC pada papan pembawa untuk mencegah FPC daripada bergerak dan menggerak. Kelajuan pita sepatutnya sederhana, dan ia mesti mudah untuk dipotong selepas reflow. Tiada lembut yang tersisa di permukaan. Jika anda menggunakan mesin pita automatik, anda boleh cepat memotong pita panjang yang sama, yang boleh meningkatkan efisiensi secara signifikan, menyimpan kos, dan mengelakkan sampah.

Kaedah dua (ditetapkan dengan pita dua sisi): pertama gunakan pita dua sisi yang resisten suhu tinggi untuk tetap pada papan pembawa, kesan sama dengan plat silikon, kemudian melekat FPC ke papan pembawa, memberi perhatian istimewa kepada viskositi pita tidak terlalu tinggi, jika tidak ia akan mengukir selepas penyelamatan kembali Bila, mudah untuk menyebabkan FPC merobek. Selepas oven berulang, viskositi pita dua sisi akan berkurang secara perlahan-lahan. Jika viskositi terlalu rendah untuk memperbaiki FPC dengan pasti, ia mesti diganti segera. Stesen ini adalah stesen kunci untuk mencegah FPC daripada menjadi kotor, dan perlu memakai tempat tidur jari untuk bekerja. Sebelum pembawa digunakan semula, ia perlu dibersihkan dengan betul. Ia boleh dihapuskan dengan kain yang tidak dirancang dipasukkan dalam detergent, atau roller stiki anti-statik boleh digunakan untuk menghapuskan debu permukaan, kacang tin dan objek asing lain. Jangan guna terlalu banyak kekuatan bila mengambil dan meletakkan FPC. FPC adalah rapuh dan cenderung untuk kres dan istirahat.