Teknologi PCB - Ralat reka PCB dan piawai penerimaan kualiti PCB

Ralat reka PCB dan piawai penerimaan kualiti PCB

Ralat reka PCB

1. Proses PCB tidak mempunyai pinggir dan lubang proses, yang tidak dapat memenuhi keperluan memeluk peralatan SMT, yang bermakna ia tidak boleh memenuhi keperluan produksi massa.

2. Bentuk PCB tidak normal atau saiz terlalu besar atau terlalu kecil, yang juga tidak dapat memenuhi keperluan memeluk peralatan.

3. Tiada tanda posisi optik (Tanda) disekitar pads PCB dan FQFP atau titik Tanda tidak piawai. Contohnya, terdapat topeng askar disekitar titik Tanda, atau ia terlalu besar atau terlalu kecil, yang menghasilkan kontras terlalu kecil bagi imej titik Tanda dan penggera sering mesin. Kerja.

4. Saiz struktur pad tidak betul. Contohnya, ruang pad komponen cip terlalu besar atau terlalu kecil, dan pad tidak simetrik, yang mengakibatkan kerosakan, batu makam dan cacat lain selepas komponen cip ditetapkan.

5. Terdapat melalui lubang di pads, yang akan menyebabkan tentera mencair dan bocor ke lapisan bawah melalui lubang semasa tentera, menyebabkan terlalu sedikit tentera dalam kesatuan tentera.

6. Saiz pads komponen cip tidak simetrik, terutama wayar tanah dan sebahagian wayar digunakan sebagai pads, sehingga pads di kedua-dua hujung komponen cip dihangatkan secara tidak sama semasa soldering reflow, dan pasta tentera mencair secara berturut-turut untuk menyebabkan batu makam. cacat.

7. Design pad IC tidak betul. Pad dalam FQFP terlalu luas, menyebabkan jembatan selepas tentera, atau pinggir belakang pad terlalu pendek untuk menyebabkan kekuatan tidak cukup selepas tentera.

8. Kawalan sambungan antara pads IC ditempatkan di tengah, yang tidak menyebabkan pemeriksaan selepas penyelamatan SMA.

9. IC tidak mempunyai pads bantuan semasa soldering gelombang, yang menyebabkan jambatan selepas soldering.

10. Ketebusan PCB atau distribusi IC dalam PCB tidak masuk akal, dan PCB telah terganggu selepas tentera.

11. Design titik ujian tidak ditetapkan, sehingga ICT tidak boleh berfungsi.

12. Lubang antara SMD adalah salah, dan ia sukar untuk disembuhkan kemudian.

13. Topeng askar dan peta aksara tidak ditetapkan, dan topeng askar dan peta aksara jatuh pada pads, menyebabkan askar maya atau pemutusan elektrik.

14. Rancangan papan tidak masuk akal, seperti pemprosesan yang buruk bagi bulu bentuk V, menyebabkan deformasi PCB selepas reflow.

Salah satu atau lebih ralat yang disebut di atas akan muncul dalam produk yang direka teruk, yang akan mempengaruhi kualiti penywelding ke darjah yang berbeza. Penjana tidak cukup tahu tentang proses SMT, terutama tidak tahu proses "dinamik" komponen semasa tentera reflow adalah salah satu alasan untuk rancangan yang buruk. Selain itu, ketidaktahuan berkaitan seniman dalam tahap reka awal dan kekurangan spesifikasi reka-reka kemudahan penghasilan perusahaan juga adalah sebab reka-reka yang buruk.

Aspek apa yang piawai penerimaan kualiti PCB termasuk?

Standard penerimaan kualiti PCB

Penerimaan kualiti PCB patut termasuk desain, proses, dan persetujuan meliputi. Secara umum, penyelesaian percubaan, penyegelan sampel, dan bekalan batch patut dilakukan dahulu, termasuk aspek berikut:

1. Performasi sambungan elektrik. Biasanya diselesaikan sendiri oleh pembuat PCB, alat ujian yang digunakan adalah:

Penguji papan ringan (penguji kontinuiti). Ia boleh mengukur sambungan dan matikan, dan sama ada hubungan logik papan berbilang lapisan termasuk lubang metalisasi adalah betul.

Pengujian optik automatik untuk cacat corak. Anda boleh periksa prestasi komprensif PCB, termasuk baris, aksara, dll.

2. Kemudahan menghasilkan. Termasuk penampilan, kelajuan, keseluruhan, bersih aksara, resistiviti botol, ciri-ciri elektrik, resistensi panas, keterbatasan tentera dan ciri-ciri komprensif lain.

Seharusnya tiada aliran sisa, lem dan jejak minyak lain di permukaan PCB. Tiada litar pendek atau litar terbuka.

konduktor bukan garis (tembaga sisa) mesti lebih dari 2.5 mm jauh dari garis, dan kawasan mesti â¤0.25mm2

Penggerudi tidak dibenarkan untuk mempunyai pengeboran berlebihan, pengeboran hilang, deformasi, dan melalui lubang yang tidak sempurna.

Ia tidak dibenarkan untuk mengalihkan sirkuit dan pad; sirkuit tidak dibenarkan untuk terkena tembaga dan tin.

PCB tidak dibenarkan untuk pecah; jika papan memerlukan VCUT, kedalaman papannya mesti dalam 1/3 tebal papan.

Lebar sirkuit sebenar tidak boleh menyimpang dari lebar reka asal dengan ±20%; toleransi bentuk adalah ±0,15 mm; konveksi atau ketidaksempadan tepi substrat kurang dari atau sama dengan 0.2 mm.

Ofset skrin sutra minyak topeng solder tidak sepatutnya melebihi ±0.15 mm; permukaan minyak topeng solder tidak dibenarkan mempunyai cap jari, garis air atau kering.

Teks pada permukaan komponen tidak boleh rosak atau tidak dikenali; kawasan lukisan pada pad mesti ¤10% kawasan asal.

Darjah deformasi, bengkok dan warping PCB kurang dari atau sama dengan 1% panjang diagonal substrat.

Selepas kualiti PCB diterima, mesin pakej vakum biasanya digunakan untuk pakej vakum produk. Tujuan adalah untuk mencegah debu dan basah, untuk memperpanjang masa penyimpanan. Secara umum, selepas 1 hingga 2 tahun penyimpanan, kemudahan tentera masih boleh menyimpannya baik-baik saja.

Apa ralat reka PCB umum dan penyebab dan standar penerimaan kualiti PCB?