Teknologi PCB - Patutkah lapisan luar rancangan pcb ditutup tembaga?

Kita sering melihat dalam buku teks atau dalam petunjuk reka PCB dari penghasil IC asal yang pada akhir bentangan, kita patut menuangkan tembaga pada lapisan luar PCB, iaitu, menutupi kawasan kosong PCB dengan foil tembaga yang berdasar dengan baik.

Keuntungan penutup tembaga pada lapisan luar PCB adalah sebagai berikut: Memberikan perlindungan perisai tambahan dan penghalang bunyi bagi isyarat dalaman untuk meningkatkan kapasitas penyebaran panas PCB. Semasa proses produksi PCB, jumlah korosif disimpan. (Bolehkah ia mengurangi biaya?) Menghindari penyimpangan dan deformasi PCB disebabkan oleh tekanan berbeza disebabkan oleh PCB lebih daripada reflow disebabkan foil tembaga yang tidak seimbang Tetapi melakukan itu juga akan membawa beberapa kelemahan: Pesawat luar tembaga-clad mesti dipisahkan oleh komponen permukaan dan garis isyarat. Jika ada foil tembaga yang tidak baik (terutama tembaga yang tipis dan panjang), ia akan menjadi antena dan menyebabkan masalah EMI. Sambungan penuh berlumpur tembaga untuk pin komponen akan menyebabkan kehilangan panas yang berlebihan dan kesulitan dalam membuang dan mengubah pekerjaan tentera. Seperti yang disebutkan sebelumnya, pesawat yang terletak tembaga mesti mendarat dengan baik, dan lebih banyak botol dan tanah utama mesti dibuang. Untuk sambungan planar, terlalu banyak botol ditembak, yang akan mengelakkan kesan saluran wayar, kecuali botol buta terkubur digunakan. Design PCB sangat diperlukan untuk papan dua lapisan. Copper biasanya diletakkan pada lapisan bawah, dan lapisan atas digunakan untuk meletakkan komponen utama dan garis kuasa dan garis isyarat. Untuk sirkuit impedance tinggi, sirkuit analog (sirkuit konversi analog-ke-digital, sirkuit konversi kuasa switch-mode), plating tembaga adalah latihan yang baik. Untuk sirkuit digital kelajuan tinggi pada papan pelbagai lapisan dengan tenaga lengkap dan pesawat tanah, perhatikan bahawa ini merujuk kepada sirkuit digital kelajuan tinggi, dan penutupan tembaga pada lapisan luar tidak akan membawa manfaat besar. Untuk sirkuit digital menggunakan papan berbilang lapisan, lapisan dalaman mempunyai bekalan kuasa lengkap dan pesawat tanah. Penutupan tembaga pada lapisan permukaan tidak mengurangi perkataan salib secara signifikan. Sebaliknya, kulit tembaga yang terlalu dekat akan mengubah impedance garis transmisi microstrip. Kulit tembaga yang berhenti juga akan menyebabkan kesan negatif impedance yang berhenti pada garis transmisi. Untuk papan berbilang lapisan, jarak antara garis microstrip dan pesawat rujukan adalah kurang dari 10 mils, dan laluan kembali isyarat akan secara langsung memilih pesawat rujukan di bawah garis isyarat daripada tembaga sekelilingnya kerana impedance adalah lebih rendah. Untuk papan lapisan ganda dengan jarak 60 mil antara garis isyarat dan pesawat rujukan, helaian tembaga lengkap sepanjang seluruh laluan garis isyarat boleh mengurangkan bunyi yang signifikan. Oleh itu, sama ada tembaga patut ditempatkan pada lapisan permukaan bergantung pada skenario aplikasi. Kecuali bagi isyarat sensitif yang perlu didarat, jika terdapat banyak garis isyarat kelajuan tinggi dan komponen, banyak fragmen tembaga kecil dan panjang akan dijana, dan saluran wayar ketat, jadi and a perlu mengelaknya sebanyak mungkin. Lapisan permukaan tembaga tersambung ke pesawat tanah melalui lubang. Pada masa ini, lapisan permukaan boleh memilih untuk tidak ditutup tembaga. Jika terdapat beberapa komponen permukaan dan isyarat kelajuan tinggi, papan adalah relatif terbuka. Untuk keperluan pemprosesan PCB, anda boleh pilih untuk meletakkan tembaga di permukaan, tetapi perhatikan jarak antara kulit tembaga dan garis isyarat kelajuan tinggi sekurang-kurangnya 4W semasa rancangan PCB untuk menghindari perubahan. Keterangan karakteristik garis isyarat, dan tembaga di permukaan seharusnya tersambung dengan baik ke pesawat tanah utama dengan lubang pada sepuluh panjang gelombang frekuensi isyarat tertinggi.