Teknologi PCB - Perkenalan kemahiran pencegahan dalam pemprosesan PCBA

1. Prinsip asas pengusiran:

Pastikan untuk mencari ciri-ciri kongsi askar asal sebelum menguasai umur, dan jangan lakukan dengan mudah.

(1) Jangan rosakkan komponen, wayar dan komponen sekeliling yang hendak dibuang;

(2) Jangan rosakkan pads dan wayar dicetak pada PCB semasa penutup;

(3) Untuk komponen elektronik yang telah dianggap rosak, pins boleh dipotong dahulu dan kemudian dibuang, yang boleh mengurangi kerosakan;

(4) Cuba untuk menghindari menggerakkan kedudukan komponen asal lain, dan jika perlu, kembalikannya.

2. Titik kunci kerja pencegahan:

(1) Kawal secara ketat suhu pemanasan dan masa untuk menghindari kerosakan suhu tinggi pada komponen lain. Secara umum, masa dan suhu penghancuran lebih lama daripada yang tentera.

(2) Janganlah menggunakan kekuatan yang berlebihan semasa berubah tua. Kekuatan pakej komponen di bawah suhu tinggi menurun, dan menarik, memutar dan memutar berlebihan akan merusak komponen dan pads.

(3) Absorb tentera pada titik desoldering. Anda boleh guna alat penghisap askar untuk menghisap askar dan lepaskan komponen secara langsung, mengurangkan masa penghilangan dan kemungkinan untuk merusak PCB.

3. Kaedah penyesalan:

(1) Kaedah pencegahan titik bahagian

Untuk komponen tahan-kapasitasi yang diletak secara mengufuk, jarak antara dua kongsi askar adalah relatif panjang, dan besi askar elektrik boleh digunakan untuk pemanasan pada titik dan tarik titik demi titik. Jika pin dipungkus, gunakan ujung besi tentera untuk mencekiknya langsung sebelum membuangnya.

Apabila meleleh, berdiri PCB, panaskan ikatan solder pin komponen untuk dibuang dengan besi solder elektrik, dan gunakan tweezer atau penutup jarum-hidung untuk memeluk pin komponen dan perlahan-lahan menariknya keluar.

(2) Kaedah pencegahan pusat

Oleh kerana pins individu penentang baris dipersiapkan secara terpisah, ia sukar untuk memanaskan mereka pada masa yang sama dengan besi tentera elektrik. Anda boleh menggunakan penywelder udara panas untuk cepat panas beberapa titik penywelding, dan menariknya keluar pada satu masa selepas tentera mencair.

(3) Kekalkan kaedah pencegahan

Guna alat penghisap untuk menghisap solder dari titik tidak tertutup dahulu. Dalam keadaan normal, komponen boleh dibuang.

Jika anda menghadapi komponen elektronik berbilang pin, anda boleh guna pembuluh udara panas elektronik untuk pemanasan.

Jika ia adalah komponen atau pin tentera lap, and a boleh menusuk aliran pada kongsi tentera, dan membuka kongsi tentera dengan besi tentera elektrik, dan pin komponen atau wayar boleh dibuang.

Jika ia adalah komponen atau pins penyelut kurung, pertama-tama gunakan besi soldering elektrik untuk mengeluarkan solder dari kongsi solder, kemudian panas dengan besi soldering elektrik untuk mencair solder sisa di bawah kurung, dan pada masa yang sama gunakan spaula untuk mengangkat pins ke arah garis kurung. Jangan gunakan terlalu banyak kekuatan apabila bersorak untuk menghalang tentera yang mencair dari meleleh ke dalam mata atau pada pakaian.

(4) Kaedah potong dan desolder

Jika terdapat margin untuk pins komponen dan wayar di tempat tidak tertutup, atau jika komponen rosak, and a boleh memotong komponen atau wayar dahulu, dan kemudian buang kawat berakhir pada pads.

4. Masalah yang patut diperhatikan apabila penyelamatan semula selepas penyelamatan

(1) Pins dan wayar komponen ditetapkan semula seharusnya sama konsisten dengan yang asli;

(2) Melewati lubang pad terblok;

(3) Kembalikan komponen yang dipindahkan ke keadaan asal mereka.

[Masalah umum dan penyelesaian semasa pemprosesan PCBA]

1. Sedikit basah

Semasa proses tentera, tiada reaksi antara kawasan tentera substrat dan logam selepas tentera diserang, yang menyebabkan tentera kurang atau tentera hilang.

Analisi Sebab:

(1) Permukaan kawasan penyeludupan terjangkit, permukaan kawasan penyeludupan dipenuhi dengan aliran, atau permukaan komponen cip telah membentuk komponen logam. Akan menyebabkan kencing yang buruk. Seperti sulfid di permukaan perak dan oksid di permukaan tin akan menyebabkan basah yang tidak baik.

(2) Apabila logam sisa dalam solder melebihi 0.005%, aktiviti aliran akan menurun dan kencing buruk juga akan berlaku.

(3) Semasa soldering gelombang, terdapat gas di permukaan substrat, yang juga cenderung untuk basah miskin.

penyelesaian:

(1) Melakukan secara ketat proses penyeludupan yang sepadan;

(2) Permukaan papan dan komponen PCB patut dibersihkan;

(3) Pilih tentera yang sesuai, dan tetapkan suhu dan masa tentera yang sesuai.

2. Tombstone

Fenomen: Satu hujung komponen tidak menyentuh pad dan berdiri tegak atau pad disentuh adalah tegak.

Analisi Sebab:

(1) Suhu meningkat terlalu cepat semasa soldering reflow, dan arah pemanasan tidak sama;

(2) Tampal askar yang salah dipilih, tiada pemanasan sebelum askar, dan saiz kawasan askar dipilih dengan salah;

(3) Bentuk komponen elektronik mudah untuk menghasilkan batu makam;

(4) Ia berkaitan dengan kemampuan basah pasta askar.

penyelesaian:

1. Simpan dan dapatkan komponen elektronik sesuai dengan yang diperlukan;

2. Membentuk secara rasional meningkat suhu zon tentera reflow;

3. Kurangkan ketegangan permukaan komponen berakhir apabila tentera mencair;

4. Tetapkan tebal cetakan askar secara rasional;

5. PCB perlu dipanaskan untuk memastikan pemanasan seragam semasa tentera.