Teknologi PCB - Name

Ringkasan kandungan: Koncentrasi tinggi penyelesaian pembuangan filem, masa pembuangan filem panjang, filem anti-penutup telah jatuh, tetapi papan masih tenggelam dalam penyelesaian alkali kuat, sebahagian serbuk tin dipasang pada permukaan foli tembaga, dan terdapat lapisan tipis perlindungan tin logam semasa mencetak pada permukaan tembaga, ia bermain peran anti-korrosion, Menyebabkan tembaga dibuang tidak dibersihkan, menghasilkan sirkuit pendek sirkuit. Oleh itu, kita perlu mengawal konsentrasi, suhu, dan masa penyelesaian pembuangan filem. Pada masa yang sama, guna rak pemalam untuk masukkan filem bila membuang filem. Platnya tidak boleh dikumpulkan dan disentuh bersama-sama.

1. Sirkuit pendek disebabkan oleh PCB berjalan tin:1. Operasi tidak betul dalam tangki penyelesaian penyahfilem menyebabkan tin berjalan; 2. Pengumpulan papan pemindahan menyebabkan tin berjalan. Kaedah peningkatan: (1) Koncentrasi tinggi penyelesaian pembuangan filem, masa pembuangan filem panjang, filem anti-penutup telah jatuh, tetapi papan masih dalam penyelesaian alkali yang kuat, sebahagian bubuk tin dipasang ke permukaan foli tembaga, dan terdapat lapisan yang sangat tipis semasa mencetak tin Metal melindungi permukaan tembaga dan bermain peran penentangan korosion, Menyebabkan tembaga dibuang tidak dibersihkan, menghasilkan sirkuit pendek dalam sirkuit. Oleh itu, kita perlu mengawal konsentrasi, suhu, dan masa penyelesaian pembuangan filem. Pada masa yang sama, guna rak pemalam untuk masukkan filem bila membuang filem. Platnya tidak boleh dikumpulkan dan disentuh bersama-sama. (2) Plat-plat yang dicampur dikumpulkan bersama-sama sebelum kering, sehingga tin diantara plat-plat ditenggelamkan dalam penyelesaian yang tidak dicampur, dan sebahagian dari lapisan tin akan meleleh dan melekat pada permukaan foli tembaga. Lapisan tipis tin logam melindungi permukaan tembaga dan memainkan peran perlawanan korosion, menyebabkan tembaga dibuang tidak dibersihkan, menghasilkan sirkuit pendek dalam sirkuit.2. Sirkuit pendek disebabkan oleh pencetakan PCB yang teruk:1. Kualiti kawalan parameter ramuan pencetak mempengaruhi secara langsung kualiti pencetak. Pada masa ini, syarikat kami menggunakan penyelesaian pencetakan alkalin. Analisis spesifik adalah sebagai berikut: nilai 1.1 PH: kawalan antara 8.3 dan 8.8. Jika nilai pH rendah, penyelesaian akan menjadi keadaan viskus, warna putih, dan kadar kerosakan akan menurun. Situasi ini mungkin menyebabkan kerosakan sisi. Nilai PH terutamanya dikawal dengan menambah ammonia. 1.2 Ion klorid: dikawal antara 190~210g/L. Kandungan ion klorid dikendalikan terutamanya dengan mencetak garam, yang terdiri dari klorid amonium dan tambahan. 1.3 Gravitasi khusus: Gravitasi khusus terutamanya dikawal dengan mengawal kandungan ion tembaga. Secara umum, kandungan ion tembaga dikawal antara 145 dan 155g/L, dan ujian dilakukan setiap jam atau lebih untuk memastikan kestabilan graviti spesifik. Suhu: Kawalan pada 48~52 darjah Celsius. Jika suhu tinggi, ammonia bergerak dengan cepat, yang akan menyebabkan nilai pH tidak stabil, dan kebanyakan silinder mesin etching dibuat dari bahan PVC, dan had tahan suhu PVC adalah 55 darjah Celsius. Meninggalkan suhu ini akan mudah menyebabkan tubuh silinder membentuk dan bahkan menyebabkan mesin pencetak dicabut. Oleh itu, termostat automatik mesti dipasang untuk memantau suhu secara efektif untuk memastikan ia berada dalam julat kawalan. 