Teknologi PCB - Design papan sirkuit PCB frekuensi tinggi super praktik

Dalam rancangan papan sirkuit PCB kelajuan tinggi, kawasan kosong lapisan isyarat boleh ditutup tembaga, dan bagaimana patut penutup tembaga lapisan isyarat berbilang disebarkan pada pendaratan dan bekalan kuasa?

Secara umum, penutup tembaga di kawasan kosong kebanyakan mendarat. Hanya memperhatikan jarak antara tembaga dan garis isyarat apabila melaksanakan tembaga di sebelah garis isyarat kelajuan tinggi, kerana tembaga yang dilaksanakan akan mengurangi pengendalian karakteristik jejak sedikit. Juga berhati-hati untuk tidak mempengaruhi pengendalian karakteristik lapisan lain, misalnya dalam struktur garis garis garis dua.

Adakah ia mungkin untuk menggunakan model garis microstrip untuk menghitung impedance karakteristik garis isyarat pada pesawat kuasa? Boleh isyarat antara bekalan kuasa dan pesawat tanah dihitung menggunakan model garis garis garis?

Ya, bila menghitung impedance karakteristik, pesawat kuasa dan pesawat tanah mesti dianggap sebagai pesawat rujukan. Contohnya, papan empat lapisan: lapisan-kuasa atas lapisan-tanah lapisan-bawah lapisan. Pada masa ini, model impedance karakteristik lapisan atas adalah model garis garis microstrip dengan pesawat kuasa sebagai pesawat rujukan.

Boleh titik ujian secara automatik dijana oleh perisian pada papan cetak densiti tinggi dalam keadaan normal untuk memenuhi keperluan ujian produksi massa?

Secara umum, sama ada perisian secara automatik menghasilkan titik ujian untuk memenuhi keperluan ujian tergantung sama ada spesifikasi untuk menambah titik ujian memenuhi keperluan peralatan ujian. Selain itu, jika kabel terlalu padat dan spesifikasi untuk menambah titik ujian adalah ketat, mungkin tidak mungkin menambah titik ujian secara automatik ke setiap segmen baris. Sudah tentu, anda perlu mengisi secara manual tempat untuk diuji.

Adakah menambah titik ujian akan mempengaruhi kualiti isyarat kelajuan tinggi?

Sama ada ia akan mempengaruhi kualiti isyarat bergantung pada kaedah menambah titik ujian dan seberapa pantas isyarat. Pada dasarnya, titik ujian tambahan (jangan guna pin DIP yang wujud sebagai titik ujian) boleh ditambah ke baris atau ditarik baris pendek dari baris. Yang pertama sama dengan menambahkan kondensator kecil pada garis, yang kedua adalah cabang tambahan. Kedua-dua syarat ini akan mempengaruhi isyarat kelajuan tinggi lebih atau kurang, dan darjah kesan berkaitan dengan kelajuan frekuensi isyarat dan kadar pinggir isyarat. Ukuran kesan boleh diketahui melalui simulasi. Dalam prinsip, semakin kecil titik ujian, semakin baik (tentu saja, ia mesti memenuhi keperluan alat ujian) semakin pendek cabang, semakin baik.

Beberapa PCB membentuk sistem, bagaimana wayar tanah antara papan disambung?

Apabila isyarat atau bekalan kuasa antara setiap papan PCB disambung satu sama lain, misalnya, jika papan A mempunyai bekalan kuasa atau isyarat dihantar ke papan B, mesti terdapat jumlah semasa yang sama mengalir dari tanah kembali ke papan A (ini adalah undang-undang semasa Kirchoff). Semasa di tanah ini akan mencari tempat dengan paling sedikit impedance untuk mengalir kembali. Oleh itu, pada setiap antaramuka, sama ada ia adalah sambungan kuasa atau isyarat, bilangan pin yang diberikan kepada lapisan tanah tidak sepatutnya terlalu kecil untuk mengurangi pengendalian, yang boleh mengurangi bunyi pada lapisan tanah. Selain itu, and a juga boleh menganalisis seluruh loop semasa, terutama bahagian dengan arus besar, dan menyesuaikan sambungan lapisan tanah atau wayar tanah untuk mengawal aliran semasa (misalnya, membuat impedance rendah di suatu tempat sehingga kebanyakan aliran semasa dari sini Pergi ke suatu tempat) untuk mengurangkan kesan pada isyarat yang lain yang lebih sensitif.

