Teknologi PCB - Ajar anda untuk membuat papan sirkuit PCB dengan cepat

Mengajarkan and a untuk membuat papan sirkuit PCB dengan cepat Memberi perhatian kepada perkembangan informasi perlindungan persekitaran dan pembangunan berbagai-bagai teknologi perlindungan persekitaran, kilang PCB boleh bermula dengan data besar untuk mengawasi penyebaran pencemaran dan keputusan pemerintahan syarikat, dan mencari dan menyelesaikan masalah pencemaran persekitaran dalam masa yang tepat. Teruskan dengan konsep produksi era baru, terus meningkatkan penggunaan sumber, dan menyadari produksi hijau. Usaha untuk membuat industri kilang PCB menyedari model produksi yang efisien, ekonomi dan ramah dengan persekitaran, dan bertindak aktif kepada kebijakan perlindungan persekitaran negara. Secara umum, produksi papan sirkuit PCB melibatkan langkah-langkah berikut: melukis diagram papan sirkuit PCB, mencetaknya pada papan PCB, mengacaukan papan PCB, lubang pengeboran, komponen penyelamatan, dan menyelesaikan ujian. Ia mengambil masa yang relatif lama. Beberapa pengguna sangat tertarik bagaimana membuat papan sirkuit PCB dengan cepat. Teknik berikut akan memperkenalkan bagaimana untuk membuat papan sirkuit PCB dengan cepat:

Terdapat banyak kaedah untuk membuat dan memproses papan sirkuit, tetapi secara umum, terdapat dua kaedah untuk membuat papan cepat yang sering digunakan, iaitu kaedah fizik dan kaedah kimia:

1. Kaedah fizik:

Dengan menggunakan pelbagai pisau dan alat kuasa, tembaga yang tidak diperlukan pada papan sirkuit dikotong dengan tangan. Kaedah ini adalah sukar dan mempunyai ketepatan rendah, dan hanya garis relatif mudah boleh digunakan. Kegagalan adalah menghabiskan kerja dan masa, sukar untuk mengawal ketepatan, dan tidak dapat diselamatkan, yang mempunyai keperluan yang tinggi untuk operasi, dan kini sedikit orang telah mengadopsinya.

2. Kaedah kimia:

Dengan menutupi lapisan perlindungan pada papan lapisan tembaga kosong, tembaga yang tidak diperlukan dicat jauh dalam penyelesaian korosif, yang adalah kaedah yang digunakan oleh kebanyakan pembangun pada masa ini. Terdapat banyak cara untuk menutupi lapisan perlindungan, terutama kaedah berikut:

1. Lukisan manual: Guna berus atau pen keras untuk melukis bentuk sirkuit secara manual pada laminat lapisan tembaga kosong, kemudian meletakkannya ke dalam penyelesaian untuk kerosakan langsung selepas kering.

2. Stiker yang melekat: Ada pelbagai stiker di pasar yang dibuat menjadi garis dan cakera. Kliker berbeza boleh digabung pada papan sirkuit kosong mengikut keperluan, dan mereka boleh rosak selepas mereka dipegang dengan ketat.

3. Fotosensitif filem: Cetak diagram papan sirkuit PCB pada filem melalui pencetak laser. Laminat lapisan tembaga kosong dilapisi dengan lapisan materi fotosensitif (laminat lapisan tembaga lapisan dijual di pasar), dan ia dikekspos, dikembangkan dan ditetapkan dalam persekitaran ruang gelap. Ia boleh rosak dalam penyelesaian selepas membersihkan.

4. Pemindahan panas: Cetak sirkuit secara langsung pada papan sirkuit kosong melalui pencetak pemindahan panas, kemudian meletakkannya ke dalam cairan korosif untuk rosak.

Proses kimia relatif kompleks, tetapi ketepatan boleh dikawal. Ini adalah kaedah pembuatan piring yang paling luas digunakan, tetapi masih ada banyak masalah yang memerlukan peningkatan terus menerus. Pengguna boleh memilih untuk menggunakan kaedah fizikal atau kaedah kimia untuk membuat papan sirkuit mengikut keadaan mereka sendiri. Kami tidak akan memaksa anda untuk membeli perkara yang anda tidak perlu untuk menyelamatkan wang. DFM percuma Sebelum anda membayar dengan cara yang paling tepat waktu, semua arahan anda akan menerima perkhidmatan pemeriksaan dokumen teknikal percuma oleh pegawai profesional dan teknikal kami yang terlatih dengan baik.