1.5 Kelajuan: Secara umum mengubah kelajuan yang sesuai mengikut tebal tembaga bawah plat. cadangan: Untuk mencapai kestabilan dan keseimbangan parameter di atas, disarankan untuk konfigur penyedia automatik untuk mengawal komponen kimia sub-cairan, sehingga komposisi cair etching berada dalam keadaan relatif stabil. 2. Ketebusan lapisan elektroplating tidak sama apabila seluruh plat elektroplating tembaga, yang menyebabkan pencetakan menjadi tidak bersih. Kaedah peningkatan: (1) Cuba menyedari produksi garis automatik bila elektroplating keseluruhan plat. Pada masa yang sama, menyesuaikan ketepatan semasa per unit kawasan (1.5~2.0A/dm2) mengikut saiz kawasan lubang, dan menyimpan masa penapisan sebagai konsisten yang mungkin, dan flybus menjamin produksi muatan penuh, Pada masa yang sama, meningkatkan katod dan anod baffles, dan membentuk sistem penggunaan "garis pinggir penapisan" untuk mengurangi perbezaan potensi. (2) Jika elektroplating plat penuh adalah produksi garis manual, elektroplating tepat ganda diperlukan untuk plat besar, cuba untuk menjaga densiti semasa per unit kawasan konsisten, dan pasang penggera masa untuk memastikan konsisten masa plat dan mengurangkan perbezaan potensi.3. Sirkuit pendek mikro PCB kelihatan:1. Sirkuit pendek mikro disebabkan oleh goresan pada filem Mylar pada mesin eksposisi; 2. Sirkuit pendek mikro disebabkan oleh goresan pada kaca pada plat eksposisi. Kaedah peningkatan: (1) Film Mylar pada mesin eksposisi telah digunakan untuk masa yang lama, dan terdapat goresan di permukaan filem. Garisan mengumpulkan debu dan membentuk "garis kecil" hitam atau tidak jelas. Apabila corak sirkuit dikekspos, ia adalah hitam atau opak. "Garis kecil" yang membentuk cahaya, sehingga titik tembaga dibentuk antara garis selepas pembangunan dan menyebabkan sirkuit pendek. Semakin halus foil tembaga di papan, semakin mudah untuk sirkuit pendek, dan semakin kecil ruang garis, semakin mudah untuk sirkuit pendek. Jadi apabila kita mendapati bahawa filem Mylar telah gores, kita perlu segera menggantikannya atau membersihkannya dengan alkohol mutlak untuk memastikan keseluruhan filem Mylar dan ketat mengawal wujud goresan yang tidak jelas. (2) kaca plat eksposisi pada mesin eksposisi telah digunakan untuk masa yang lama, dan terdapat goresan di permukaan kaca. Garisan mengumpulkan debu dan membentuk tanda hitam atau "garis kecil" yang tidak jelas. Sama berlaku untuk "garis kecil" yang tidak jelas apabila corak sirkuit dikekspos. Bayangan, membentuk titik tembaga diantara baris selepas pembangunan, menghasilkan sirkuit pendek. Oleh itu, apabila kita mendapati bahawa terdapat goresan kaca, kita perlu segera menggantikannya atau membersihkannya dengan sprinkler bebas air, dan ketat-ketat mengawal wujud goresan tidak jelas. Empat, sirkuit pendek filem:1. Lapisan filem anti-plating terlalu tipis. Semasa elektroplating, lapisan plating melebihi tebal filem, membentuk filem, terutama semakin kecil ruang garis, semakin mudah ia menyebabkan sirkuit pendek filem. 2. Corak papan tidak disebarkan secara serentak. Semasa proses elektroplating corak