Teknologi PCB - Situasi industri PCB dan ramalan pasar masa depan

Pada tahun-tahun terakhir, industri PCB China telah menjadi kawasan produksi papan sirkuit cetak yang relatif besar di dunia, dan industri papan sirkuit cetak rumah semakin terpengaruh oleh perubahan dalam persekitaran makroekonomik.

Menurut statistik organisasi penyelidikan industri Prismark, nilai output PCB global pada tahun 2018 adalah sekitar 62,396 bilion dolar AS, meningkat sekitar 6% tahun-tahun. Faktor pemandu utama untuk pertumbuhannya adalah penggantian dari penghantaran telefon bimbit pada tahun 2017 ke pelayan dan peralatan rangkaian di pusat data. Pada tahun 2018, nilai output PCB China adalah kira-kira US$32,702 bilion, meningkat kira-kira 10% tahun-tahun. Nilai output PCB China mengandungi kira-kira 52.41% nilai output PCB global.

Sejak tahun 2019, di bawah situasi perdebatan perdagangan global yang meningkat, terutama dengan peningkatan tekanan ekonomi dan perdagangan Sino-US dan meningkat ketidakpastian ekonomi, industri PCB mungkin berubah dalam jangka pendek. Namun, dalam jangka tengah dan panjang, institusi kajian industri cenderung percaya bahawa industri PCB global masa depan industri akan tetap menunjukkan kecenderungan pertumbuhan lambat.

Prismark meramalkan nilai output PCB global pada tahun 2019 adalah kira-kira 61,342 bilion dolar AS, menurun setahun-setahun kira-kira 1,7%. Kadar pertumbuhan kumpulan nilai output PCB global dari 2018 hingga 2023 adalah kira-kira 3,7%. Dikira-kira nilai output PCB global akan mencapai kira-kira 74,756 bilion dolar AS pada tahun 2023; 2019 Nilai output tahunan PCB China adalah kira-kira $32,266 bilion, menurun setahun-setahun kira-kira 1,3%. Dari 2018 hingga 2023, kadar pertumbuhan komponen nilai output PCB China adalah kira-kira 4,4%. Dikira-kira pada 2023, nilai output PCB China akan mencapai kira-kira $40,556 bilion.

Dari perspektif pembangunan industri, industri PCB global bergerak lebih dekat kepada ketepatan tinggi, ketepatan tinggi dan kepercayaan tinggi, terus meningkatkan prestasi, meningkatkan produktifiti, dan berkembang dalam arah spesialisasi, produksi skala besar dan hijau untuk menyesuaikan kepada industri peralatan elektronik turun. pengembangan Pelayanan perusahaan dalam kajian teknologi dan pembangunan juga akan meningkat lebih lanjut, dan aplikasi kelajuan tinggi, frekuensi tinggi dan panas tinggi papan pelbagai lapisan akan terus berkembang. Sejauh status quo persaingan dalam industri PCB China, semasa perubahan industri meningkatkan, penerima baru, syarikat yang lebih kecil, dan syarikat kecil dan medium-sized dengan tahap teknologi dan teknologi rendah akan menghadapi cabaran yang berat; secara relatif, sekumpulan persaingan utama dan perusahaan seni yang maju dengan kemampuan teknologi dan sumber pelanggan yang lebih tinggi menghadapi cabaran dengan kandungan teknologi yang lebih tinggi dan nilai tambahan yang lebih tinggi, tetapi mereka juga membesarkan ruang untuk pertumbuhan.

Menurut ramalan Prismark, untuk beberapa masa di masa depan, papan pelbagai lapisan akan tetap menyimpan kedudukan pasar penting dan menyediakan sokongan penting untuk pembangunan keseluruhan industri PCB. Dari perspektif struktur produk, di pasar PCB Cina, produk tertinggi syarikat 8-16 lapisan papan berbilang lapisan dan papan 18 lapisan super naik tinggi dijangka mempunyai kadar pertumbuhan bersamaan 8.6% dan 10.4% pada 2018-2023.