Bolehkah anda memperkenalkan beberapa buku teknik asing dan data tentang rekaan PCB kelajuan tinggi?

Hari ini, litar digital kelajuan tinggi digunakan dalam medan berkaitan seperti rangkaian komunikasi dan kalkulator. Dalam terma rangkaian komunikasi, frekuensi kerja papan PCB telah mencapai sekitar GHz, dan bilangan lapisan tumpukan adalah sebanyak 40 lapisan sejauh yang saya tahu. Aplikasi berkaitan dengan kalkulator juga disebabkan kemajuan cip, sama ada ia adalah PC umum atau pelayan (Pelayan), frekuensi operasi tertinggi di papan telah mencapai 400MHz (seperti Rambus). Sebagai balasan kepada permintaan ini untuk kabel kelajuan tinggi dan densiti tinggi, permintaan untuk vias buta/terkubur, mircrovias dan proses pembinaan telah bertambah secara perlahan-lahan. Keperlukan desain ini tersedia untuk produksi massa oleh penghasil.

Dua formula impedance karakteristik yang sering disebut:

Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] di mana W ialah lebar garis, T ialah tebal tembaga jejak, dan H ialah jarak dari jejak ke aras rujukan, Er ialah konstan dielektrik bahan PCB. Formula ini mesti dilaksanakan bila 0.1<(W/H)<2.0 dan 1<(Er)<15.

Stripline (garis garis garis) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} di mana H adalah jarak antara dua pesawat rujukan, dan jejak ditempatkan di tengah dua pesawat rujukan. Formula ini mesti dilaksanakan bila W/H<0.35 dan T/H<0.25.

Boleh kabel tanah ditambah ke garis isyarat perbezaan?

Secara umum tidak mungkin menambah wayar tanah di tengah isyarat perbezaan. Kerana titik paling penting dari prinsip aplikasi isyarat perbezaan adalah menggunakan keuntungan sambungan antara isyarat perbezaan, seperti pembatalan aliran, kekebalan bunyi, dan sebagainya. jika and a menambah wayar tanah di tengah, ia akan menghancurkan kesan sambungan.

Adakah reka papan flex-ketat memerlukan perisian dan spesifikasi reka khas? Di mana kita boleh melakukan pemprosesan papan sirkuit di China?

Anda boleh guna perisian desain PCB umum untuk merancang sirkuit cetak fleksibel (Sirkuit Cetak Fleksibel). Ia juga dihasilkan oleh penghasil FPC dalam format Gerber. Kerana proses penghasilan berbeza dari proses PCB umum, setiap penghasil akan mempunyai lebar baris minimum, ruang baris minimum, dan terbuka minimum (melalui) berdasarkan kemampuan penghasilan mereka. Selain itu, ia boleh dikuasai dengan meletakkan beberapa kulit tembaga di titik pusingan papan sirkuit fleksibel. Adapun pembuat, anda boleh mencarinya di Internet "FPC" sebagai pertanyaan kata kunci.

Apa prinsip pemilihan titik dasar antara PCB dan kes?

Prinsip pemilihan titik dasar PCB dan shell adalah menggunakan tanah chassis untuk menyediakan laluan impedance rendah untuk semasa mengembalikan dan kawal laluan semasa mengembalikan ini. Contohnya, biasanya dekat dengan peranti frekuensi tinggi atau generator jam, penyesuaian skru boleh digunakan untuk menyambung tanah PCB ke tanah chassis untuk minimumkan seluruh kawasan loop semasa dan mengurangkan radiasi elektromagnetik.