Teknologi PCB - Prinsip asas desain kemudahan PCBA

Apa prinsip asas rancangan PCBA untuk kemudahan penghasilan?

1. Pemasangan permukaan optimum dan komponen pencerobohan.

Komponen lekap permukaan dan komponen pencernaan mempunyai kemudahan yang baik. Dengan pembangunan teknologi pakej komponen, kebanyakan komponen boleh dibeli dalam kategori pakej yang sesuai untuk penyelamatan semula, termasuk komponen pemalam yang boleh diselesaikan oleh penyelamatan semula melalui lubang. Jika rancangan boleh mencapai pemasangan permukaan penuh, ia akan meningkatkan efisiensi dan kualiti pemasangan. Komponen penjahatan merupakan penghubung berbilang pin. Jenis pakej ini juga mempunyai kemudahan dan kepercayaan sambungan yang baik, dan juga kategori yang disukai.

2. Untuk pemasangan PCBA.

Saiz pakej dan pitch pin dianggap sebagai keseluruhan. Saiz pakej dan pitch pin mempunyai kesan terbesar pada keseluruhan penghasilan papan. Di bawah premis memilih komponen lekap permukaan, set pakej dengan prosesibilitas yang sama atau stensil tebal yang sesuai untuk cetakan tepat solder mesti dipilih untuk PCB saiz tertentu dan densiti kumpulan. Contohnya, untuk papan telefon bimbit, pakej yang dipilih sesuai untuk soldering dan cetakan dengan mata besi tebal 0,1 mm.

3. Kurangkan laluan proses Semakin pendek laluan proses, semakin tinggi efisiensi produksi dan semakin dipercayai kualiti.

Ralat laluan proses yang disukai adalah:

(1) penywelding balik satu sisi;

(2) penywelding balik dua sisi;

(3) Pejabat belakang dua sisi + pejabat gelombang;

(4) Pejabat balik dua sisi + pejabat gelombang selektif;

(5) penywelding semula dua sisi + penywelding manual.

4. Optimumkan bentangan komponen

Ralat bentangan komponen terutamanya merujuk kepada bentangan dan bentangan ruang komponen. Bentangan komponen mesti memenuhi keperluan proses penyelamatan. Bentangan saintifik dan masuk akal boleh mengurangi penggunaan kongsi tentera dan alat-alat buruk, dan boleh optimize rancangan mata besi.

5. Anggap pad sebagai keseluruhan

Pad rancangan topeng solder dan pembukaan stensil, dan rancangan topeng solder dan pembukaan stensil menentukan nilai distribusi sebenar paste solder dan proses formasi kongsi solder. Koordinasi rancangan pad, topeng askar dan mata besi mempunyai kesan yang besar untuk meningkatkan kadar penywelding lurus.

6. Fokus pada pakej baru

Pakej yang dipanggil baru tidak merujuk sepenuhnya kepada pakej yang baru dilepaskan, tetapi merujuk kepada pakej yang syarikat tidak mempunyai pengalaman dalam menggunakan. Untuk perkenalan pakej baru, kelompok kecil pengesahan proses patut dilakukan. Lain-lain boleh menggunakannya, tetapi ia tidak bermakna anda boleh menggunakannya. persyaratan untuk menggunakannya adalah untuk melakukan eksperimen, memahami karakteristik proses dan masalah potensi, dan menguasai tindakan lawan.

7. Fokus pada BGA, kapasitor cip dan oscilator kristal

BGA, kapasitor cip dan oscilator kristal adalah komponen sensitif tekanan biasa. Semasa bentangan, mengelakkan meletakkan mereka di tempat-tempat di mana penyelesaian PCB, pengumpulan, pemukaran workshop, pengangkutan, dan penggunaan cenderung untuk bengkok dan deformasi.

8. Kasus kaji untuk meningkatkan peraturan desain

Peraturan desain kemudahan dihasilkan dari praktek produksi. Pengoptimasi terus menerus dan kesempurnaan peraturan desain berdasarkan kejadian terus menerus kejadian pengumpulan atau kegagalan yang tidak baik adalah penting besar untuk meningkatkan desain kemudahan.