Teknologi PCB - Kelajuan dan kelajuan pencetak PCB generasi seterusnya

Dalam keterangan paling sederhana, pencetak PCB yang lebih cepat secara logik bermakna kelajuan yang lebih tinggi. Namun, kelajuan umum bergantung pada banyak faktor, termasuk masa siklus setiap langkah dalam siklus cetakan (contohnya: frekuensi pemadam stensil, kelajuan pemadam substrat, dan kelajuan cetakan). Kelajuan masukan keseluruhan pencetak stensil, iaitu kelajuan pencetakan setiap papan, mesti sepadan dengan kapasitas garis produksi. Dengan kata lain, jika kelajuan garis produksi ditentukan oleh oven reflow pada akhir garis produksi, dan lengkung masa/suhu tetap jelas lebih lambat, maka mesin cetakan pantas dan/atau mesin penempatan kelajuan tinggi tidak akan membawa sebarang keuntungan. Konfigurasi dan seimbang garis produksi patut dipeptimalkan dari seluruh garis produksi. Oleh itu, pencetak PCB yang mampu menghasilkan massa kelajuan tinggi hanyalah bahagian penting untuk mencapai keuntungan maksimum.

Keuntungan dari pertumbuhan yang lebih tinggi

Konfigurasi dan seimbang garis produksi adalah bahagian penting bagi setiap proses garis produksi untuk mencapai keuntungan maksimum, dari sistem pengendalian bahan (penimbal, muatan papan dan muatan mesin, dll.) hingga operasi pelbagai peralatan proses. Tekan cetakan dengan kelajuan tinggi secara teori "cepat"; sistem mekanik, perisian, kestabilan bingkai, kawalan pergerakan dan urutan, semuanya mempunyai kesan pada setiap peranti. Dengan pemahaman yang meliputi kapasitas output teks cetakan, jurutera produksi boleh menggunakan keuntungan setiap peranti dengan fleksibiliti maksimum dalam sebarang bilangan tetapan baris produksi, konfigurasi atau skenario. Mesin pencetak tunggal mempunyai kekuatan yang cukup untuk menghadapi dua garis produksi, untuk digunakan sepenuhnya dan menyimpan pelaburan peralatan. Jika anda membeli dua tekan cetakan untuk dua garis produksi, tiada dua tekan cetakan akan digunakan sepenuhnya.

Apabila kita bercakap tentang "kelajuan", apa yang kita benar-benar mahu bercakap adalah "throughput", iaitu, masa yang diperlukan untuk PCB untuk memasuki pencetak, cetak, dan keluar pencetak. Ini berbeza dari masa "siklus". Keluasan keseluruhan ialah jumlah masa siklus proses ini, termasuk proses seperti lejang cetakan, pemadam stensil, pengisihan PCB, dan penyesuaian. Beberapa masa siklus boleh dikurangi; sesetengah tidak dapat, seperti lejang cetakan, ia akan mempunyai kelajuan optimal (biasanya tidak melebihi) bergantung kepada jenis tepukan solder yang digunakan, templat, saiz pembukaan templat, dll. Kelajuan yang lebih tinggi menyokong produksi dan proses massa.

Dengan kelajuan yang lebih tinggi, anda boleh sekarang:

Cetak pada kelajuan yang lebih lambat;

Untuk resolusi cetakan terbaik, guna kelajuan pemisahan templat rendah;

Padam lebih sering dengan pemotong efisien tinggi MPM Edison (jika perlu);

Cetakan ketepatan dua kali ganda selepas memadam.

Memiliki masa untuk optimumkan tetapan untuk menyediakan kadar kembalian terbesar yang mungkin!

Apa itu media "cepat"?

