Teknologi PCB - Apa jenis papan sirkuit PCB

Produk elektronik semua menggunakan PCB, dan peningkatan pasar PCB adalah hampir lencana industri elektronik. Dengan pembangunan produk elektronik berakhir tinggi dan miniaturisasi seperti telefon bimbit, komputer notebook dan PDA, permintaan untuk PCB fleksibel (FPC) meningkat. Pembuat PCB mempercepat pembangunan FPC yang lebih tipis, ringan dan tebal. Perkenalkan jenis FPC kepada semua orang.

Satu, FPC lapisan tunggal

Ia mempunyai lapisan corak konduktif yang dicetak secara kimia, dan lapisan corak konduktif pada permukaan substrat pengisihan fleksibel adalah foil tembaga tergulung. Substrat pengisihan boleh menjadi poliimid, tereftalat polietilen, ester sel ulosa aramid dan klorid polivinil. FPC lapisan tunggal boleh dibahagi ke empat sub-kategori berikut:

1. Sambungan satu sisi tanpa meliputi

Corak wayar berada pada substrat pengisihan, dan tiada lapisan meliputi di permukaan wayar. Perhubungan tersebut diketahui dengan penyeludupan, penyeludupan atau penyeludupan tekanan, yang biasanya digunakan dalam telefon awal.

2. Sambungan satu sisi dengan lapisan penutup

Berbanding dengan jenis terdahulu, ia hanya mempunyai lapisan tambahan penutup pada permukaan wayar. Pad perlu dikesan bila meliputi, dan ia hanya boleh ditinggalkan di kawasan akhir. Ia adalah PCB fleksibel satu sisi yang paling digunakan dan digunakan secara luas. Ia digunakan dalam alat kenderaan dan alat elektronik.

3. Sambungan dua sisi tanpa meliputi lapisan

Antaramuka pad sambungan boleh disambung di depan dan belakang wayar. Lubang melalui dibuka pada substrat pengisihan pada pad. Ini melalui lubang boleh ditembak, dicetak atau dibuat oleh kaedah mekanik lain di posisi yang diperlukan substrat pengisihan. menjadi.

4. Sambungan dua sisi dengan lapisan penyamaran

Perbezaan antara jenis terdahulu adalah bahawa terdapat lapisan penutup di permukaan, dan lapisan penutup mempunyai melalui lubang, membolehkan kedua-dua sisi untuk dihentikan, sementara masih menyimpan lapisan penutup. Ia dibuat dari dua lapisan bahan mengisolasi dan lapisan konduktor logam.

FPC dua sisi

FPC dua sisi mempunyai corak konduktif yang dibuat dengan menggambar pada kedua-dua sisi filem asas yang mengisolasi, yang meningkatkan densiti kabel per unit area. Lubang metalisasi menyambung corak pada kedua-dua sisi bahan pengisihan untuk membentuk laluan konduktif untuk memenuhi rancangan dan menggunakan fungsi fleksibiliti. Film penutup boleh melindungi wayar tunggal dan dua sisi dan menunjukkan di mana komponen ditempatkan. Menurut keperluan, lubang metalisasi dan lapisan penutup adalah pilihan, dan jenis FPC ini mempunyai lebih sedikit aplikasi.

Tiga, FPC berbilang lapisan

FPC berbilang-lapisan adalah untuk laminasi 3 atau lebih lapisan sirkuit fleksibel satu-sisi atau dua-sisi bersama-sama, dan membentuk lubang metalisasi dengan pengeboran dan elektroplating untuk membentuk laluan konduktif antara lapisan berbeza. Dengan cara ini, tidak perlu menggunakan proses penyelesaian yang rumit. Sirkuit berbilang lapisan mempunyai perbezaan berfungsi besar dalam terma kepercayaan yang lebih tinggi, konduktiviti panas yang lebih baik dan prestasi pemasangan yang lebih sesuai.

Keuntungan adalah bahawa filem as as adalah ringan dalam berat badan dan mempunyai ciri-ciri elektrik yang baik, seperti konstan dielektrik rendah. Papan PCB fleksibel berbilang lapisan yang dibuat dari filem poliimid sebagai bahan as as adalah kira-kira 1/3 lebih ringan daripada papan PCB berbilang lapisan kain kaca epoksi yang ketat, tetapi ia kehilangan PCB fleksibel satu sisi dan dua sisi yang baik. Kebanyakan produk ini tidak memerlukan fleksibiliti. FPC berbilang lapisan boleh dibahagi lagi ke jenis berikut:

1. Substrat pengisihan fleksibel selesai

Jenis ini dihasilkan pada substrat pengisihan fleksibel, dan produk selesai dinyatakan fleksibel. Struktur ini biasanya mengikat hujung dua sisi banyak PCB fleksibel microstrip satu sisi atau dua sisi bersama-sama, tetapi bahagian tengah mereka tidak terikat bersama-sama, jadi mempunyai tingkat tinggi fleksibiliti. Untuk mempunyai darjah tinggi fleksibiliti, penutup tipis dan sesuai, seperti poliimid, boleh digunakan pada lapisan wayar selain dari lapisan penutup laminasi yang lebih tebal.

2. Bahan asas pengisihan lembut selesai

Jenis ini dihasilkan pada substrat pengisihan fleksibel, dan produk selesai boleh fleksibel. Jenis FPC berbilang lapisan ini dibuat dari bahan pengisihan fleksibel, seperti filem poliimid, laminasi untuk membuat papan berbilang lapisan, yang kehilangan fleksibiliti yang ada selepas laminasi.