Teknologi PCB - Tentang rawatan permukaan berbeza papan lembut FPC

Terdapat banyak jenis rawatan permukaan untuk papan lembut FPC. Pembuat FPC patut memilih mengikut prestasi dan keperluan papan. Analisis sederhana keuntungan dan kelemahan pelbagai rawatan permukaan bagi papan lembut FPC adalah untuk rujukan!

1. Keuntungan OSP (Film Protektif Organik): Proses ini mudah dan permukaan sangat rata, sesuai untuk tentera bebas lead dan SMT. Mudah untuk mengubah kerja, produksi dan operasi yang sesuai, sesuai untuk operasi garis mengufuk. Papan adalah sesuai untuk persatuan pemprosesan berbilang (misalnya: OSP+ENIG). Biaya rendah dan ramah dengan persekitaran.

kelemahan OSP: had bilangan tentera reflow (filem akan dihancurkan selepas tentera berbilang, pada dasarnya tiada masalah selama 2 kali). Tidak sesuai untuk teknologi krimping, ikatan wayar. Pemeriksaan visual dan pengukuran elektrik tidak sesuai. Perlindungan gas N2 diperlukan untuk SMT. Ubahkerja SMT tidak sesuai. Keadaan penyimpanan tinggi diperlukan.

2. Perak Immersion: Perak Immersion adalah proses pengobatan permukaan yang lebih baik. Keuntungan Immersion Silver: proses sederhana, sesuai untuk tentera bebas lead, SMT. Permukaan sangat rata. Tersesuai untuk garis yang sangat baik. harga rendah.

Kekurangan Immersion Silver: keadaan penyimpanan tinggi dan pencemaran mudah. Kekuatan penyelesaian cenderung kepada masalah (masalah penghapusan mikro). Ia cenderung untuk elektromigrasi dan gigitan Javanni corrosion kepada tembaga di bawah topeng askar. Keukuran elektrik juga masalah

3. Tin plating: Tin plating adalah reaksi penggantian tembaga-tin. Keuntungan penutup: sesuai untuk produksi garis mengufuk. Tersesuai untuk pemprosesan garis halus, sesuai untuk tentera bebas lead, terutama sesuai untuk teknologi krimping. Sangat bagus, sesuai untuk SMT.

Kekurangan penutup tin: Keadaan penyimpanan yang baik diperlukan, sebaiknya tidak lebih dari 6 bulan, untuk mengawal pertumbuhan wisker tin. Tidak sesuai untuk desain tukar kenalan. Proses produksi mempunyai keperluan relatif tinggi untuk proses topeng askar, jika tidak ia akan menyebabkan topeng askar jatuh. Perlindungan gas N2 adalah terbaik apabila penyelesaian berbilang kali. Ujian elektrik juga masalah.

4. Emas Immersion (ENIG) adalah proses perlawanan permukaan yang relatif besar. Ingat: lapisan nikel adalah lapisan ikatan nikel-fosfor. Menurut kandungan fosfor, ia dibahagi menjadi nikel fosfor tinggi dan nikel fosfor tengah. Aplikasi ini berbeza, jadi saya tidak akan memperkenalkannya di sini. Perbezaan. Keuntungan Immersion Gold: sesuai untuk tentera bebas lead. Permukaan sangat rata dan sesuai untuk SMT. Melalui lubang juga boleh ditutup nikel dan emas. Masa penyimpanan panjang, keadaan penyimpanan tidak kasar. Tersesuai untuk ujian elektrik. Sesuai untuk menukar reka kenalan. Sesuai untuk ikatan wayar aluminium, sesuai untuk plat tebal, dan resisten kuat terhadap serangan persekitaran.

5. Plating emas: Plating emas dibahagi menjadi "emas keras" dan "emas lembut". Emas keras (seperti ikatan emas-kobalt) biasanya digunakan pada jari emas (rancangan sambungan hubungan), dan emas lembut adalah emas murni. Electroplating nikil dan emas digunakan secara luas pada substrat IC (seperti PBGA). Ia kebanyakan sesuai untuk mengikat emas dan wayar tembaga. Namun, penapisan substrat IC sesuai. Kawasan jari emas yang terikat perlu dipotong dengan wayar konduktif tambahan. Keuntungan penutup emas: masa penyimpanan lebih panjang > 12 bulan. Sesuai untuk desain tukar hubungan dan ikatan wayar emas. Tersesuai untuk ujian elektrik.

Kekelemahan penutup emas: harga yang lebih tinggi, emas yang lebih tebal. Apabila elektroplating jari emas, garis rancangan tambahan diperlukan untuk menjalankan listrik. Kerana tebal emas tidak konstan, ia mungkin terlalu tebal untuk menyebabkan memeluk kesatuan tentera apabila dilaksanakan pada penywelding, yang mempengaruhi kekuatan. Kesempatan permukaan penutup. Emas nikel elektroplad tidak menutup pinggir wayar. Tidak sesuai untuk ikatan wayar aluminum.

6. Nickel-palladium-gold (ENEPIG): Nickel-palladium-gold sekarang secara perlahan-lahan mula digunakan dalam medan PCB, dan ia telah digunakan dalam semikonduktor sebelum ini. Sesuai untuk ikatan emas dan wayar aluminum. Keuntungan nickel-palladium-emas: diterapkan pada papan pembawa IC, sesuai untuk ikatan wayar emas dan ikatan wayar aluminium. Tersesuai untuk tentera bebas lead. Berbanding dengan ENIG, tiada masalah kerosakan nikel (plat hitam); biayanya lebih murah daripada ENIG dan emas elektronikel. Masa penyimpanan panjang. Tersesuai untuk pelbagai proses rawatan permukaan dan disimpan di papan.

Kekurangan nickel-palladium-emas: proses kompleks. Sulit untuk dikawal. Sejarah aplikasi dalam medan PCB pendek.