Kelajuan dan kelajuan tekan cetakan generasi seterusnya. Sistem mekanik, perisian, kestabilan bingkai, kawalan pergerakan dan urutan tekan cetakan semua mempunyai kesan pada kelajuan operasi umum bagi peranti tunggal. Masa "total throughput" adalah masa bila PCB dipandu ke dalam peranti sehingga ia keluar dari peranti, dan adalah kelajuan pengukuran yang sebenar. Contohnya, peranti dengan total masa kelajuan 15 s akan dianggap peranti pantas. Jumlah masa masukan ialah jumlah masa peralatan memegang dan setiap proses substrat cetak, iaitu, akumulasi masa siklus setiap proses seperti penyesuaian, strok cetakan, pemadaman bawah stensil, dan petunjuk substrat.

Hanya mempercepat lejang cetakan, iaitu, kelajuan bergerak skrap pada templat, bukanlah pilihan. Menurut aplikasi yang berbeza, seperti pitch halus atau pitch piawai, saiz dan bentuk terbuka, thixotropi pasta askar, dll., setiap aplikasi akan mempunyai kelajuan cetakan "ideal" untuk mendapatkan hasil tertinggi semasa menghapuskan pasta askar. Dipindahkan dengan cacat ke PCB. Kesan pencetakan yang baik adalah bahawa solder melekat gulung di hadapan tekanan dan sepenuhnya mengisi stensil terbuka di bawah tekanan tertentu. Lokasi cetakan yang terlalu cepat akan menyebabkan penuhian yang tidak cukup bagi bukaan, dan akan mempercepat runtuhan viskosi tampal askar melalui pemotongan. Oleh itu, kelajuan lejang cetakan ideal memerlukan lejang cetakan yang berlangsung beberapa saat, dan memperpendek seluruh masa bulatan cetakan akan perlu dianggap dalam aspek lain.

masa masa masa

Pencetakan PCB melibatkan proses berbilang, tetapi tidak setiap proses adalah sebahagian dari setiap proses pencetakan PCB. Contohnya, proses pemadam templat dengan sistem pemadam automatik adalah seperti ini. jurutera proses penghasilan boleh memilih untuk menetapkan pemotong untuk memadam sekali setiap sepuluh substrat atau sekali setiap tiga substrat. Ini bergantung pada banyak faktor, tetapi pada akhirnya bergantung pada aliran melekat tentera di sekitar terbuka di bawah templat. Jelas, jurutera proses ingin mengurangi frekuensi pemadaman, kerana pemadaman juga mengambil masa melalui, serta biaya kehilangan pasta askar. Perubahan dalam proses cetakan seperti jenis lekap solder, viskositi, saiz pembukaan stencil, topografi dan penyegelan substrat, dll. semua mempengaruhi frekuensi pemadaman. Apabila diperlukan, bergantung kepada jenis sistem pemadam yang digunakan, terdapat masa selang siklus pemadam khusus. Masa siklus ini mesti ditambah ke seperti penyesuaian PCB, operasi substrat, pemulihan tepat solder, lejang cetakan, dll., untuk menetapkan atau menghitung tekanan "nyata" Jumlah atau kelajuan. Contohnya, platform pencetak MPM Edison yang baru dilepaskan mencapai kelajuan melalui rata-rata 15 s per substrat dicetak, termasuk lejang cetakan dan pemadam stensil; kerana keperluan frekuensi pemadaman stensil lebih rendah, masa cetakan rata-rata lebih pendek.

kalkulasi tekanan 15 s

Sudah tentu, setiap aplikasi akan mempunyai kelajuan laluan yang berbeza, yang bergantung pada sejumlah faktor, termasuk (terutama) jenis pasta solder yang digunakan, saiz PCB, saiz pembukaan templat, dan pembolehubah lain. Oleh itu, masa yang diperlukan untuk pencetak MPM Edison baru mencapai 15 s ditentukan oleh sama ada ia menggunakan papan piawai atau papan biasa dan prosedur pencetakan, yang akan menjadi tanda referensi bagi kebanyakan skema pencetakan PCB. Kelajuan 15 s dicapai dibawah parameter berikut, termasuk lejang cetakan dan lejang pemadam