Teknologi PCB - ​ Aliran proses asas 12 langkah dari produksi PCB

PCB dicetakCircuitBoard, pendek untuk papan sirkuit dicetak. Ini adalah salah satu komponen paling asas produk elektronik. Dengan pembangunan cepat China peningkatan prestasi elektrik dan keperluan lain telah membawa kepada perubahan besar dalam industri, terutama penggantian dan peningkatan beberapa bahan berkaitan, yang telah memicu trend baru. Memahami proses penting produksi papan PCB sangat berguna untuk memahami perubahan ini.

Berikut adalah perkenalan kepada beberapa proses yang berkaitan biasa. Kerana ia adalah perkenalan proses, ia tidak termasuk rancangan sirkuit, lukisan teknik dan negatif dan rancangan produksi lain. Selain itu, kerana PCB juga mempunyai klasifikasi yang berbeza, seperti papan fleksibel, papan ketat, dan papan fleks ketat, jika menurut lapisan konduktif, ia boleh dibahagi menjadi lapisan tunggal, lapisan ganda, empat lapisan, dll., di sini adalah proses penghasilan papan ketat empat lapisan biasa.

Langkah pertama adalah untuk memotong bahan. Seperti yang dikatakan nama, ia adalah untuk menyediakan bahan-bahan. Ini sangat mudah. Potong laminat lapisan tembaga dua lapisan yang dibeli ke saiz panel kerja. Contohnya, yang dibeli adalah 1.5X1.8m dalam panjang dan lebar, dan dipotong menjadi 490X800mm, dll. Sesuai untuk peralatan di kilang, peralatan stesen ini adalah mesin pemotong. Selepas memotong, pinggir akan dilakukan untuk mencegah goresan pinggir tembaga dan lumpur selepas memotong.

Material yang digunakan adalah laminat tertutup tembaga FR-4. Fol tembaga menggunakan 0.5oz tebal, yang sekitar 18um tebal. Ini adalah peraturan istimewa industri apabila 1 ons tembaga disebar kepada 1 inci kuasa dua, tebal foli tembaga adalah sekitar 36um, dan foli tembaga ini selepas pencetakan kemudian, sirkuit papan PCB terbentuk. Di tengah-tengah terdapat prepreg yang digunakan untuk mengisolasi dan ikatan, juga dipanggil PP, yang adalah epoksi atau kolaid lain yang diperintahkan pada kain serat kaca, yang mempunyai fungsi mengisolasi penyesalan api. Bahan PP juga mempunyai tebal yang berbeza. Apabila menekan panas, 1-2 lembaran digunakan setiap kali mengikut keperluan tebal. Model ini sama dalam industri, seperti 1080, 7628, dll.

Prereg ini adalah titik perubahan bahan. Produk komunikasi 5G mempunyai keperluan baru untuk penyebaran panas tinggi, konstan dielektrik rendah, dan kehilangan transmisi rendah, dan reka perubahan bahan diperlukan.

Dalam langkah kedua, perawatan awal, papan dihantar ke garis pengumpulan, dan tanah di permukaan foli tembaga dibersihkan dengan air alkalin, dan oksid di permukaan dibersihkan dengan air asam, yang menyebabkan pengawasan dan perolehan yang baik filem kering.

Langkah ketiga adalah produksi lapisan dalaman. Alasan mengapa ia dipanggil lapisan dalaman adalah papan empat lapisan dan sirkuit 2 lapisan foil tembaga berada di dalam tumpukan PCB. Seluruh proses mempunyai kawalan atas persekitaran dan dilakukan dalam bilik bersih seribu-tahap. Guna mesin laminasi, mesin eksposisi, garis lukisan basah dan peralatan lain.

Lampir pertama filem foto kering.

Kemudian eksposisi, mesin eksposisi mengeluarkan sumber cahaya, dan cahaya melewati foto sirkuit terdesain untuk membentuk corak pada permukaan foto.

Pembangunan dan pencetakan

Selepas melepaskan photoresist sisa, sirkuit ditinggalkan di papan lapisan tembaga. Selepas selesai, pemeriksaan AOI akan dilakukan untuk melihat apakah ada pecahan garis atau sirkuit pendek.

