Teknologi PCB - Peralatan yang diperlukan untuk PCB dan jenis pasta solder SMT

1. Papan sirkuit biasa digunakan perlu dikoordinasikan oleh beberapa peranti

Selesaikan tugas pengumpulan pada masa yang sama. Selepas optimizasi pemilihan pelbagai, tetapan laluan, koordinat kedudukan dan faktor lain bagi komponen penempatan peranti tunggal, irama sambungan beberapa peranti patut dianggap untuk mengelakkan penggantian seluruh garis produksi. Produsi seharusnya berdasarkan keperluan proses yang berbeza. Laksanakan rancangan proses yang tepat, dan teruskan memperbaiki produksi. Beberapa rancangan proses produksi SMT umum adalah seperti ini:

1) Proses pelekatan sisi tunggal

2) Proses pelekatan dua sisi

3) campuran satu-sisi

4) campuran dua sisi

3. Beberapa langkah untuk menguatkan pemerintahan peralatan SMT

1. rancangan pembinaan garis SMT

Prinsip pembinaan garis: penggunaan berkongsi, ekonomi, dan kemudahan pengembangan.

Untuk menggabungkan tujuan penggunaan SMT, sifat dan jenis produk yang dihasilkan, pertimbangkan saiz dan ketepatan komponen dan ICs yang digunakan dalam produk, jenis dan bilangan komponen, saiz papan P yang diperlukan oleh produk, skala produksi, dan keperluan aras kualiti batch. Untuk menentukan model peranti.

Menurut keperluan proses produk, bergabung dengan rancangan proses yang mungkin bagi jenis produk yang berbeza, menentukan fungsi dan konfigurasi peralatan SMT.

Kemampuan skala mesti dianggap. Kerana produk elektronik dan industri komponen sokongan mereka sedang berkembang sangat cepat, peralatan SMT mesti meninggalkan ruang untuk fungsi sistem, ketepatan, pengembangan indeks dan peningkatan kapasitas produksi. Memilih peralatan terbaru dan membeli semua pilihan secara sekaligus pasti akan menghasilkan pelaburan berlebihan dan banyak pilihan.

bahagian penggunaan yang tidak sesuai telah ditinggalkan tidak berguna selama bertahun-tahun, yang menyebabkan jumlah besar modal di bawah tekanan dan ekonomi yang lemah. Untuk membina garis produksi SMT dengan fasilitas sokongan lengkap dan kemampuan kuat, dengan jumlah pelaburan besar dan siklus penggantian peralatan pendek, beberapa perusahaan kecil dan medium-sized perlu mengalami masalah yang sepadan. Jika kesan aplikasi tidak baik untuk syarikat yang ditentukan untuk membeli, ia akan membawa beban berat kepada syarikat. Oleh itu, apabila merancang garis pembinaan, pilihan penggunaan ekonomi adalah pusat yang sepadan. Mesin kelajuan tinggi adalah cepat dan kuat, tetapi harga adalah kira-kira 2 hingga 3 kali daripada mesin kelajuan tengah. Jika jenis produk yang dihasilkan tidak kecil dalam berbagai jenis dan dihasilkan dalam kuantiti besar, beberapa garis generator kelajuan-tengah boleh dipilih, yang boleh menyelesaikan masalah dana pelaburan besar pada satu masa, dan dana kecil boleh digunakan banyak kali.

Pelayanan, cara fleksibel untuk meningkatkan kapasitas produksi. Selepas peralatan gagal, kesan akan dikurangkan. Waktu pembalasan pelaburan peralatan lebih baik 2-3 tahun.

2. Apa jenis pasta solder untuk pemprosesan patch SMT?

Apa jenis pasta solder untuk pemprosesan cip SMT? Dalam proses pemprosesan patch smt, paste solder sering digunakan, tetapi terdapat berbeza jenis paste solder. Ini adalah keperluan untuk memilih paste solder mengikut produk yang sedang diproses. Editor berikut akan memberitahu anda tentang aspek ini. .

Pemprosesan cip SMT Jingbang

1. Pasta tentera memimpin dan paste tentera bebas memimpin

Pasta tentera utama mengandungi lead, yang merugikan persekitaran dan tubuh manusia, tetapi ia mempunyai kesan tentera yang baik dan biaya rendah. Ia boleh digunakan untuk beberapa produk elektronik yang tidak memerlukan perlindungan persekitaran. Pasta tentera bebas Lead hanya mengandungi sejumlah kecil lead, yang kurang berbahaya bagi tubuh manusia. Ia adalah produk yang ramah dengan persekitaran dan digunakan dalam produk elektronik yang ramah dengan persekitaran. Pelanggan asing akan memerlukan penggunaan pasta solder bebas lead untuk produksi.

Dua, teping solder suhu tinggi, teping solder suhu tengah, teping solder suhu rendah

1. Pasta solder suhu tinggi merujuk pada paste solder bebas plum yang biasanya digunakan. Titik cairnya adalah umumnya di atas 217°C dan kesan tentera adalah baik.

2. Tampal solder suhu tengah. Pasta solder suhu tengah bebas plum yang biasanya digunakan mempunyai titik cair sekitar 170°C. Fungsi utama pasti solder suhu tengah adalah penggunaan rosin istimewa yang diimport, yang mempunyai pegangan yang baik dan dapat mencegah kerosakan secara efektif.

3. Titik cair pasta solder suhu rendah adalah 138 darjah Celsius, dan pasta solder suhu rendah mengandungi bismuth. Apabila komponen patch tidak dapat menahan suhu 200 darjah Celsius dan di atas dan proses reflow diperlukan, guna paste solder suhu rendah untuk proses soldering. Ia melindungi komponen asal dan PCB yang tidak dapat menahan penyelamatan suhu tinggi, dan sangat popular dalam industri LED.

3. Saiz partikel bubuk Tin

Menurut diameter partikel bubuk tin, pasta askar boleh dibahagi menjadi 1, 2, 3, 4, 5, dan 6 grad pasta askar. Di antara mereka, 3, 4, dan 5 debu adalah yang paling biasa digunakan.

Semakin tepat produk, semakin kecil bubuk tin perlu, tetapi semakin kecil bubuk tin, peningkatan yang sama dalam kawasan oksidasi bubuk tin. Selain itu, bentuk bubuk tin adalah bulat, yang membantu untuk meningkatkan kualiti cetakan.

Semakin tinggi kesukaran pemprosesan cip SMT, semakin penting pemilihan tampang askar. Hanya pasta solder yang sesuai untuk keperluan produk boleh mengurangi kekurangan kualiti cetakan pasta solder, meningkatkan kualiti soldering reflow, dan mengurangi biaya produksi.