Selepas pemeriksaan, untuk meningkatkan kekuatan ikatan foli tembaga dan PP prepreg dalam proses tekanan berikutnya, perawatan coklat akan dilakukan untuk membentuk oksid tembaga dan oksid tembaga di permukaan foli tembaga. Pada titik ini, produksi lapisan dalaman selesai.

Langkah keempat, menekan, adalah menggunakan prepreg untuk memanaskan lapisan dalaman laminasi, prepreg dan foil tembaga berdasarkan lapisan dalaman selesai untuk membentuk struktur empat lapisan.

Guna tekan panas plat rata besar untuk tekan panas. Komponen utama PP adalah resin epoksi. Selepas tekanan sepuluh kilogram pada sekitar 150 darjah, dan proses tekanan panas seperti pemanasan dan pendinginan selama lebih dari 1 jam, proses tekanan panas seperti yang di at as terbentuk struktur empat lapisan.

Langkah ke-lima, pengeboran PCB, papan empat lapisan tekanan panas, menggunakan mesin pengeboran kelajuan tinggi untuk membuat lubang pada PCB menurut rancangan, dengan diameter yang berbeza, melalui lubang, dan lubang buta semi-permeable Dan sebagainya, terdapat beberapa papan densiti tinggi HDI, yang perlu menggunakan mesin laser untuk menggambar lubang tepat tinggi.

Selain itu, apabila PCB dibuang, ia akan ditutup dengan foil aluminum untuk meningkatkan penyebaran panas dan mengurangi sampah terbang. Beberapa papan cip kayu laminasi juga dikumpulkan di bawah untuk memastikan keseluruhan produk dan mencegah penggunaan yang tidak normal bor.

Langkah ke-enam, PTH peletak tembaga, adalah untuk peletak tembaga di permukaan lubang yang terbongkar, sehingga kondukti elektrik antara lapisan foil tembaga yang berbeza boleh disedari.

Langkah ketujuh, plat plat, juga dipanggil tembaga sekali. Ini untuk meningkatkan tebal permukaan foil tembaga, dan diperlukan untuk meletakkan tembaga 6-8um di permukaan.

Langkah ke-8, lapisan luar, merujuk kepada produksi sirkuit lapisan luar. Ini sangat mirip dengan lapisan dalaman. Ia juga filem kering, eksposisi, pembangunan, dan menggambar.

Saya secara peribadi merasa bahawa set prinsip ini adalah proses paling klasik dalam industri elektronik. Sama ada ia adalah PCB, skrin sentuh, skrin LCD, atau industri cip setengah konduktor, mereka semua sama, tetapi akurasi berbeza. Ia adalah milimeter, mikrometer dan aras nanometer. Perbezaan dalam baris.

Langkah ke-sembilan, askar minyak hijau, kebanyakan papan PCB hijau, jumlah kecil juga mempunyai biru, merah, kuning atau hitam, kerana tembaga sangat tidak stabil di udara, mudah untuk oksida dan tidak menahan goresan, dll., ia akan mencetak minyak hijau untuk perlindungan, mencetak lapisan tinta hijau, membakar dan menyembuhkan minyak hijau, dan kemudian mengekspos, mengembangkan dan mencuci, Pada dasarnya penampilan papan keluar.

Langkah ke-10 sedang mencetak. Terdapat banyak logo putih pada PCB. Selepas minyak hijau dicetak, teks logo tersebut perlu dicetak.

Langkah ke-11, proses lead-tin, untuk beberapa lubang, di mana konektor masa depan diperlukan, anda perlu menyemprot tin untuk melindungi foli tembaga dan memudahkan penyelesaian permukaan SMT, atau memerlukan kawasan jari emas untuk dilapis dengan nikel dan emas untuk kenalan lebih konduktif Keperlawanan dan perlawanan pemberontak. Contohnya, tin setiap lubang dan pad dalam figura di bawah. Seperti yang ditampilkan dalam gambar di bawah, papan disemprotkan pada suhu tinggi dalam kilang penyemburan tin, yang juga disebut aras udara panas.

Langkah ke-12, membentuk, membentuk berbeza bentuk, bulu bentuk V, dll. pada panel kerja dengan latihan.

Yang di atas adalah proses produksi papan PCB biasa. Akhirnya, fungsi diuji, penampilan diperiksa, dan pakej dihantar.